ERS electronic的AirCool®熱卡盤系列新增PRIME 200產品

慕尼黑--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- (美國商業資訊)--業界領先的半導體市場熱管理解決方案製造商ERS electronic GmbH將為客戶喜愛的AirCool® PRIME系列產品提供200毫米晶圓規格。

繼300毫米版本成功之後，這家創新領導者又增加了200毫米版本，並可望以更小的尺寸實現相同的性能。

這一尖端PRIME技術是與探針製造商旺矽科技(MPI Corporation)合作的結果，並於2018年初推出。由於PRIME具有降低測試成本而又不影響性能的許多獨特特性，因此在兩年後仍然處於熱測試技術的尖端。這些獨特的特性包括單位數毫微微安培(fA)範圍內的超低雜訊(ULN)能力以及業界最短的浸潤時間。

該系統可設定的溫度範圍為-65°C至300°C，是測試高頻和高壓應用的理想選擇。透過PRIME Thermo Shield (PTS)和晶片周圍獨特的迷你環境(mini-environment)，其溫度變化後的過渡時間和穩定時間能大幅減少，從而縮短了總體測試時間。

預計AirCool^® PRIME 200將成為諸如碳化矽(SiC)等新材料的流行規格。它易於使用，具有可更換的頂板，其溫度和真空表面配置包括多個升級路徑。

旺矽科技先進半導體部門總經理Stojan Kanev表示：「旺矽科技很高興推出具有最大溫度範圍和內建現場可升級性的200毫米PRIME技術。該系統涵蓋各種應用，包括但不限於超低雜訊、1/f、RTN、RF、mmW和高功率精確測量。這是降低測試成本，減少晶片體積，縮短浸潤時間並顯著降低CDA消耗的另一個極好的例證。它最終展現了旺矽科技和ERS在開發客戶導向的解決方案方面的強大力量。」

執行長Laurent Giai-Miniet表示：「我們很自豪地看到PRIME技術已成為熱測試行業的最愛，並被廣泛用於連線性和電動汽車設備的晶圓探測。增加200mm版本將有助於加快市場成長。用於分析的晶圓探測市場仍然是晶圓測試中最具挑戰性的領域，也是ERS創新的主要目標。與旺矽科技的合作有助於將先進的熱解決方案推向市場。」

PRIME 200卡盤可用於旺矽科技所有的200毫米手動、自動和全自動探針台。

關於ERS：

ERS electronic GmbH總部位於慕尼黑，近50年來一直致力於提供創新的工業熱測試解決方案。本公司在這一領域贏得了極高的聲譽，特別是我們快速、準確的氣冷熱卡盤系統，其測試溫度範圍為-65°C至+550°C，可用於分析、相關參數和製造測試。如今，ERS開發的熱卡盤系統如AC3、AirCool® PRIME、AirCool®和PowerSense®已成為半導體產業所有大型晶圓針測機中不可或缺的組件。

關於旺矽科技

旺矽科技(MPI Corporation)成立於1995年，總部位於臺灣新竹，是半導體、發光二極體(LED)、光電探測器、雷射器、材料研究、航空航太、汽車、光纖、電子元件等領域的全球技術領導者。旺矽科技的四個主要業務部門包括探針卡、光電子自動化、先進半導體測試和熱管理部門。旺矽科技的產品包括各種先進的探針卡技術、探針台、測試儀、物料搬運機、檢查和熱風系統，其中許多產品都隨附最先進的校正和測試與測量軟體套件。公司產品組合和行業的多元化為員工的成長和留用提供了健康的環境，各部門之間產品技術的交叉傳播也促進了對我們寶貴客戶群有意義的產品創新。旺矽科技是臺灣第一家在證券櫃檯買賣中心(TPEx)上市的探針卡公司。

如需瞭解更多資訊，敬請造訪www.mpi-corporation.com

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