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SonicEdge anuncia una alianza para la integración de semiconductores en el CES 2026, en el marco de la creciente aceptación de la tecnología de ultrasonidos modulados en la industria

  • El fabricante líder de chips integra la propiedad intelectual de SonicEdge en la tecnología de los altavoces de ultrasonidos modulados; negocian activamente otras alianzas
  • SonicEdge expondrá los últimos avances a clientes y socios en el CES 2026

SonicEdge develops an entirely new way of generating sound with ultrasound modulation

BINYAMINA-GIV'AT ADA, Israel--(BUSINESS WIRE)--SonicEdge, pionera en innovación microacústica, ha anunciado hoy durante el CES 2026 que ha establecido una nueva asociación estratégica con un fabricante líder mundial de semiconductores para integrar su IP de ultrasonidos modulados directamente en los chipsets de audio de la próxima generación, que controlarán de forma nativa los altavoces de ultrasonido modulado de SonicEdge. Estiman que otras importantes empresas de chips seguirán su ejemplo, dado que la industria reconoce los ultrasonidos modulados como la tecnología necesaria para los dispositivos auditivos y dispositivos para vestir con IA.

El comunicado en el idioma original es la versión oficial y autorizada del mismo. Esta traducción es solamente un medio de ayuda y deberá ser comparada con el texto en idioma original, que es la única versión del texto que tendrá validez legal.

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Para concertar entrevistas con la prensa y sesiones informativas con los analistas:
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