-

Una nuova tecnologia di simulazione di Toshiba per i processi di sviluppo basati su modelli abbrevia di quasi il 90 per cento i tempi di verifica per i semiconduttori per il settore automobilistico

TOKYO--(BUSINESS WIRE)--Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) ha sviluppato una tecnologia di simulazione per i processi di sviluppo basati su modelli (model-based development, MBD) che abbrevia di quasi il 90 per cento i tempi di verifica per i semiconduttori per il settore automobilistico.[1] La tecnologia consentirà agli sviluppatori di attrezzature per il settore automobilistico di valutare rapidamente i progetti usando i semiconduttori per autoveicoli di Toshiba, riducendo di conseguenza i tempi di sviluppo.

Con la crescente popolarità dei veicoli elettrici e i più avanzati sistemi di assistenza alla guida ormai divenuti uno standard, le attrezzature per il settore automobilistico stanno diventando sempre più complesse e sofisticate.

Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l'unico giuridicamente valido.

Contacts

Richieste di informazioni da parte dei media:
Motohiro Ajioka
Gruppo Intelligence commerciale e comunicazioni aziendali
Div. Pianificazione aziendale
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation



Contacts

Richieste di informazioni da parte dei media:
Motohiro Ajioka
Gruppo Intelligence commerciale e comunicazioni aziendali
Div. Pianificazione aziendale
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

More News From Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

Riassunto: Toshiba completa il nuovo impianto di produzione di wafer da 300 millimetri per i semiconduttori di potenza

KAWASAKI, Giappone--(BUSINESS WIRE)--Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation ("Toshiba") ha tenuto oggi una cerimonia per celebrare la realizzazione di un nuovo impianto di produzione di wafer da 300 millimetri per semiconduttori di potenza e di un palazzo di uffici presso la Kaga Toshiba Electronics Corporation nella Prefettura di Ishikawa, in Giappone, una delle principali società del gruppo Toshiba. Il completamento della costruzione costituisce un traguardo importante per la fa...

Riassunto: ROHM e Toshiba sottoscrivono un accordo di collaborazione per la produzione di dispositivi di alimentazione

KYOTO, Giappone e KAWASAKI, Giappone--(BUSINESS WIRE)--Il piano sottoscritto da ROHM Co., Ltd. (“ROHM”) e Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba Electronic Devices & Storage”) per la collaborazione nella realizzazione e nell'aumento del volume di produzione di dispositivi di alimentazione è stato riconosciuto e verrà supportato dal Ministero giapponese per l'economia, il commercio e l'industria come misura a sostegno dell'obiettivo del governo giapponese di ottenere...

Riassunto: Toshiba amplierà la capacità produttiva di dispositivi a semiconduttori di potenza con un nuovo stabilimento

KAWASAKI, Giappone--(BUSINESS WIRE)--Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) oggi ha annunciato che costruirà un nuovo stabilimento di produzione back-end di dispositivi a semiconduttori di potenza presso la sede di Himeji Operations – Semiconductor, Prefettura di Hyogo, nel Giappone occidentale. La costruzione inizierà a giugno 2024 e si prevede l’inizio delle attività di produzione entro la primavera del 2025. Il progetto raddoppierà e oltre la capacità di produzione...
Back to Newsroom