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Dow lanza el gel de silicona DOWSIL™ EG-4175 para permitir una electrónica de potencia de mayor tensión en vehículos eléctricos y tecnologías de energía renovable

Este innovador gel de silicona resiste temperaturas de hasta 180 °C para los módulos IGBT de séptima generación

MIDLAND, Míchigan--(BUSINESS WIRE)--Dow (NYSE: Dow) ha lanzado hoy el gel de silicona DOWSIL™ EG-4175, una solución protectora altamente fiable para los módulos de transistores bipolares de puerta aislada (IGBT) de última generación que funcionan a tensiones más altas. Este nuevo material avanzado resiste las temperaturas más altas asociadas a estos IGBT y ofrece una mayor fiabilidad, menores pérdidas de potencia y una mayor eficiencia energética en las baterías de los vehículos eléctricos (EV) y los inversores para paneles fotovoltaicos (PV) y turbinas eólicas.

EG-4175 de Dow resiste temperaturas de hasta 180 °C y amplía la creciente cartera de soluciones de Dow para la electrónica de potencia.

El comunicado en el idioma original es la versión oficial y autorizada del mismo. Esta traducción es solamente un medio de ayuda y deberá ser comparada con el texto en idioma original, que es la única versión del texto que tendrá validez legal.

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Para más información, póngase en contacto con:

Eileen Zeng, Dow
+86 21 3851 1604
eyzeng@dow.com

Amanda Berrian, AH&M Inc.
+1 413-329-6887
aberrian@ahminc.com

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