-

キオクシア:オンデバイスAIを実現可能にするUFS 5.0対応組み込み式フラッシュメモリ製品の出荷について

最新のJEDEC UFS 5.0規格に対応し、最大10 GB/sのシーケンシャルリード性能を提供

東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- キオクシア株式会社は、次世代のオンデバイスAI対応モバイル機器およびエッジデバイスに必要な性能、電力効率、および製品容量を実現するよう設計されたUFS[注1] 5.0対応組み込み式フラッシュメモリの1 TBおよび512 GBの容量のサンプル出荷を開始しました。量産は2026年中を予定しています。キオクシア UFS 5.0製品は、自社開発のUFS 5.0コントローラーと第8世代 BiCS FLASH™ 3次元フラッシュメモリを組み合わせ、当社前世代品 [注2]と比較して性能、電力効率、パッケージングの改善を実現しています。

キオクシアUFS 5.0は最新のJEDEC UFS 5.0規格に準拠し、物理層にMIPI M-PHY version 6.0、プロトコルにUniPro version 3.0を採用し、HS-Gear6動作では、理論上最大1 laneあたり46.6 Gb/sのインターフェーススピードをサポート、2 lane では約10.8 GB/sの実効読み書き性能を実現します。これまで、LLMや他のAIワークロードがデータにアクセスする速さを制限していたUFSのリード性能を速めることでボトルネックを解消し、アプリケーションの読み込みを速くし、応答性を高め、オンデバイスAIアプリケーションでの高度なユーザー体験を可能にします。

新製品の主な仕様:

  • シーケンシャルリード性能最大10 GB/s[注3]
  • シーケンシャルライト性能最大9.0 GB/s[注4]
  • 当社前世代品と比較して[注2]電力効率が向上
  • 熱制御機構の向上
  • 当社前世代製品[注2]よりも小型でコンパクトな7.5 × 13 mm BGAパッケージ
  • 1 TBおよび512 GBの容量

キオクシアは、AI対応のモバイル機器およびエッジデバイスにおける大容量化、高性能化、電力効率向上に対する要求の高まりに応えるため、フラッシュメモリの技術革新を通じて、UFS製品のポートフォリオの拡充を続けています。キオクシアのUFS 5.0は、オンデバイスAIを搭載したプレミアムスマートフォン向けのみならず、AI対応タブレット、ゲームシステム、AR/VRデバイス、ロボット、スマートセキュリティーカメラ、およびデータ集約型AIワークロードのための高速ローカルストレージを必要とする産業用エッジアプリケーションにも適しています。8月4日から8月6日まで米国カリフォルニア州サンタクララで開催される「FMS: the Future of Memory and Storage」でUFS 5.0対応組み込み式フラッシュメモリ製品の展示とデモを行う予定です。

関連リンク:
https://www.kioxia.com/ja-jp/business/memory/ufs.html

注1

UFS (Universal Flash Storage):JEDECが規定する組み込み式フラッシュストレージの標準規格。シリアルインターフェースを採用し、全二重通信を用いているため、ホスト機器との間でのリード・ライトの同時動作が可能。

注2

当社の前世代UFS 4.1対応組み込み式フラッシュメモリの製品512 GB (製品型番: THGJFRT2G48BATV) / 1 TB (製品型番:THGJFRT3G88BATW) との比較。

注3

UFS5.0 512GBおよび1TB製品

注4

UFS5.0 1TB製品

*本製品の表示は搭載されているフラッシュメモリに基づいており、実際に使用できるメモリ容量ではありません。メモリ容量の一部を管理領域等として使用しているため、使用可能なメモリ容量(ユーザー領域)はそれぞれの製品仕様をご確認ください。(メモリ容量は1 GBを1,073,741,824バイトとして計算しています。)
*1 Gbpsを1,000,000,000 ビット/秒、1 GB/sを1,000,000,000 バイト/秒として計算しています。
*リードおよびライト性能はキオクシアの試験環境で特定の条件により得られた最良の値であり、ご使用機器での速度を保証するものではありません。リード及びライト性能は使用する機器等の条件により異なります
*記載されている社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。

お問い合わせ先:
国内特約店
https://www.kioxia.com/ja-jp/business/buy/sales-contacts.html

*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容およびお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

Contacts

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
キオクシア株式会社
プロモーションマネジメント部
進藤智士
Tel: 03-6478-2404

Kioxia Corporation


Release Versions

Contacts

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
キオクシア株式会社
プロモーションマネジメント部
進藤智士
Tel: 03-6478-2404

More News From Kioxia Corporation

キオクシア:AI・ハイパースケール向け次世代E1.S SSDの開発について

東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- キオクシア株式会社は、E1.Sフォームファクターを採用したPCIe® 5.0対応データセンター向けNVMe™ SSD「KIOXIA NX1シリーズ」を開発し、一部のハイパースケール顧客向けにサンプル出荷を開始しました。キオクシアとして初めて直接液冷(DLC: Direct Liquid Cooling)方式に対応した本製品は、独自開発の次世代コントローラーを採用しており、GPU搭載サーバーおよびハイパースケールデータセンター向けに、高性能かつ優れた電力効率を提供します。本製品は2026年8月4日から6日まで米国カリフォルニア州サンタクララで開催される「FMS: The Future of Memory and Storage」で展示される予定です。 KIOXIA NX1シリーズは、KIOXIA XDシリーズの後継モデルであり、PCIe® 5.0の性能を活かし、クラウドサービス事業者やハイパースケール事業者における運用効率とインフラ性能の改善を可能にします。前世代のXD8シリーズと比較して、シーケンシャルライト性能は最...

キオクシアとサンディスク、北上工場第2製造棟において第10世代3次元フラッシュメモリの生産を開始

東京 & カリフォルニア州ミルピタス--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- キオクシア株式会社とサンディスクコーポレーションは、北上工場(岩手県北上市)の第2製造棟(以下、K2棟)において、第10世代3次元フラッシュメモリの生産を開始しました。これは、革新的なフラッシュメモリに対する高い需要に応えるため、両社が複数年にわたり着実なビット成長を推進している中で実現した重要な節目です。 今回の生産開始にあわせて、両社はK2棟の「お披露目セレモニー」を開催しました。K2棟は2025年9月に稼働を開始し、これまでは第8世代3次元フラッシュメモリを生産していましたが、第10世代製品の導入により、生産規模のさらなる拡大を進めます。第8世代および第10世代の3次元フラッシュメモリはいずれも、革新的なCBA(CMOS directly Bonded to Array)技術を採用しており、高性能・大容量・低消費電力を実現しています。 K2棟は、地震の揺れを吸収する免震構造を採用するとともに、生産効率を向上させるために人工知能(AI)などの最新技術の適用範囲を拡大するほか、生産設...

キオクシア:高性能、大容量、低消費電力を実現した第10世代BiCS FLASH™のサンプル出荷を開始

東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- キオクシア株式会社は、本日、第10世代BiCS FLASH™ 3次元フラッシュメモリ技術を適用した1Tb(テラビット)TLC(Triple-Level-Cell、3ビット/セル)製品のサンプル出荷(注1)を開始したことを発表しました。また、本製品は、主に当社のエンタープライズ・データセンター向けSSD製品に搭載され、高性能、大容量、低消費電力が一層求められるAI向けストレージ需要に応える製品ラインアップの強化に貢献します。なお、本製品は、北上工場(岩手県北上市)第2製造棟の最新設備を活用して生産します。 第10世代BiCS FLASH™は、第8世代より採用している革新的なCMOS directly Bonded to Array (CBA)技術(注2)とOn Pitch Select Gate Drain (OPS)技術(注3)を活用し、NANDインターフェース速度において、第8世代比で33%向上となる4.8Gb/秒(注4)を実現しました。また、ビット密度は、積層数を332層に増やし、平面方向に高密度化したことで59...
Back to Newsroom