Murata développe la plus petite micro-inductance au monde avec une taille de 0,16 mm x 0,08 mm

KYOTO, Japon--(BUSINESS WIRE)--Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKYO:6981) (ISIN:JP3914400001) annonce le développement de la plus petite micro-inductance au monde, mesurant 0,16 mm x 0,08 mm et qui sera dévoilée durant le CES 2025, du 7 au 10 janvier, à Las Vegas, États-Unis (stand Murata : Las Vegas Convention Center, West Hall, n°6500). Un tel accomplissement est synonyme d'une réduction de volume d'environ 75 % par rapport à l'actuel plus petit format (0,25 mm × 0,125 mm).

La recherche incessante de fonctionnalités améliorées et de miniaturisation dans les appareils mobiles électroniques a conduit à un besoin critique de composants plus compacts et plus performants. En conséquence, les ingénieurs doivent placer davantage de composants sur moins d'espace de carte. L'utilisation de micro-inductances, composants essentiels utilisés dans un large éventail de ces appareils électroniques, a également augmenté, certains des derniers smartphones en incorporant des centaines. Cette tendance a intensifié la demande de miniaturisation supplémentaire des micro-inductances pour faciliter le montage à haute densité lorsque l'espace joue un rôle crucial.

Pour répondre à cette demande, Murata œuvre sans relâche pour réduire la taille des puces en intégrant ses technologies propriétaires. « Suite à notre lancement du plus petit condensateur céramique multicouche au monde en septembre 2024, nos équipes d'ingénierie développent actuellement une micro-inductance avec un format inédit de 0,16 mm x 0,08 mm pour mieux répondre aux demandes du marché », déclare Takaomi Toi, directeur général du service de développement de produits d’inductance, Murata Manufacturing Co Ltd. « Avec la création du prototype de la plus petite classe au monde, nous sommes convaincus que ce produit représente un ajout prometteur au vaste portefeuille de micro-inductances de Murata. Cette évolution démontre à nouveau l’engagement de Murata en faveur de l’innovation et marque également une étape importante dans notre mission de soutenir la miniaturisation et l’amélioration des fonctionnalités des appareils électroniques de demain. »

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