CyberOptics美商速博光學將在Touch Taiwan展會上展示高精度感測器技術

明尼阿波利斯--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- (美國商業資訊)--高精度3D感測技術解決方案的全球領先開發商和製造商CyberOptics® Corporation (NASDAQ: CYBE)美商速博光學將參加4月21日至23日在臺灣臺北南港展覽館舉行的Touch Taiwan展，在M330號攤位展示WaferSense®無線測量感測器In-Line Particle Sensor™ (IPS)管線上空氣顆粒感測器，以及用於先進封裝檢測和計量的Multi-Reflection Suppression™（MRS™，多次反射抑制）50奈米解析度的3D感測器。

Cyberoptics的In-Line Particle Sensor (IPS) 管線上空氣顆粒感測器內建CyberSpectrum™軟體，可全天候檢測半導體製程設備和其他受控環境中氣體和真空管線中的顆粒。作為被晶圓廠譽為最佳已知方法(BKM)的業界領先的WaferSense®空氣顆粒感測器(APS)技術的延伸，IPS可快速識別、監測小至0.1µm的顆粒並幫助進行與此相關的故障排除。製程和設備工程師可以透過全天候監測加快設備的認證。他們可以比較過去和現在的資料，以及對一種工具與另一種工具進行比較，並即時查看清洗、調整和維修的效果。

CyberOptics總裁兼執行長Subodh Kulkarni博士表示：「對無污染製程環境的渴望，加上嚴格的製造要求，推動了對同級最佳製程的需求，以檢測氣體和真空管線中的顆粒。IPS可以快速識別顆粒出現的時間、地點以及來源，能夠節省大量時間和費用，同時最大限度地提高產量和工具正常執行的時間。」

該公司還將展示運用於半導體先進封裝的奈米解析度MRS 3D感測器。該感測器整合在CyberOptics的WX3000™系統中，用於晶圓凸塊(wafer bump)和覆晶封裝基板上凸塊與錫球的檢測和計量。它提供0.2um次微米級精度，可檢測到小至25µm直徑的凸塊。在保留「抑制多重反射」能力的同時，它還能夠捕捉和分析錫球、凸塊和焊柱閃亮表面的鏡面反射，從而進行高精度的檢測和計量。CyberOptics美商速博光學台灣分公司總經理陳振隆表示：「台灣具有半導體製造製程領先地位，並有許多在地的優秀設備製造廠商，我們樂於提供先進的3D感測技術，與當地設備製造商合作，開發各式先進封裝所需求的3D檢測機台。」

WX3000晶圓凸塊檢測系統的資料處理速度超過每秒7500萬個3D點，可提供每小時超過25片晶圓(300mm)的產能。單次掃描可同時取得一次完整的100% 3D/2D檢測，速度是替代技術的兩到三倍，能滿足越來越多先進封裝對於晶圓凸塊的3D全檢需求趨勢。

欲瞭解更多資訊，請造訪www.cyberoptics.com或email到[e-mail]洽詢。

關於CyberOptics

CyberOptics公司(www.cyberoptics.com)是高精度3D傳感技術解決方案的全球領先的開發製造商。CyberOptics感測器廣泛應用於表面黏著技術(SMT)和半導體領域的檢測和計量，大幅提高製程成品率和產能。CyberOptics憑藉其先進技術，確立了其在高精度3D感測器領域全球領導者的戰略地位，這也使公司進一步加大了向重點垂直市場的滲透力道。公司總部設在明尼蘇達州明尼阿波利斯，透過在北美、亞洲和歐洲的工廠與機構進行全球營運。

關於公司預期業績的聲明具有前瞻性，因此涉及風險和不確定性，包括但不僅限於：新冠疫情的經濟後果可能導致的全球衰退或蕭條；新冠疫情危機對我們的客戶和供應商以及全球供應鏈的收入和經營業績的負面影響；全球SMT和半導體固定設備產業的市場狀況；美國與中國和其他國家的貿易關係；我們產品的訂單和出貨時間，尤其是我們3D MRS支援的SQ3000多功能系統和用於記憶體模組檢測的MX系統；越來越激烈的價格競爭，對我們的產品銷售帶來價格壓力，尤其是SMT系統；我們OEM客戶的訂單量；滿足客戶訂單需求的組件可獲得性；產品開發所面臨的意料之外的挑戰；世界事件對我們銷售的影響，其中大多數來自國外客戶；電子和半導體市場技術的快速變化；競爭對手推出的新產品和定價；我們3D技術計畫的成功；我們的SQ3000多功能檢測和測量系統以及半導體先進封裝檢測和計量產品的市場接受度；與協力廠商就智慧財產權侵權提起訴訟，費用高昂、耗時長；過去和未來的恐怖主義威脅和攻擊以及任何戰爭行為對我們的客戶和供應商造成的負面影響；MX3000訂單在未來任何時期對我們綜合毛利率百分比的影響；我們已收到訂單的取消或重新談判有關的風險；以及公司提交給美國證券交易委員會(Securities and Exchange Commission)的文件中列出的其他因素。

免責聲明：本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用，煩請參照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。