-

东芝基于模型开发的新型仿真技术将汽车半导体的验证时间缩短约90%

东京--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- (美国商业资讯)--东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation,简称“东芝”)开发了一种基于模型的开发(MBD)仿真技术,可将汽车半导体的验证时间缩短约90%。[1]该技术使汽车设备开发人员能够快速评估使用东芝汽车半导体的设计,从而有助于缩短开发时间。

随着电动汽车的普及和高级驾驶辅助系统成为标准,汽车设备变得越来越先进和复杂。基于模型的开发是一种使用软件来实时模拟模型和评估性能的开发方法,可帮助产品开发人员完善复杂的设计流程。在汽车行业,MBD能够在制造原型之前同步推进设计和验证,为开发进步做出贡献。

MBD将功能分成若干块,并通过连接每个块来验证车辆的整体行为。热量和电磁干扰(EMI)是评估汽车设备性能的基本参数,验证这两个参数需要包含单个模块中半导体行为的详细仿真模型。然而,随着模型变得更加详细和精确,验证时间也越来越长。

东芝仔细研究了其当前汽车设备的评估和验证技术。电动助力转向等子系统包括以微秒为单位工作的基于半导体的电子电路,以及以毫秒为单位工作的机械部件、齿轮和轴。东芝目前的技术以微秒为基础同时模拟电子电路和机械部件,但这会导致机械组件中出现大量不必要且耗时的计算。这项技术也很复杂,因为它采用了SPICE模型(以集成电路重点的仿真程序),该模型定义了100多个用于半导体行为仿真的参数。

东芝的新建模技术“Accu-ROMTM”能够分别计算电子电路和机械部件。它首先验证机械组件,然后简化机械组件的模型,最后验证包括电路在内的整个系统。这种方法消除了不必要的计算。在评估电路时,该模型会根据SPICE模型自动生成超高速集成电路硬件描述语言-模拟混合信号(VHDL-AMS)模型。VHDL-AMS模型能够将验证范围限制在热量和EMI噪音等基本参数上,从而缩短验证时间。例如,使用东芝当前技术验证动力转向系统需要32小时51分钟,而新技术只需3小时27分钟[1]

东芝将利用这项新技术促进高散热和低噪音汽车半导体的发展,并为客户提供更易于使用东芝产品的开发环境。除了汽车应用外,东芝还将半导体中的这项新技术用于其他应用,如工业设备和家用电器。


[1] 汽车电动助力转向系统右转弯时三相逆变器电路仿真验证时间,持续时间为6秒。

* Accu-ROM™是东芝电子元件及存储装置株式会社的商标。
* 本新闻稿提及的所有其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。

关于东芝电子元件及存储装置株式会社
东芝电子元件及存储装置株式会社是先进半导体和存储解决方案的领先供应商,凭借半个多世纪的经验和创新,为客户和商业伙伴提供卓越的离散半导体、系统LSI和HDD产品。
公司在全球各地的2.2万名员工同心同德,竭力实现公司产品价值的最大化,同时重视与客户的密切合作,促进价值和新市场的共同创造。东芝电子元件及存储装置株式会社期待在目前超过7,100亿日元(65亿美元)的年度销售额基础上再接再厉,为全人类创造更加美好的未来。
如需了解更多信息,请访问: https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

Contacts

媒体垂询:
Motohiro Ajioka
企业传播与市场情报组
业务规划部
东芝电子元件及存储装置株式会社
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation



Contacts

媒体垂询:
Motohiro Ajioka
企业传播与市场情报组
业务规划部
东芝电子元件及存储装置株式会社
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp
More News From Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

Toshiba推出最高工作温度达125°C的工业设备用四通道高速标准数字隔离器

日本川崎--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation ("Toshiba")推出了DCL54xx01A系列工业设备用四通道高速标准数字隔离器,进一步扩充了其数字隔离器产品线。该系列包含10款新产品,均采用SOIC16-W封装,最高工作温度可达125°C。批量出货自即日起开始。 碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件的广泛应用,使得设计可在高温条件下运行的工业设备成为可能。然而,在隔离信号传输中,输入和输出之间的电磁噪声可能会导致故障,这使得市场对能实现稳定控制信号传输、同时兼具高抗噪性与高可靠性的隔离器件的需求日益增长。 Toshiba新型数字隔离器支持高达125°C的最高工作温度。得益于公司专有的磁耦合隔离传输技术[1],该系列产品还实现了高达150kV/μs(典型值)[2]的高共模瞬态抗扰度(CMTI),从而助力设备稳定运行。 新产品提供多种通道配置:4个正向通道和0个反向通道;3个正向通道和1个反向通道;以及2个正向通道和2个反向通道。这种灵活性使其能够广泛...

Toshiba开始出货TXZ+™系列入门级M4H组标准微控制器工程样品,搭载用于系统控制应用的Arm® Cortex®-M4内核

日本川崎--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”)宣布推出TXZ+™系列入门级M4H组标准微控制器[1],这些微控制器搭载带有浮点运算单元(FPU)的Arm® Cortex®-M4内核。全新微控制器专为消费产品(如空调、洗衣机)以及工业设备(包括多功能打印机、工厂自动化系统)的小型系统控制应用而设计。Toshiba目前已开始提供这些新产品的工程样品。 随着现代消费产品和工业设备变得日益先进和多样化,用于系统控制的微控制器必须具备更强的实时处理能力与稳定性,支持简便的设计流程,提供长期运行所需的通用性,并具备足够的灵活性以支持衍生产品的开发。Toshiba已通过开发专为系统控制应用而设计的TXZ+™系列入门级M4H组微控制器来应对这些挑战,尤其注重其通用性。 这些全新微控制器被设计为入门级产品,可提供一系列基本功能。它们采用带有FPU的Arm® Cortex®-M4内核,最高工作频率达120MHz——这正是消费产品和工业设备所需的计算性能与响应...

Toshiba开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET测试样品,助力提升下一代AI数据中心效率

日本川崎--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation(简称“Toshiba”)今天宣布1200V沟槽栅SiC MOSFET产品“TW007D120E”的测试样品开始出货。该产品主要面向下一代AI数据中心电源系统,同时也适用于可再生能源相关设备。 随着生成式人工智能(AI)的快速发展,电能消耗不断上升已成为数据中心面临的紧迫课题。尤其是高功率AI服务器的广泛应用以及800V高压直流(HVDC)架构部署的增加,推动了市场对更高功率转换效率和更高功率密度电源系统的需求。针对下一代人工智能数据中心的这些需求,Toshiba开发了TW007D120E,该产品将有助于降低功耗,并实现电源系统的小型化和更高效率。 TW007D120E采用Toshiba专有的沟槽栅结构[1],实现了业界领先[2]的单位面积低导通电阻(RDS(on)A);其通过更低的导通电阻降低导通损耗,同时实现更低的开关损耗。与Toshiba现有产品相比,TW007D120E将RDS(on)DS(on)A降低了约5...
Back to Newsroom