Rigaku lanza ONYX 3200, un instrumento de metrología para la fabricación de semiconductores

Permite la inspección completa de metales para todos los procesos, desde el cableado de chips hasta el empaquetado avanzado, en una sola plataforma

TOKIO--(BUSINESS WIRE)--Rigaku Corporation, socio global de soluciones en sistemas analíticos de rayos X y empresa perteneciente al grupo Rigaku Holdings Corporation (en adelante, “Rigaku”; sede central: Akishima, Tokio; CEO: Jun Kawakami), anunció el lanzamiento de ONYX 3200, un nuevo sistema de metrología para semiconductores destinado a medir el espesor de película, la composición y las estructuras de bumps* (protuberancias) en procesos realizados directamente sobre la oblea. El sistema está diseñado para ayudar a los fabricantes a estabilizar la calidad y aumentar el rendimiento en los procesos de formación de cableado metálico (etapa final de la línea de fabricación (BEOL)) y de empaquetado de chips semiconductores.

Debido a la aceleración de la demanda de IA, computación de alto rendimiento, centros de datos, dispositivos móviles y otros equipos, las estructuras de cableado e interconexión de los chips se han vuelto cada vez más delicadas y complejas. Como resultado, la capacidad de medir de forma precisa y no destructiva capas metálicas más delgadas que un cabello humano y bumps inferiores a 10 µm, especialmente en los procesos BEOL y de empaquetado, se ha vuelto de vital importancia, dado que la fiabilidad y la uniformidad influyen directamente en el rendimiento final del dispositivo.

ONYX 3200 cumple con estos requisitos y ofrece otra ventaja significativa: permite la medición de capas metálicas complejas en bumps utilizando una única plataforma; un procedimiento que anteriormente requería de múltiples instrumentos.
* Regiones microscópicas de metal con relieve utilizadas para interconectar chips semiconductores y placas de circuito impreso

Características del ONYX 3200

• Metrología de bumps de alta precisión mediante un escáner 3D confocal
  ONYX 3200 puede inspeccionar, con alta precisión y en tres dimensiones, las formas y alturas de bumps microscópicos y de patrones metálicos conductivos. Los bumps están compuestos por capas inferiores de cobre, níquel u otros materiales similares, situadas bajo una capa superior de estaño y plata. Los métodos de metrología convencionales provocan la absorción en la capa superior, lo que impide la medición simultánea de las capas superior e inferior. ONYX 3200 integra un escáner óptico para capturar la forma global del bump y su altura total, junto con un detector de rayos X fluorescentes, utilizado para medir el espesor de la capa metálica superior. La sustracción de estos valores permite calcular con precisión las capas metálicas inferiores, lo que establece una base para garantizar la solidez y fiabilidad de las interconexiones.
• Fuente original de rayos X con foco micrométrico y doble cabezal
  La proporción de materiales en un bump de estaño y plata (SnAg) tiene un impacto significativo en la fiabilidad de las conexiones de empaquetado. Rigaku ha desarrollado un cabezal de rayos X especialmente diseñado, capaz de detectar un contenido de plata tan bajo como 2 % en los bumps de SnAg, con una precisión excepcional de 4 partes por 100 000, lo que permite un control riguroso de la proporción de materiales para optimizar el rendimiento del empaquetado. Además, la arquitectura de doble cabezal permite mediciones simultáneas de una amplia gama de características metálicas alrededor de las interconexiones del chip, lo que mejora el rendimiento y la flexibilidad analítica.

Panorama del mercado
Rigaku ha enviado un primer sistema ONYX 3200 a una fundición líder a nivel global para su puesta en operación en una línea de empaquetado avanzado, y actualmente genera un gran interés entre los principales fabricantes de semiconductores del mundo. La compañía proyecta ventas de ONYX 3200 por 1 500 millones de yenes japoneses (JPY) en el ejercicio fiscal 2026, con planes de duplicarlas hasta 3 000 millones de yenes japoneses (JPY) a medida que la adopción se expanda en aplicaciones de empaquetado y en la etapa final de la línea de fabricación (BEOL).

Detalles del producto
https://rigaku.com/ja/products/semiconductor-metrology/xrr-edxrf-and-optical-tools/onyx-3200

Acerca de Rigaku Group
Desde su fundación en 1951, los profesionales de ingeniería del grupo Rigaku se han dedicado a contribuir al beneficio de la sociedad mediante tecnologías de vanguardia, en particular en sus campos centrales de análisis por rayos X y análisis térmico. Con presencia en el mercado en 136 países y regiones y alrededor de 2000 empleados distribuidos en 9 operaciones globales, Rigaku actúa como socio de soluciones para la industria y los institutos de análisis e investigación. La proporción de ventas en el extranjero ha alcanzado aproximadamente el 70 %, al tiempo que mantiene una cuota de mercado excepcionalmente alta en Japón. Junto con sus clientes, la empresa continúa desarrollándose y creciendo. A medida que las aplicaciones se expanden desde los semiconductores, los materiales electrónicos, las baterías, el medio ambiente, los recursos, la energía y las ciencias de la vida hacia otros campos de alta tecnología, Rigaku materializa innovaciones bajo el lema «To Improve Our World by Powering New Perspectives» ("Mejorar nuestro mundo impulsando nuevas perspectivas").
Para conocer más detalles, visite: rigaku-holdings.com/english

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