EdgeCortix發表RAIDEN——專為實體人工智慧打造之可擴充、節能AI小晶片平台

單一節能架構可自單顆晶粒擴展至四晶粒旗艦機種RAIDEN X4，結合可調式功耗與高達3.36 PFLOPS之FP4人工智慧運算效能、256 GB記憶體、1.54 TB/s晶粒間頻寬，以及高達6.4 Tb/s晶片間橫向擴展能力——目前已取得客戶設計導入案

日本神奈川縣--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 實體人工智慧正面臨系統層面的挑戰。能夠在現實世界中感知、推理與行動的機器，無法僅靠增加人工智慧加速器來實現擴充。運算能力、記憶體容量、記憶體頻寬、連接性與軟體，皆須同步擴展，並隨人工智慧模型與應用工作負載之演進持續擴充。今日，日本領先的無晶圓廠半導體公司、專精於節能人工智慧處理技術之EdgeCortix®發表RAIDEN™，此為專為解決上述挑戰而打造之新世代可擴充人工智慧小晶片平台。透過此小晶片平台，RAIDEN將EdgeCortix的節能設計推向全新效能等級，可擴充規模以滿足部署於集中式資料中心之外的實體人工智慧需求。

RAIDEN引進一套統一且節能之架構，可於單一硬體與軟體平台內，自單一運算晶粒擴展至四晶粒旗艦機種。在最大規模配置下，RAIDEN的架構設計可提供高達3.36 PFLOPS（3,360 TFLOPS）之FP4人工智慧運算效能、最高256 GB記憶體、548 GB/s記憶體頻寬，以及高達1.54 TB/s之晶粒間總合頻寬，同時具備可調式功耗設定，並提供高達6.4 Tb/s之晶片間橫向擴展連接能力，以支援超越單一封裝之規模擴充。

RAIDEN於進入市場之際，即已取得客戶設計導入案，應用範圍涵蓋多項高要求之實體人工智慧應用，從新世代航太與國防系統、機器人平台，乃至高效能邊緣人工智慧伺服器等領域。

單一架構，自單晶粒延伸至四晶粒
RAIDEN專為部署於「厚邊緣」之實體人工智慧而設計，此為一新興高效能人工智慧系統類別，部署於集中式資料中心之外，更貼近機器、感測器與作業環境運作。RAIDEN並未針對不同效能等級各自打造獨立架構，而是透過模組化小晶片（Chiplet）架構進行擴充：單晶粒（X1）、雙晶粒（X2），以及四晶粒旗艦機種（X4）。

上述三種配置皆採用EdgeCortix最新之DNA-X®加速器架構與MERA™軟體堆疊。運算能力、記憶體容量、記憶體頻寬及晶粒間頻寬皆隨平台同步擴充，讓客戶得以因應不同效能、功耗與部署需求，而無需轉換至全然不同的人工智慧架構或軟體環境。此共通架構之設計理念，即在於讓客戶能於RAIDEN各項配置間靈活轉換，同時保留既有軟體投資與應用環境。

有關X1與X2配置之詳細規格與部署定位，將於RAIDEN後續發表計畫階段中公布。

四晶粒合一：以單一人工智慧系統運行整體工作負載
在平台架構最頂層，RAIDEN X4旗艦機種的設計，能將四顆運算晶粒作為一套高度整合的系統來運作，而非各自獨立運作之加速器集合。

RAIDEN X4旗艦配置具備以下能力：

• 高達3.36 PFLOPS之FP4人工智慧運算效能
• 高達256 GB記憶體
• 548 GB/s記憶體頻寬
• 高達1.54 TB/s之晶粒間（DNA-X對DNA-X）頻寬
• 高達6.4 Tb/s之晶片間橫向擴展連接能力
• 可依不同效能與部署需求調整之功耗設定
• 每晶粒內建整合式多核心主機處理能力，以及支援獨立完整設計之高速系統連接能力

隨著多模態、生成式與代理式人工智慧模型逐漸融入實體人工智慧領域各種應用之中，系統必須同時因應更龐大的模型、更大範圍的情境脈絡、多重並行工作負載，以及日益嚴苛的即時運算限制，並全數控制在實際可行的系統功耗範圍內。

RAIDEN的可擴充小晶片架構，設計即在於透過單一共通平台因應此一連續性需求，可將異質運算能力、記憶體與連接性自單一晶粒擴展至四晶粒，同時維持共通之軟體環境。針對需要進一步系統層級擴充之應用，RAIDEN的高速晶片間連接能力可提供高達6.4 Tb/s之橫向擴展頻寬，將此架構延伸至單一多晶粒封裝之外。

此架構有助於減少日益限制先進實體人工智慧工作負載之系統層級妥協措施，包括：於內部與外部記憶體間交換模型與資料、激進量化處理、人工智慧與非人工智慧工作負載之切分，以及必須將單一實體人工智慧管線切割至多個獨立運算系統之需求。

專為具備感知、推理與行動能力之人工智慧而打造
實體人工智慧所需的不僅是神經網路推論能力。RAIDEN的核心為最新一代DNA-X®架構，其設計旨在執行完整工作負載，同時將系統作為統一平台進行擴充。此架構保留了前幾代產品於執行時期可重新配置之優勢，同時引進微碼可程式化矩陣與向量引擎。此項創新技術將產品之通用性延伸至標準神經網路推論之外，為感知、推理、應用程式處理與控制等工作負載，在共通可擴充平台內協同運作提供必要支援。

單一MERA軟體堆疊為整個RAIDEN系列提供共通之開發與部署環境，讓模型、工具與軟體投資得以延續至不同平台配置之間。此軟體堆疊亦橫跨EdgeCortix歷代產品線，因此目前於SAKURA-II上完成之作業，可直接延續運用於RAIDEN，而無需重新建置。

「實體人工智慧的競爭優勢，並非單靠打造更快的加速器即可取勝。它需要一個讓運算能力、記憶體、頻寬、連接性與軟體能夠同步擴充的平台——且今日部署的硬體，須能運行客戶未來數年後所採用的模型。」EdgeCortix創辦人暨執行長Sakyasingha Dasgupta博士表示，「這正是我們打造RAIDEN的初衷：單一架構與單一軟體平台，可自智慧機器內部的單一晶粒，擴展至因應最嚴苛實體人工智慧工作負載之四晶粒旗艦機種。而最重要的是，客戶已著手依循RAIDEN進行設計。」

RAIDEN將EdgeCortix「驅動能行動的人工智慧」（Powering AI That Acts™）之願景，自傳統邊緣推論延伸至更廣泛的實體人工智慧系統類別，涵蓋機器人與自主系統、智慧製造、電信、航太與國防，以及邊緣人工智慧基礎設施等領域。

客戶已著手依循RAIDEN進行設計
RAIDEN已從架構規劃階段，邁入多項客戶合作計畫。

Kawasaki Heavy Industries , Ltd.已選定以RAIDEN為基礎之解決方案，應用於多項新世代人工智慧賦能航太與國防產品，此類運算平台須在嚴苛系統限制下運作，同時支援於漫長產品生命週期中持續演進之複雜人工智慧工作負載。

Unigen Corporation係一家總部位於美國之企業硬體供應商，目前正在開發以RAIDEN為基礎之伺服器平台，此舉亦擴大該公司與EdgeCortix現有之合作關係，雙方目前已推出採用SAKURA-II技術之模組與伺服器系統。

上述客戶合作案例，充分展現RAIDEN架構所欲涵蓋之廣泛應用範疇：從直接部署於智慧與自主機器內部之人工智慧，乃至用於本地端與邊緣人工智慧基礎設施之高效能多晶粒系統，一應俱全。隨著計畫持續推進，EdgeCortix將陸續公布更多RAIDEN設計導入案、應用類別及生態系合作夥伴。

供貨時程與RAIDEN早期體驗計畫
客戶送樣預計於2027年初展開，量產作業則規劃於2027年下半年進行。RAIDEN早期體驗計畫現已開放申請，讓符合資格之客戶與生態系合作夥伴，得以在開發階段與EdgeCortix展開合作，並優先獲得客戶樣品之考量資格。該計畫已引起強烈客戶關注，在目前已確立之設計導入案基礎上持續擴大。

如欲登記加入RAIDEN早期體驗計畫，請造訪： https://www.edgecortix.com/en/raiden-early-access-program

如欲進一步瞭解RAIDEN，請造訪： https://www.edgecortix.com/en/products/raiden

RAIDEN為EdgeCortix新世代小晶片解決方案，係根據「後5G資通訊系統強化基礎建設研發計畫」（JPNP20017）之研究成果所開發，該計畫由日本新能源產業技術總合開發機構（NEDO）補助。

關於EdgeCortix Inc.
EdgeCortix為一家無晶圓廠半導體公司，致力於為邊緣與實體人工智慧應用提供節能型人工智慧運算能力，應用範圍涵蓋嵌入式裝置乃至本地端系統。該公司總部位於日本神奈川縣，並於美國與印度設有據點，運用其專利之軟硬體協同設計方法，開發先進的晶片與軟體平台。其Dynamic Neural Accelerator®（DNA）架構與MERA™軟體堆疊，可於單一執行時期可重新配置之平台上，支援推論、生成式與代理式人工智慧工作負載，並可自SAKURA-II單晶片加速器擴展至RAIDEN多晶粒小晶片平台。EdgeCortix解決方案廣泛應用於機器人與自主系統、航太與國防、智慧製造、電信，以及邊緣人工智慧基礎設施等領域，服務對於即時效能、能源效率與應變彈性要求嚴苛之市場。

如欲進一步瞭解詳情，請造訪： https://www.edgecortix.com/en/

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