-

Rigaku與兩位合作夥伴共同成立RIGAKU/JEOL-iCeMS Innovation Core,並擬定合作協議

東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- X光分析系統全球解決方案合作夥伴、Rigaku Holdings Corporation(總部位於東京昭島市;總裁暨執行長川上潤;以下稱「Rigaku」)集團公司Rigaku Corporation、京都大學(主校園:京都;校長:湊長博)和JEOL Ltd.(總部位於東京昭島市;總裁暨執行長:大井泉;以下稱「JEOL」)於2025年9月4日達成協議,將合作成立一所專為開放創新而設的組織。這項行動的目的是運用彼此的力量進行聯合研究與開發,培養技術人才。

新成立的RIGAKU/JEOL-iCeMS Innovation Core是一個聯合研究單位,設立於京都大學整合細胞材料科學中心 (iCeMS) 內。

RIGAKU/JEOL-iCeMS Innovation Core將應用創新的分子結構分析方法,集中全力探索奈米晶體的電子束繞射。更具體的說,這個聯合研究單位將提供測量環境,利用XtaLAB Synergy-ED等工具加速研究新材料的功能。(XtaLAB Synergy-ED是一種嶄新的電子繞射與整合平台,結合了Rigaku的單晶X光結構分析與JEOL的穿透式電子顯微鏡兩種技術。)

RIGAKU/JEOL-iCeMS Innovation Core以這個方式推動基礎研究,用研究成果回饋社會,培養技術人才,藉由學界業界合作為創新盡一份心力。

RIGAKU/JEOL-iCeMS Innovation Core是一個研發單位,致力透過開放式創新推動材料科學的進步。RIGAKU/JEOL-iCeMS Innovation Core專事研究透過學界和業界合作發現的奈米晶體材料,其宗旨是建立一座平台來釐清這些材料的結構和功能之間的關係,並為它們開發應用辦法。

協議及聯合研究單位概要

協議效期:自2025年9月4日起至2028年3月31日止

開放續約的可能性

聯合研究單位概要:RIGAKU/JEOL-iCeMS Innovation Core

本聯合研究單位設立於京都大學整合細胞材料科學中心 (iCeMS)

各方感言
川上潤
Rigaku總裁暨執行長
很高興Rigaku能與京都大學和JEOL合作成立這個新的研發單位。Rigaku自創立以來一直致力提升結構分析技術,貢獻科學進步。RIGAKU/JEOL-iCeMS Innovation Core將利用奈米晶體的電子繞射加速這項技術之應用的開發與研究。我們期待用這項學界業界合作的成果回饋社會,並運用這些知識培養未來所需的下一代技能人才。

湊長博
京都大學校長
RIGAKU/JEOL-iCeMS Innovation Core的成立讓RIGAKU、JEOL和京都大學三大合作夥伴攜手進行開放式創新,推動尖端研發工作。這項行動契合京都大學在「國際卓越研究大學」計畫下與分析設備製造商合作建造核心設施的理念,意義深遠。我們寄予厚望,希望這項努力能加強研究創新、培育傑出人才。此外,這項計畫的成果將奠定三個合作夥伴乃至於全日本的科技和產業基礎,並支持突破性研究,進而解決社會面臨的問題。京都大學將竭盡全力確保RIGAKU/JEOL-iCeMS Innovation Core的成功。

大井泉
JEOL總裁暨執行長
與京都大學和Rigaku合作成立RIGAKU/JEOL-iCeMS Innovation Core,可為社會提供革命性的結構分析技術。JEOL期許開發應用穿透式電子顯微鏡技術的電子繞射儀能夠促進奈米晶體的結構分析,並加速釐清新材料的功能。RIGAKU/JEOL-iCeMS Innovation Core將以這些努力所取得的技術創新及其產生的產品和技術,支持包括生命科學、環境、能源在內的廣大領域進行應用研究,為科學進步和社會發展做出貢獻。

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

Contacts

媒體聯絡人:
Sawa Himeno
Rigaku Holdings Corporation傳訊部主任
prad@rigaku.co.jp
電話:+81 90 6331 9843

Rigaku Holdings Corporation

TOKYO:268A


Contacts

媒體聯絡人:
Sawa Himeno
Rigaku Holdings Corporation傳訊部主任
prad@rigaku.co.jp
電話:+81 90 6331 9843

More News From Rigaku Holdings Corporation

Rigaku推出用於半導體製造的量測儀器ONYX 3200

東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 全球X射線分析系統解決方案合作夥伴、同屬Rigaku Holdings Corporation集團公司的Rigaku Corporation(總部:東京都昭島市;執行長:Jun Kawakami;以下簡稱「Rigaku」,宣布推出ONYX 3200。這是一款用於測量晶圓級製程中薄膜厚度、成分與凸塊*結構的新型半導體計量系統。該系統旨在協助製造商在半導體晶片的金屬佈線形成(後段製程,BEOL)與封裝製程中,穩定品質並提升良率。 由於人工智慧、高效能運算、資料中心、行動裝置及其他設備的需求急速增長,晶片佈線與互連結構已變得日益精細與複雜。因此,在BEOL與封裝製程中,能夠準確且非破壞性地測量比人類頭髮更薄的金屬層以及小於10 µm的凸塊,已變得至關重要,因為其可靠性與均勻性直接影響最終裝置的效能。 ONYX 3200滿足了這些需求,並提供另一項顯著優勢:它能夠在單一平台上實現對凸塊中複雜金屬層的測量,而這在以往需要多種儀器才能完成。 * 用於連接半導體晶片與電路板的微小隆起金屬區域 ONYX 3200的功能特點 採用3D共焦掃...

Rigaku推出用於次世代半導體的量測儀器XTRAIA MF-3400

東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 全球X射線分析系統解決方案合作夥伴、同屬Rigaku Holdings Corporation集團公司的Rigaku Corporation(總部:日本東京昭島市;執行長:Jun Kawakami;以下簡稱Rigaku)已推出XTRAIA MF-3400。此儀器應用於半導體製程,用於量測晶圓厚度與成分。XTRAIA MF-3400能對次世代記憶體晶片與高速AI裝置量產所需的關鍵材料進行高精度評估,將顯著提升快速成長的半導體市場之生產力。 隨著生成式AI與資料中心持續擴展,市場對能夠處理巨量資料的高效能、高能效半導體需求日益攀升。這使得半導體結構日趨複雜、精密且立體化,單一晶片可整合數十億個微型電子元件。 為了實現這些先進裝置的穩定量產,需要具備奈米級精度、可量測與絕緣金屬薄膜的非破壞性技術。 為滿足此需求,Rigaku運用數十年積累的X射線技術,進一步精進並開發出XTRAIA MF-3400。其新功能包含支援鉬元素的量測,該元素正作為次世代材料備受關注。 XTRAIA MF-3400主要功能 量測能力提升至以往設備的兩倍...

Rigaku Holdings發表2025年綜合報告

東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- Rigaku Holdings Corporation(總部:東京都昭島市;執行長:Jun Kawakami;以下簡稱「Rigaku」)已在Rigaku網站上發表其第一份《2025年綜合報告》(Integrated Report 2025,以下簡稱「報告」)。本報告是與所有利害關係人進行綜合溝通的重要載體。 本報告概述了Rigaku的投資情況、技術創新、業務活動和全球成長策略,並介紹了Rigaku截至2024年12月31日會計年度的財務和非財務業績。Rigaku誠邀讀者閱讀本報告,瞭解公司透過X射線衍射解決方案為全球技術進步所做的貢獻。Rigaku將繼續致力於成為「獨一無二的全球科技公司」(One-of-a-Kind Global Technology Company)。 報告全文可透過以下連結查閱:https://rigaku-holdings.com/english/ir/reports/ 執行長Jun Kawakami評論 我們發表本報告是由於衷心希望加深利害關係人對Rigaku公司本質的理解。本報告旨在展示Riga...
Back to Newsroom