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SonicEdge annuncia una collaborazione per l'integrazione dei semiconduttori al CES 2026 mentre aumenta l'adozione industriale della tecnologia degli ultrasuoni microfocalizzati

  • Il produttore leader di chip integra SonicEdge IP per alimentare gli speaker a ultrasuoni microfocalizzati; altre collaborazioni attivamente in corso
  • SonicEdge dimostra gli ultimi progressi ai clienti e ai partner al CES 2026

BINYAMINA-GIV'AT ADA, Israele--(BUSINESS WIRE)--SonicEdge, un pioniere nell'innovazione micro-acustica, ha annunciato oggi al CES 2026 una nuova partnership strategica con un produttore di semiconduttori leader globale per integrare la sua proprietà intellettuale di ultrasuoni microfocalizzati direttamente in chipset audio di nuova generazione. Il chipset audio alimenterà in modo nativo gli speaker a ultrasuoni microfocalizzati di SonicEdge. Si prevede che facciano seguito altre importanti aziende produttrici di chip, mentre l'industria riconosce gli ultrasuoni microfocalizzati come la tecnologia che rende possibili i dispositivi ascoltabili e indossabili basati sull'IA.

Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l'unico giuridicamente valido.

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Per interviste con i media e informazioni per gli analisti, contattare:
Brynne Hitten, ThoughtLDR a sonicedge@thoughtldr.com / +1 (917) 525-9069

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