-

村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器

original 【株式会社村田制作所】Murata’s world’s first 006003-inch size (0.16 mm x 0.08 mm) MLCC (照片：美国商业资讯)

【株式会社村田制作所】Murata’s world’s first 006003-inch size (0.16 mm x 0.08 mm) MLCC (照片：美国商业资讯)

日本京都--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 村田制作所(TOKYO:6981):在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%。本产品预计将在今年“CEATEC JAPAN 2024”村田展位展出。“CEATEC JAPAN 2024”将于2024年10月15日在日本千叶县幕张国际会展中心举行。

近年来，由于电子设备的高性能化和小型化趋势不断推进，电子元件的配备数量不断增加，可用于安装电子元件的空间越来越小。配备在各类电子设备中的多层陶瓷电容器的数量也随着电子设备的高功能化而增加，目前在新款智能手机中使用的电容器可多达1,000个左右。在此背景下，人们越来越需要能够在有限的安装空间内实现高密度元件安装的超小型产品。

村田自1944年创业以来一直从事陶瓷电容器的研究和开发，在原料、制造工艺和生产技术等方面开发了特有的关键技术。村田于2014年率先实现0201M尺寸多层陶瓷电容器的商品化并不断普及，尤其是在面向智能手机的模块和可穿戴设备中。
此次006003-inch（0.16mmx0.08mm）的超小型多层陶瓷电容器的成功开发，凝聚了村田多年的关键技术，势必为今后的电子设备进一步小型化和高性能化做出重大贡献。

今后，村田将继续以“Innovator in Electronics”为口号，通过提供特有的产品和技术，引领电子行业的发展。

尺寸
L/W/T=0.16mm×0.08mm×0.08mm

用途
用于面向小型移动设备的各种模块和可穿戴设备

样品供应时期
预计将于2024年末开始提供样品，详情请个别咨询。

咨询
点击此处对本产品进行咨询。

Contacts

連絡先
媒体联系人
株式会社村田制作所
宣传部　Takeru Arayama
prsec_mmc@murata.com

Industry:

Murata Manufacturing Co., Ltd.

TOKYO:6981
Release Versions
EnglishSpanishGermanFrenchItalian (Summary)Dutch (Summary)Chinese TraditionalChinese Simplified

Contacts

連絡先
媒体联系人
株式会社村田制作所
宣传部　Takeru Arayama
prsec_mmc@murata.com

More News From Murata Manufacturing Co., Ltd.

村田开始量产市面首款1210英寸（3.2×2.5mm）尺寸、额定电压1.25kV、具备C0G特性的15nF多层片式陶瓷电容器

日本京都--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 株式会社村田制作所(TOKYO: 6981)（以下简称“村田”）初次开发(1)并开始量产了1210英寸（3.2×2.5mm）尺寸、额定电压1.25kV、具备C0G特性的、15nF静电容量的多层片式陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。该产品可用于车载充电器（OBC）(2)及高性能民用电子设备的电源电路，有助于实现高效率的电力变换，并在高电压条件下稳定运行。 (1) 由村田调查得出。截至2025年12月1日。 (2) 车载充电器（OBC）：安装于电动汽车（EV）上，从外部电源为车载电池充电的装置。 在电动汽车搭载的车载充电器以及民用设备的电源电路中，通常会包含用于高效电力变换的谐振电路，以及用于遏制电流、电压峰值的缓冲（吸收）电路。由于这两类电路中高电压与大电流反复作用，元件性能的轻微变化就可能导致效率下降、设备发热，进而可能引发工作异常或故障。因此，市场亟需具备在温度变化下性能稳定、损耗低且能承受高电压的电容器。 近年来，电源电路中的开关器件(3)正从Si MOSFET(4)向能够实现更高效率与高速开关的SiC MOSFE...

Cadence 电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据

日本京都--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 株式会社村田制作所(TOKYO: 6981)（以下简称“村田”）已在 Cadence Design Systems, Inc.（总部：美国加利福尼亚州，以下简称“Cadence”）提供的 EDA 工具(1) “OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中标准搭载了部分产品数据。由此，在 EDA 工具中即可选择村田产品并开展仿真，可用于应对用户多样化的设计需求与规格的选项较以往进一步增多，从而有助于推动电路设计的高阶化。 (1) EDA 工具：电子设计自动化（Electronic Design Automation）工具的总称。指在计算机上进行电子电路设计时，用于对所设计电路进行评价与验证的仿真工具。 近年来，伴随人工智能与物联网的发展，电子设备的多功能化与高性能化不断推进，装载于电路板上的电路也日趋复杂。为减少设计失误、缩短开发周期并降低试制成本，电子电路设计领域正加速引入数字孪生(2)，基于 EDA 工具的设计正逐步成为主流。针对不同用途与要求选择合适的元器件，是实现...

村田开始量产市面初款0402英寸47μF的多层陶瓷电容器

日本京都--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 株式会社村田制作所(TOKYO: 6981)（以下简称「村田」）今日宣布：公司已开始量产业内抢先面世的(1)尺寸仅为0402英寸（1.0×0.5mm）且容值为47µF的多层陶瓷电容器（MLCC，以下简称「本产品」）。 (1) 该信息为本公司调查所得，截止至2025年7月9日。 近年来，包括AI服务器在内的各种可应用于数据中心的高性能IT设备的部署速度不断加快。由于这些设备搭载了许多元器件，因此需要在有限的电路板上实现效率较高的元器件布放；所以对于电容器，除了需要满足小型化和大容量化的需求外，还需要满足能够在电路板或芯片发热导致的高温环境下稳定使用的高可靠性要求。 为了满足这些需求，村田通过开发专有的陶瓷介电层及内部电纤薄层化技术，开始量产业内抢先面世的尺寸仅为0402英寸而最大容值则可高至47µF的突破性MLCC产品。相比于容值同为47µF的村田过往产品（0603英寸），本产品的实装面积减少了约60%。此外，与尺寸同为0402英寸的村田过往产品（22μF）相比，本产品的容值提升约2.1倍。更重要的是，由于可在最高105...
Back to Newsroom