Digi International stellt auf der Embedded World 2024 das neue Digi ConnectCore® MP25 System-on-Module für Computer Vision Anwendungen der nächsten Generation vor

Das vielseitige, drahtlose und sichere System-on-Module auf Basis des STM32MP25-Prozessors von STMicroelectronics verbessert die Effizienz, senkt die Kosten und ermöglicht Edge Processing für innovative neue Geräte

MINNEAPOLIS--(BUSINESS WIRE)--Digi International (NASDAQ: DGII, www.digi.com ), ein weltweit führender Anbieter von Konnektivitätsprodukten und -dienstleistungen für das Internet der Dinge (IoT), wird auf der Embedded World 2024 das drahtlose und äußerst energieeffiziente System-on-Module Digi ConnectCore ^® MP25 (SOM) vorstellen. Das Digi ConnectCore MP25 verfügt über KI- und Machine-Learning-Fähigkeiten, eine integrierte neuronale Verarbeitungseinheit und einen Bildsignalprozessor und ist für Computer-Vision-Anwendungen der nächsten Generation in kritischen Sektoren wie Industrie, Medizin, Energie und Transport konzipiert. Das Modul bietet hochzuverlässige drahtlose Konnektivität und zeitabhängige Vernetzung (TSN) und eignet sich damit perfekt für intelligente tragbare Geräte und Industrie 4.0.

Basierend auf dem STMicroelectronics’ STM32MP25 MPU-Prozessor von STMicroelectronics wurde Digi ConnectCore MP25 entwickelt, um die Anwendungsentwicklung unter anspruchsvollen Anforderungen zu optimieren, die Effizienz zu steigern, Kosten zu senken, Innovationen zu fördern und die Zufriedenheit der Endkunden zu verbessern.

"Die STM32MP25 MPU ist eine industrietaugliche 64-Bit-MPU für sichere Industrie 4.0- und fortschrittliche Edge-Computing-Anwendungen, die High-End-Multimedia-Fähigkeiten erfordern", sagte Stéphane Henry, Geschäftsführer der Division General-Purpose Microprocessors bei STMicroelectronics. "Digi, ein Mitglied des ST-Partnerprogramms, arbeitet aktiv mit STMicroelectronics zusammen. Sie haben diesen Hochleistungsprozessor in ihre Familie der Digi ConnectCore System-on-Modules-Lösungen integriert, sobald er verfügbar war, und wir freuen uns, dass sie zu den ersten gehören, die ein Modul für die Entwicklergemeinschaft freigeben. Damit wird die ConnectCore MP1-Familie um eine leistungsstärkere Option erweitert."

"Die Einführung des Digi ConnectCore MP25 markiert einen entscheidenden Moment, um die sich entwickelnden Bedürfnisse von Industrien auf der ganzen Welt zu erfüllen", sagte Andreas Burghart, Senior-Produktmanager bei Digi International. "Mit seinem robusten Design, den umfangreichen Anschlussmöglichkeiten und innovativen Funktionen, einschließlich fortschrittlicher Sicherheit, ist der ConnectCore MP25 ein Beispiel für unser Engagement, Lösungen anzubieten, die sowohl die Anwendungsentwicklung vereinfachen als auch die betriebliche Effizienz und die Kundenzufriedenheit in einer sich ständig verändernden Landschaft verbessern."

Mit seiner innovativen Architektur verfügt der Digi ConnectCore MP25 über zwei Cortex-A35-Kerne, die mit 1,5 GHz arbeiten, ergänzt durch einen Cortex-M33-Kern und einen Cortex-M0+. Mit einer AI/ML Neural Processing Unit (NPU), die 1,35 TOPS liefert, und einem Image Signal Processor (ISP) bietet das SOM beschleunigte maschinelle Lernfähigkeiten für erweiterte Anwendungen. Seine umfassenden Konnektivitätsoptionen umfassen 802.11ac Wi-Fi 5 und Bluetooth 5.2 Wireless-Technologien sowie eine nahtlose Mobilfunkintegration für erweiterte Möglichkeiten. Der ultrakompakte Digi SMTplus-Formfaktor (30 x 30 mm) und der industrielle Temperaturbereich (-40 bis +85 °C) gewährleisten Zuverlässigkeit in den rauesten Umgebungen und machen ihn zu einer hervorragenden Wahl für eine Vielzahl von IoT-Anwendungen.

"Da sich die IoT-Landschaft ständig weiterentwickelt, bleibt Digi bestrebt, Lösungen zu liefern, die nicht nur die Anforderungen von heute erfüllen, sondern auch die Bedürfnisse von morgen vorwegnehmen", so Burghart weiter. "Mit Digi ConnectCore MP25 geben wir Geräteentwicklern die sofort einsetzbare Edge-Intelligenz, Sicherheitsfunktionen und andere zukunftssichere Tools und Technologien an die Hand, die sie benötigen, um zukunftsweisende Innovationen voranzutreiben und ihren Kunden einen außergewöhnlichen Mehrwert zu bieten."

Der Digi ConnectCore MP25 wurde für die anspruchsvollsten Anwendungen entwickelt und verfügt über ein 10-Jahres-Programm für Langlebigkeit, das eine anhaltende Leistung und Zuverlässigkeit für längere Produktlebenszyklen gewährleistet. Darüber hinaus unterstreicht die Implementierung von Time-Sensitive Networking (TSN) und die Unterstützung von bis zu 3 Gigabit-Ethernet-Ports, ergänzt durch PCIe Gen2, USB 3.0 und 3 x CAN-FD-Schnittstellen, seine Vielseitigkeit und Anpassungsfähigkeit. Unterstützt durch eine 3-Jahres-Garantie und globalen technischen Support übertrifft dieses SOM nicht nur die Erwartungen, sondern setzt einen neuen Standard für Innovation und Zuverlässigkeit in der IoT-Landschaft.

Besuchen Sie Digi International am Stand 4A-131 während der Embedded World 2024, die vom 9. bis 11. April in Nürnberg stattfindet.

Weitere Informationen über Digi ConnectCore MP25, einschließlich einer umfassenden Liste von Funktionen, finden Sie unter https://www.digi.com/connectcore-mp2.

Über Digi International

Digi International (NASDAQ: DGII) ist ein weltweit führender Anbieter von IoT-Konnektivitätsprodukten, Dienstleistungen und Lösungen. Das Unternehmen unterstützt Unternehmen dabei, vernetzte Produkte der nächsten Generation zu entwickeln und kritische Kommunikationsinfrastrukturen in anspruchsvollen Umgebungen mit einem hohen Maß an Sicherheit und Zuverlässigkeit einzusetzen und zu verwalten. Digi wurde 1985 gegründet und hat seinen Kunden geholfen, mehr als 100 Millionen Dinge zu vernetzen - Tendenz steigend. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte https://www.digi.com.

Die Ausgangssprache, in der der Originaltext veröffentlicht wird, ist die offizielle und autorisierte Version. Übersetzungen werden zur besseren Verständigung mitgeliefert. Nur die Sprachversion, die im Original veröffentlicht wurde, ist rechtsgültig. Gleichen Sie deshalb Übersetzungen mit der originalen Sprachversion der Veröffentlichung ab.