Kioxia recibe el Premio IEEE a la Innovación Empresarial

TOKIO--(BUSINESS WIRE)--Kioxia Corporation, líder mundial en soluciones de memoria, anuncia que ha recibido el Premio IEEE a la Innovación Empresarial “Corporate Innovation Award” del Institute of Electrical & Electronics Engineers (IEEE), la mayor organización profesional técnica del mundo dedicada al avance de la tecnología en beneficio de la humanidad. Este premio reconoce la destacada contribución de Kioxia en el campo de la ingeniería eléctrica y electrónica a través de su tecnología BiCS FLASH™, una innovación en memoria flash 3D de bajo costo y alta capacidad. La ceremonia de entrega del premio se celebró el 24 de abril en Tokio.

El Premio IEEE a la Innovación Empresarial es un galardón reconocido mundialmente que se concede a organizaciones que han desarrollado tecnologías, productos o servicios innovadores que han contribuido de forma sustancial al avance de la ingeniería eléctrica y electrónica. Desde su creación en 1985, el premio se ha concedido a los principales fabricantes de electrónica y empresas de TI de todo el mundo, y Kioxia se enorgullece de ser la séptima empresa japonesa en recibirlo.

Kioxia presentó por primera vez al mundo su tecnología de memoria flash 3D en 2007. Esta innovadora tecnología dispone las celdas de memoria en una configuración tridimensional, con lo que se consigue una mayor capacidad gracias a un mayor apilamiento pero también una reducción de costos gracias a una tecnología de procesamiento que minimiza el número de pasos para su fabricación. En la actualidad, los productos que utilizan esta estructura 3D están a la vanguardia del mercado de las memorias flash y están presentes ampliamente en diversas aplicaciones, como teléfonos inteligentes, computadoras personales y centros de datos, un componente fundamental de la sociedad digital que enriquece la vida de las personas. Con la creciente demanda de memoria impulsada por la proliferación de la IA, Kioxia se ha comprometido a acelerar la investigación y el desarrollo de tecnologías BiCS FLASH™ de próxima generación para satisfacer las diversas necesidades del mercado, centrándose en lograr un mayor rendimiento, un menor consumo de energía y una mayor capacidad.

Guiados por nuestra misión de “Mejorar el mundo con ‘memoria’“, Kioxia aspira a ser pionera en una nueva era de innovación. Para ello, ponemos toda nuestra energía en promover la investigación y el desarrollo tecnológico para apoyar la creciente adopción de la IA y la sociedad digital del futuro. También estamos reforzando de manera activa la competitividad de nuestro negocio de memorias flash y SSD.

Para más información sobre el Premio IEEE a la Innovación Empresarial 2025, visite https://corporate-awards.ieee.org/recipient/kioxia-corporation/

Encontrará más información sobre la memoria flash 3D BiCS FLASH™ en
https://www.kioxia.com/en-jp/rd/technology/bics-flash.html

Acerca del IEEE

El IEEE es la mayor organización profesional técnica del mundo y es una organización benéfica pública dedicada al avance de la tecnología en beneficio de la humanidad. A través de sus muy citadas publicaciones, conferencias, estándares tecnológicos y actividades profesionales y educativas, el IEEE es la voz de confianza en una amplia variedad de áreas que van desde los sistemas aeroespaciales, la informática y las telecomunicaciones hasta la ingeniería biomédica, la energía eléctrica y la electrónica de consumo. Más información en https://www.ieee.org.

Acerca de Kioxia

Kioxia es líder mundial en soluciones de memoria, dedicada al desarrollo, producción y venta de memorias flash y unidades de estado sólido (SSD). En abril de 2017, su predecesora Toshiba Memory se escindió de Toshiba Corporation, la empresa que inventó la memoria flash NAND en 1987. Kioxia se compromete a mejorar el mundo con “memoria” ofreciendo productos, servicios y sistemas que generen opciones para los clientes y valor basado en la memoria para la sociedad. La innovadora tecnología de memoria flash 3D de Kioxia, BiCS FLASH™, está dando forma al futuro del almacenamiento en aplicaciones de alta densidad, incluidos teléfonos inteligentes avanzados, PC, sistemas automotrices, centros de datos y sistemas de inteligencia artificial generativa.

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