GlobalPlatform 推出 Pavona：全球首个采用生产级后量子密码技术的开放式硅分发平台

包括 Agile Analog、Analog Devices、Baochip、CrossBar、Max Planck Institute for Security and Privacy、Meta、University of Oxford、SIMPLE Crypto Association、Qualcomm Technologies、Tenstorrent、Winbond 及 ZeroRISC 在内的创始成员共同加入这一由社区主导的开放倡议，携手推动面向数据中心至物联网全场景、具备认证就绪能力且支持模块化组合的硅 IP 方案落地。

美国加利福尼亚州雷德伍德城--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- GlobalPlatform 今日正式推出 Pavona——一个开放式硅分发平台，提供达到量产级标准、具备认证就绪能力的 IP 组件与顶层参考设计，其中包括业内首个面向嵌入式硅芯片、公开开放的后量子密码（PQC）技术栈。Pavona 同时发布两项已成功完成流片（tape-out）的参考设计，分别为独立式芯片信任根（Root of Trust）以及适用于 Chiplet 架构的集成式信任根方案，两者均基于 TSMC 3 纳米（N3）工艺制造。该平台通过可组合化框架，为业界打造“默认安全”（secure-by-default）的硅芯片提供基础，并支持符合 FIPS 140-3 与 Common Criteria 等国际安全认证标准。目前，已有 12 家创始成员加入该倡议，覆盖半导体制造、人工智能、学术研究及 IP 供应等多个关键领域。Pavona 的完整 IP 资源库、顶层参考设计、持续集成（CI）仪表板以及快速入门文档现已全面开放，可通过 www.pavona.org 获取。

“当今世界正面临不断升级的网络安全风险。大量设备从设计、制造到退役的全生命周期中，均存在先天性的可信缺失与安全脆弱问题，由此带来的经济与社会成本持续攀升。要从根本上应对这一挑战，关键在于构建安全硅芯片，而硅本身也正日益成为全球关键基础设施的重要组成部分。Pavona 正是一个面向可组合化开源安全硅的协作平台。该生态体系以国际标准为基础，汇聚来自产业界、学术界及开源社区的全球领先专家，共同推动安全芯片能力的开放与普及。真正值得信赖的芯片安全方案，应当易于集成、广泛可得，并由独立机制治理，而非受限于专有化、单一厂商的封闭实现。尤其在全球供应链加速重构、人工智能规模化发展，以及后量子迁移时代即将到来的当下，这一理念的重要性愈发凸显。”

“Pavona 自立项之初便以开放协作为核心进行设计，涵盖清晰完善的快速入门指南、面向硬件开发的原生持续集成（CI）体系、借鉴 Yocto 的社区治理模式，以及已经过硅验证（silicon-proven）的参考设计。这不仅代表着开源硅芯片开发多年积累后的重要成熟阶段，也为未来的大规模产业化应用奠定了基础。在过去一年里，能够推动这样一个跨产业、跨学术与开源社区的协作联盟真正凝聚成形，是最令人振奋的成果之一。我们也十分期待，看到全球开发者与合作伙伴基于 Pavona 打造出更多创新成果。”

— Dominic Rizzo， Pavona 治理委员会主席、ZeroRISC 首席执行官

Pavona 起源于 GlobalPlatform 旗下 Trusted Open Source Silicon Task Force（可信开源硅芯片工作组）。该工作组在推进过程中意识到，行业迫切需要一个中立且由社区共同治理的框架，以突破传统开源硅芯片“单一用途、单体化设计”的局限，推动开放式硅平台在不同市场与应用场景中的规模化落地。有别于传统的单体式芯片架构，Pavona 创新性地引入模块化分发模式，通过组合引擎（Composition Engine）与精选 IP 资源库，使系统集成商能够根据自身架构需求，自主选择、配置并组装开放式硅子系统。无论面向数据中心服务器、AI 加速器、汽车控制器，还是资源受限的物联网设备，Pavona 均可提供灵活且可扩展的定制化构建能力。

在 Real World Crypto 2026 大会上，ZeroRISC、Max Planck Institute for Security and Privacy 与 Academia Sinica 共同发布了一项历时数年的软硬件协同设计研究成果。该合作针对新近完成标准化的 ML-KEM 与 ML-DSA 后量子算法，在嵌入式硅芯片上实现了显著性能突破：整体性能提升达 6 至 9 倍，并在几乎不增加芯片面积成本的前提下，将最高工作频率提升了 36% 至 75%。这项研究成果自项目启动阶段起便已纳入 Pavona 分发平台。Pavona 从发布首日开始，即完整集成经典密码学与后量子密码学（PQC）全栈能力，成为全球首个开箱即具备生产级后量子密码支持能力的开源硅平台。

Pavona 由 GlobalPlatform 托管运营，并由贡献成员组成的治理委员会（Governing Board）负责项目运营与资金支持。同时，独立运作的技术指导委员会（Technical Steering Committee）则独立承担项目技术路线规划及技术监督职责。该项目章程借鉴了 Yocto 与 Zephyr 等成熟开源社区的治理模式，在保持轻量化、社区驱动开发机制的基础上，进一步结合了 GlobalPlatform 在商业标准制定与大规模认证体系方面的深厚积累，旨在为开放式硅生态构建兼具开放协作与产业级可靠性的长期发展框架。

“开源硅芯片的发展正迎来重要拐点，并逐步成为物联网生态开展协同创新的主流路径。GlobalPlatform Trusted Open Source Silicon Task Force（可信开源硅芯片工作组）的实践充分表明，行业已经准备好迎接一个中立且开放的框架，以实现社区驱动的开源硅开发、面向认证的设计能力，以及商业化应用所需标准体系基础设施的深度融合。Pavona 正是在 GlobalPlatform 的支持下，将这一愿景变为现实。依托我们在大规模商用认证产品标准体系方面的丰富经验，Pavona 正推动开源硅芯片从科研探索迈向真正的产业化落地，其意义正如 Linux 当年推动开源软件从实验研究走向生产环境一样深远。我们非常荣幸能够承载这一倡议，并期待其进一步加速基于信任根（Root of Trust）的开源硅芯片在开发、集成与规模化应用方面的发展进程。”

— Gil Bernabeu， GlobalPlatform 首席技术官

Pavona 的创始成员阵容涵盖 Agile Analog、Analog Devices、Baochip、CrossBar、Max Planck Institute for Security and Privacy、Meta、Qualcomm Technologies, SIMPLE Crypto Association、Tenstorrent、University of Oxford、Winbond Electronics、ZeroRISC 等机构。预计未来数周内，还将有更多组织陆续宣布加入 Pavona 开放生态。

获取与参与方式

Pavona 的 IP 资源库、组合引擎（Composition Engine）及持续集成（CI）仪表板现已正式向公众开放。开发者可通过 www.pavona.org 获取源代码仓库、快速入门示例以及完整技术文档。项目针对每一次代码提交均执行完整的持续集成（CI）验证流程，确保开发质量与系统稳定性。借助快速入门指南，新贡献者最快可在一小时内完成参考信任根（Root of Trust）设计的构建与仿真。

Pavona 现面向业界开放白金级（Platinum）、黄金级（Gold）及白银级（Silver）三大会员层级，同时为非营利组织与学术机构设立 Associate（合作成员）类别。付费会员不仅可在治理委员会（Governing Board）中拥有代表席位，还可提名技术指导委员会（Technical Steering Committee）成员，参与项目未来发展方向的制定。有意加入 Pavona 开放生态的机构，可访问 www.pavona.org 或通过 [e-mail] 获取更多信息。

更多详情，请参阅 GlobalPlatform 官方完整新闻稿：https://globalplatform.org/latest-news/globalplatform-launches-pavona-the-first-open-silicon-distribution-with-production-grade-post-quantum-cryptography/

关于 Pavona

Pavona 是由 GlobalPlatform 托管的开放式硅分发平台，专注于提供达到生产级质量、具备认证就绪能力的 IP 组件，帮助产业打造“默认安全”（secure-by-default）的硅芯片产品。该平台基于 RISC-V 内核架构构建，集成经典密码学与后量子密码学加速能力，并通过可组合化框架，支持从数据中心到深度嵌入式系统等多元场景的规模化部署与应用。

www.pavona.org

关于 GlobalPlatform

GlobalPlatform 是一家国际技术标准组织，致力于推动创新型“安全设计”（secure-by-design）数字服务与设备的高效部署与管理，为用户提供覆盖端到端的安全保障、隐私保护以及更简洁便捷的使用体验。GlobalPlatform 制定的技术标准已被广泛应用于全球数十亿张智能卡、智能手机、可穿戴设备，以及各类互联设备与物联网终端之中。

www.globalplatform.org

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