莱特波特与意法半导体合作验证新一代UWB技术

莱特波特IQgig-UWB+™测试系统完成意法半导体ST64UWB芯片系列的物理层合规性与性能验证，适配全新IEEE 802.15.4ab标准

加利福尼亚州圣何塞--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 莱特波特(LitePoint)今日正式宣布，已采用旗下新一代超宽带（UWB）测试系统IQgig-UWB+™，成功完成意法半导体（STMicroelectronics）ST64UWB芯片系列的物理层（PHY）性能验证。本次双方联合开展的验证工作确认，意法半导体的该款芯片产品符合IEEE 802.15.4ab草案规范的严格要求，将为UWB领域的技术开发者与生态合作伙伴筑牢信心，助力其加速推进新一代UWB产品的研发落地。

本次完成验证的ST64UWB芯片组系列，基于已应用于免持式数字车钥匙的UWB技术。全新IEEE 802.15.4ab修订标准通过多毫秒测距（MMS）与窄带辅助（NBA）技术，进一步拓展了UWB的覆盖范围与测距精度，同时还强化了雷达感知类场景的支撑能力，例如欧洲新车安全评鉴协会（Euro NCAP）重点推荐的车内儿童遗留检测功能，便可依托该技术实现更可靠的落地应用。

当前全球硅芯片厂商正加速推出符合标准的UWB芯片组，与标准对齐的测试验证已成为保障产品互操作性与实际场景表现的核心环节。莱特波特IQgig-UWB+测试系统恰好能够匹配这一行业需求，针对ST64UWB系列设备的测距精度、信号完整性与无线射频性能进行了验证，覆盖汽车、消费电子、工业等多元应用场景。

莱特波特市场副总裁Adam Smith表示：“随着UWB技术向着更远覆盖范围、更高测距精度、全新感知能力的方向演进，芯片厂商需要能与标准迭代速度同频的测试合作伙伴。我们与意法半导体的本次合作，充分展现了当前市场所需的全面的测试覆盖能力，我们十分荣幸能够助力这一新一代UWB硅芯片以更高可靠性推向市场。”

意法半导体测距与连接事业部总经理Rias Al-Kadi指出：“要将业内首款专为IEEE 802.15.4ab标准打造的ST64UWB系列芯片推向市场，我们需要拥有与意法半导体同等标准理解深度的测试伙伴。莱特波特的技术积累与IQgig-UWB+测试系统，让我们能够快速、全面地完成芯片物理层性能验证，帮助意法半导体率先为客户推出可直接用于产品搭建的成熟解决方案。”

本次合作充分彰显了两家企业为UWB生态带来的互补优势：意法半导体在拓展UWB覆盖范围与感知能力的芯片领域拥有行业领先地位，而莱特波特则在行业赖以验证性能的测试基础设施领域深耕多年，双方的技术叠加，将为芯片集成商、模组制造商与设备原始品牌厂商提供一套经过验证、完全符合标准的可靠开发基础。

关于莱特波特（LitePoint）

莱特波特专注于为全球最具创新力的无线设备制造商打造无线测试解决方案与相关服务，助力其保障产品性能，满足当下消费者的严苛使用需求。作为无线测试领域的前沿创新者，莱特波特的产品开箱即可支持全球应用最广泛的主流无线芯片组测试，合作伙伴覆盖全球头部智能手机、平板电脑、个人电脑、无线接入点与芯片组厂商。公司总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，在全球多地设有办公机构，是全球领先的自动测试设备与工业自动化解决方案提供商泰瑞达（Teradyne，纳斯达克代码：TER）的全资子公司。访问泰瑞达官方网站可了解更多相关信息：Teradyne。Teradyne®是泰瑞达公司在美国及其他国家的注册商标。