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芯原攜最新的高效能IP應用亮相Embedded World 2024

針對廣泛應用場景，賦能下一代創新

德國紐倫堡--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 芯原股份（芯原，股票代號：688521.SH）今日亮相於德國紐倫堡舉辦的2024年嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2024），在Hall 4A-518號攤位展示各種基於芯原最新技術和先進解決方案的一流客戶產品。

芯原的一站式晶片客製化服務和半導體IP授權服務為客戶提供智慧、安全且高度可適應的解決方案，涵蓋人工智慧（AI）和機器學習、物聯網（IoT）、消費電子和智慧設備、資料中心和高效能運算、智慧醫療，以及汽車電子等關鍵領域。展示包括：

  • 人工智慧與機器學習領域：採用了Blue Ocean基於芯原GPGPU IP和NPU IP的加速卡的高效能AI-PC；由芯原提供支援的Google開放原始碼專案Open Se Cura；採用芯原雙通道影像訊號處理器（ISP）IP的Inuitive vision AI處理器等。
  • 物聯網（IoT）領域：芯原通過LE Audio全部功能認證的低功耗藍芽整體IP解決方案；基於芯原BLE技術的LE Mesh系統方案等。
  • 消費電子和智慧設備領域：整合芯原神經網路處理器（NPU）IP的下一代8K電視及首屈一指的智慧相機；整合芯原視訊處理器（VPU）IP的下一代無人機；內嵌芯原圖形處理器（GPU）IP和顯示處理器IP的智慧手錶及AR眼鏡；內嵌芯原IP的智慧家居設備等。
  • 資料中心和高效能運算領域：芯原第二代資料中心視訊轉碼平台解決方案等。
  • 智慧醫療領域：基於芯原ZSP數位訊號處理器（DSP）IP和BLE IP的VeriHealthi健康監測平台等。
  • 汽車電子領域：基於芯原獲得汽車功能安全標準ISO 26262認證的IP和子系統的汽車SoC等。

芯原的半導體IP授權業務市場佔有率位列中國第一，全球第七1。在全球排名前十的IP企業中，芯原的IP種類排名前二2。芯原在GPU領域耕耘20多年，整合了其GPU IP的晶片已在全球累計出貨近20億顆。此外，芯原自主研發的NPU IP已經被72家客戶用於其128款AI晶片中，涵蓋10餘個市場領域。整合了芯原NPU IP的AI類晶片已在全球出貨超過1億顆。在視訊處理方面，內建芯原VPU IP的第一代視訊轉碼加速解決方案，在提供傳統頂級CPU 6倍轉碼能力的同時，功耗僅為其1/13。這一創新技術已成功應用於全球頂尖晶片公司客製化的基於5奈米製程的媒體加速器晶片，並已進入量產階段。

同期，芯原視覺影像產品副總裁林尚宏（Shang-Hung Lin）將出席4月10日下午舉辦的「嵌入式視覺和邊緣AI」主題的Session 7.8，並在下午1:45發表題為《在嵌入式設備上利用Transformer神經網路進行視覺感知》的主題演講。

芯原執行副總裁、IP事業部總經理戴偉進表示：「我們很高興在2024年嵌入式電子與工業電腦應用展上展示我們最新的創新IP解決方案。我們廣泛的從相機輸入到顯示輸出（Glass-to-Glass）的智慧圖元處理IP組合經過了矽驗證、量產驗證和應用驗證，適用於包括低功耗設備和高性能資料中心在內的廣泛應用。我們不僅提供自有的IP，還與RISC-V IP供應商、GUI軟體供應商等第三方合作夥伴合作，為客戶提供有競爭力的解決方案。我們對於IP創新的承諾旨在協助客戶取得成功，使其能夠更快地在市場上推出創新的產品。」

如您想要現場體驗展品或與芯原的專家交流，歡迎蒞臨德國紐倫堡會展中心的芯原攤位（攤位號：Hall 4A-518），或寄送郵件至eu-sales@verisilicon.com與我們預約會議。

關於芯原

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家憑藉自主半導體IP，為客戶提供平台化、全方位、一站式晶片客製化服務和半導體IP授權服務的企業。如欲瞭解更多資訊，請造訪：http://www.verisilicon.com

1 根據IPnest在2023年4月的統計
2 根據IPnest的IP分類和各企業公開信息

免責聲明：本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用，煩請參照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

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