-

村田開發出首款006003-inch size(0.16mmx0.08mm)超小尺寸的多層陶瓷電容器

日本京都--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- (美國商業資訊)-- 村田製作所(TOKYO:6981)在全球率先開發出了超小的006003-inch(0.16mmx0.08mm)多層陶瓷電容器(以下簡稱「本產品」)。相較現有的超小產品008004-inch(0.25mmx0.125mm),其體積縮小了約75%。本產品可望在今年的「CEATEC JAPAN 2024」村田攤位展出。「CEATEC JAPAN 2024」將於2024年10月15日在日本千葉縣幕張國際會展中心舉行。

近年來,由於電子裝置的高效能化和小型化趨勢不斷推進,電子元件的配備數量不斷增加,可用於安裝電子元件的空間越來越小。配備在各類電子裝置中的多層陶瓷電容器的數量也隨著電子裝置的高功能化而增加,目前在新款智慧型手機中使用的電容器可多達1000個左右。在此背景下,人們越來越需要能夠在有限的安裝空間內實現高密度元件安裝的超小型產品。

村田自1944年成立以來一直從事陶瓷電容器的研究和開發,在原料、製造製程和生產技術等方面開發了特有的關鍵技術。村田於2014年率先實現0201M尺寸多層陶瓷電容器的商品化並不斷普及,尤其是在針對智慧型手機的模組和穿戴式裝置中。
此次006003-inch(0.16mmx0.08mm)的超小型多層陶瓷電容器的成功開發,凝聚了村田多年的關鍵技術,勢必為今後的電子裝置進一步小型化和高效能化做出重大貢獻。

今後,村田將繼續以「Innovator in Electronics」為口號,透過提供特有的產品和技術,引領電子產業的發展。

尺寸
L/W/T= 0.16mm×0.08mm×0.08mm

用途
用於針對小型行動裝置的各種模組和穿戴式裝置

樣品供應時間
可望於2024年末開始提供樣品,詳情請個別諮詢。

諮詢
點選此處進行關於本產品的諮詢。

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

Contacts

連絡方式
媒體連絡人
株式會社村田製作所
宣傳部 Takeru Arayama
prsec_mmc@murata.com

Murata Manufacturing Co., Ltd.

TOKYO:6981


Contacts

連絡方式
媒體連絡人
株式會社村田製作所
宣傳部 Takeru Arayama
prsec_mmc@murata.com

More News From Murata Manufacturing Co., Ltd.

村田製作所:全球最小0201英吋三端子低ESL積層陶瓷電容正式量產——助力智慧型終端小型化並實現高頻穩定運作

日本京都--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 株式會社村田製作所(TOKYO: 6981)(以下簡稱「村田」)開發出「LLD系列」(以下簡稱「本產品」)三端子低ESL(1)晶片積層陶瓷電容(2)(以下簡稱「三端子電容」),實現全球最小(3)0201英寸(0.6mm×0.3mm),並已正式啟動量產。 與過去最小尺寸的0402英寸(1.0mm×0.5mm)產品相比,本產品的元件實裝面積縮減約64%,有助於節省電路板空間。此外,憑藉三端子電容所具備的低ESL特性,即使在高頻應用環境下仍能穩定供電給 IC,降低電壓波動,提升電子設備的整體運作穩定性。 近年來,隨著裝置朝高效能、多功能發展,市場對於可高速處理大量資料的高效能 IC 需求持續攀升。這類高效能 IC 為了在短時間內處理更多資訊,需要使用更高頻率的訊號。在處理此類訊號的電路中,IC 所需的電流會在短時間內產生大幅變化。受到電流變化的影響,供應至IC的電壓也會在短時間內產生波動。因此,即使在高頻領域也必須快速供應IC所需電流,以抑制電壓波動並確保IC穩定運作。基於此需求,能夠在高頻領域有效供電的低 ESL 三端子電...

村田開始提供全產品資料庫API服務——既有陶瓷電容、電感外,大幅擴充至73類產品

日本京都--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 株式會社村田製作所(TOKYO: 6981)(以下簡稱「村田」)已擴大「產品資訊管理API服務」(以下簡稱「API(1)服務」)的適用範圍,正式提供涵蓋本公司網站產品資料庫內全部產品的 API 服務。 透過本API服務,使用者可從設計、零組件選用、採購等外部的系統或平台,即時獲取村田相關產品的最新資訊。 由此,不僅有助於提高設計及零組件選用、採購的效率,還可在產品狀態變更時立刻掌握最新情況、迅速應對,協助降低元件供應中斷風險。 (1) API(Application Programming Interface):一種使外部系統能夠調用其他系統或應用程式的功能與資料的機制。 近年來,製造業的數位轉型加速進行,從產品設計、零組件選用到採購等,各式各樣的系統與平台被廣泛使用。 在此背景下,能夠自動連結系統、同步產品資料,隨時獲取最新產品資訊的API服務,其重要性日益提高。 村田過去的API服務僅支援積層陶瓷電容(表面黏著型及引線型)和電感(線圈)等3類產品,而其餘產品則需使用者手動搜尋並更新資訊。這種手動管理方式不僅增加使用...

村田製作所攜手新思科技 透過電磁與熱解析工具提供模擬模型

日本京都--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 株式會社村田製作所(TOKYO: 6981)(以下簡稱「村田」)藉由新思科技(Synopsys, Inc.,總部:美國加利福尼亞州,下稱「新思科技」)所提供的模擬工具,開始提供模擬模型(1)。 本模擬模型適用於新思科技的三維電磁場分析工具(2)「Ansys HFSS™」及熱分析工具(3)「Ansys Icepak®」。其中,藉由「Ansys Icepak」提供被動元件模擬模型者,村田為業界首家(4)。 使用者可直接從模擬工具進入村田官方網站,輕鬆下載最新的高效能模擬模型。由此,有助於提升使用者在產品設計及解析方面的精度,更進一步提高便利性。 (1) 模擬模型:整理產品狀態及條件的數值資料,能在電腦上進行試算與驗證的模型。 (2) 三維電磁場分析工具:用於在三維空間中分析及可視化電場與磁場的分布和影響的工具。 (3) 熱分析工具:用於預測及可視化設備或元件內部熱傳導方式及溫度分布的工具。 (4) 根據村田調查。截至2026年6月 15日。 近年來,隨著高速通訊及高數據需求的擴大,電子電路設計日趨複雜,設計時須考量電磁干擾...
Back to Newsroom