東芝推出採用TOLL封裝的650V超級接面功率MOSFET，有助於改善大電流設備的效率

東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- (美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，「東芝」）在其TOLL（TO-無引線）封裝的DTMOSVI系列中推出650V超級接面功率MOSFET：TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z。從今天開始大量生產出貨。

TOLL是表面貼裝型封裝，所需空間比常見的D2PAK封裝小27%。它也屬於4針型封裝，能夠對柵極驅動的訊號源端子進行開爾文(Kelvin)連接。這種設計可減小封裝中源極線電感的影響，進而發揮MOSFET的高速開關性能，並抑制開關時產生的振盪。與東芝現有產品TK090N65Z^[1]相比，其導通開關損耗降低了約68%，關斷切換損耗降低了約56%^[2][3]。新型MOSFET適用於資料中心和光電功率調節器等工業設備的電源。

TOLL封裝與最新^[4]DTMOSVI製程技術的結合擴展了產品陣容，涵蓋了低至65mΩ（最大值）的低導通電阻^[5]。東芝將繼續採用TOLL封裝製程對產品進行升級，以減小設備尺寸並提高效率。

註：
[1]具有等效電壓和導通電阻的DTMOSVI系列產品均採用無開爾文連接的TO-247封裝製程
[2]截至2021年3月10日，東芝測得的數值（測試條件：V_DD=400V, V_GG=+10V/0V, I_D=15A, R_g=10Ω, T_a=25℃）。
[3]僅限TK090U65Z
[4]截至2021年3月10日
[5]僅限TK065U65Z

應用

• 資料中心（伺服器電源等）
• 光電發電機用電源調節器
• 不斷電供應系統

特性

• 纖薄、小巧的表面貼裝封裝
• 採用4針封裝，可減少導通和關斷的開關損耗
• 最新^[4]一代DTMOSVI系列

主要規格

(Ta=25°C)
器件型號		TK065U65Z	TK090U65Z	TK110U65Z	TK155U65Z	TK190U65Z
封裝	名稱	TOLL
	尺寸典型值  (mm)	9.9x11.68, t:2.3
絕對最大額定值	漏極  源極  電壓  VDSS (V)	650
	漏極  電流  (DC)  ID (A)	38	30	24	18	15
漏源  導通電阻  RDS(ON)最大值(Ω)  @VGS=10V		0.065	0.09	0.11	0.155	0.19
柵極電荷總量  Qg典型值(nC)		62	47	40	29	25
柵極漏極電荷  Qgd典型值(nC)		17	12	11	8	7.1
輸入電容  Ciss典型值(pF)		3650	2780	2250	1635	1370
結殼  熱阻  Rth(ch-c)最大值(℃/W)		0.462	0.543	0.657	0.833	0.961
常規系列(DTMOSIV)  器件型號		-	-	-	TK20G60W^[6]	TK16G60W^[6]
樣品查看與供貨狀態		線上購買	線上購買	線上購買	線上購買	線上購買

註：
[6]VDSS＝600V，D2PAK封裝

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