-

Kioxia推出下一代兼容e-MMC 5.1标准的嵌入式闪存产品

新器件采用更新的BiCS FLASH™ 3D闪存,提高了读写性能

东京--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 全球内存解决方案领先企业Kioxia Corporation今天宣布,推出适用于消费类应用的嵌入式高性能全新闪存产品样品[1] ,此产品兼容5.1版JEDEC e-MMC[2]。该新产品将公司较新版本的BiCS FLASH™ 3D闪存[3] 和控制器集成在单个封装中,减少了处理器工作负载并提高了易用性。 64和128GB产品都将上市。

尽管市场不断转向UFS[4],但在某些情况下仍然可以使用e-MMC。这包括具有中端存储要求的消费产品,例如平板电脑、个人电脑、销售点设备和其他便携式手持设备,以及智能电视和智能网卡。 Kioxia通过提供广泛的高性能产品系列并扩展这些应用的可用选项,不断巩固其市场领先地位。与上一代器件相比,新款Kioxia器件将顺序和随机写入性能提高了约2.5倍,将随机读取性能提高了约2.7倍[3]。此外,与上一代设备相比,写入总字节 (TBW) [5]提高了约3.3倍,与整个e-MMC区域的增强区域设置[6]相对应。

Kioxia目前正在为其下一代e-MMC设备提供样品,预计将于2024年春季实现量产。

注:

[1]: 该公司的最新器件支持两种容量:64 GB和128 GB。 64 GB器件的样品已于本月开始发货,128 GB器件计划于10月后发货。样品的规格可能与商业产品不同。
[2]: e-MMC(嵌入式多媒体卡):JEDEC定义的​​嵌入式闪存标准规范之一。新产品支持命令队列和安全写保护功能,这些功能在5.1版JEDEC中指定为选配。
[3]: 与Kioxia的上一代器件“THGAMSG9T24BAIL”、“THGAMST0T24BAIL”相比。
[4]: 通用闪存存储 (UFS) 是根据JEDEC UFS标准规范构建的嵌入式内存产品类别。由于采用串行接口,UFS支持全双工,从而实现主机处理器和UFS设备之间的并发读写。
[5]: TBW(或Terabytes Written,写入总字节)衡量驱动器在其使用寿命内预计可以完成的累积写入次数。
[6]: 如果设置了增强区域,则可配置的消费者可用总容量将会减少。

读取、写入速度和TBW是在Kioxia特定测试环境中获得的最佳值,并且Kioxia不保证单个器件的读取或写入速度或TBW。读取、写入速度和TBW可能会有所不同,具体取决于所使用器件以及读取或写入的文件大小。

每次提及Kioxia产品时: 产品密度是根据产品内内存芯片的密度来确定的,而不是最终用户可用于数据存储的内存容量。由于开销数据区域、格式化、坏块和其他限制,消费者可用容量将会减少,并且还可能因主机设备和应用程序而异。详情请参阅适用的产品规格。 1KB的定义 = 2^10 字节 = 1,024 字节。 1Gb的定义 = 2^30 位 = 1,073,741,824 位。 1GB 的定义 = 2^30 字节 = 1,073,741,824 字节。 1Tb = 2^40 位 = 1,099,511,627,776 位。

公司名称、产品名称和服务名称可能是第三方公司的商标。

关于Kioxia

Kioxia是全球领先的存储解决方案提供商,致力于开发、生产和销售闪存和固态硬盘(SSD)。在2017年4月,Kioxia的前身Toshiba Memory从Toshiba Corporation中独立出来。Toshiba Corporation是于1987年发明NAND闪存的公司。Kioxia致力于通过提供产品、服务和系统来为客户创造选择,并为社会创造基于存储技术的价值,从而提升世界的“记忆”。Kioxia的创新3D闪存技术BiCS FLASH™正在塑造高密度应用领域的存储未来,包括先进的智能手机、个人电脑、固态硬盘(SSD)、汽车和数据中心等领域。

*本文档中的信息,包括产品价格和规格、服务内容和联系信息,在公告日期是正确的,但如有变更恕不另行通知。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

Contacts

客户查询:
Kioxia Corporation
全球销售办事处
https://business.kioxia.com/en-jp/buy/global-sales.html

媒体垂询:
Kioxia Corporation
销售策略规划部
Satoshi Shindo
联系电话:+81-3-6478-2404

Kioxia Corporation



Contacts

客户查询:
Kioxia Corporation
全球销售办事处
https://business.kioxia.com/en-jp/buy/global-sales.html

媒体垂询:
Kioxia Corporation
销售策略规划部
Satoshi Shindo
联系电话:+81-3-6478-2404

More News From Kioxia Corporation

KIOXIA固态硬盘实现与Microchip Adaptec® SmartRAID 4300系列RAID存储加速器的兼容性

东京--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- Kioxia Corporation今日宣布,其2.5英寸KIOXIA CM7系列企业级PCIe®5.0 NVMe™ 2.0固态硬盘、KIOXIA CD8P系列数据中心PCIe 5.0 NVMe 2.0固态硬盘,以及KIOXIA CD8系列数据中心PCIe 4.0 NVMe 1.4固态硬盘已成功完成与Microchip Technology Inc.的Adaptec® SmartRAID 4300系列RAID存储加速卡的兼容性及互操作性测试。 Adaptec SmartRAID 4300加速器最多可支持32个NVMe固态硬盘,并且每个硬盘都通过其专用通道直接连接到CPU。这一设计消除了传统单一x16主机接口常见的PCIe瓶颈,使得每个固态硬盘都能以峰值性能运行。这一创新架构提供了卓越的吞吐量和IOPS,使其成为数据密集型企业应用的理想解决方案。下一代数据中心基础设施的成功,依赖于整个生态系统的协作与互操作性,以确保现有与未来技术能够实现无缝集成。 Microchip名称和Adaptec是Microchip Technolo...

KIOXIA AiSAQ™技术已集成至Milvus向量数据库

东京--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- Kioxia Corporation今日宣布,其近似最近邻搜索(ANNS)软件技术KIOXIA AiSAQ™已从Milvus 2.6.4版本起正式集成到这款开源向量数据库中。通过此次集成,Milvus用户可充分利用KIOXIA AiSAQ™经SSD优化的向量搜索能力,为开发者和企业提供一条实用且经济高效的AI应用扩展路径,无需面对大规模向量搜索通常伴随的DRAM内存扩容难题。 AI行业正从构建大规模基础模型,转向部署可扩展、高性价比的推理解决方案以应对现实世界挑战。检索增强生成(RAG)是这一转型的核心,而KIOXIA AiSAQ™技术的研发初衷,就是帮助社区利用基于SSD的向量架构。其融入Milvus生态系统后,不仅降低了开源社区的采用门槛,还能支持开发者打造更快、更高效的AI应用。 KIOXIA AiSAQ™于今年早些时候首次发布,是一款开源软件技术,通过将所有与RAG相关的数据库元素存储在SSD上,大幅提升向量可扩展性*1。随着DRAM可扩展性成为海量推理和RAG工作负载的关键瓶颈,KIOXIA AiSAQ™技术实现...

Kioxia研发核心技术,助力高密度低功耗3D DRAM的实际应用

东京--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 全球存储解决方案领域的领军企业Kioxia Corporation今日宣布,已研发出具备高堆叠性的氧化物半导体沟道晶体管技术,该技术将推动高密度、低功耗3D DRAM的实际应用。这项技术已于12月10日在美国旧金山举行的IEEE国际电子器件大会(IEDM)上亮相,有望降低AI服务器和物联网组件等众多应用场景的功耗。 在AI时代,市场对于具备更大容量、更低功耗、可处理海量数据的DRAM的需求持续攀升。传统DRAM技术在存储单元尺寸微缩方面已逼近物理极限,业界因此开始研究存储单元的3D堆叠技术,以此拓展存储容量。传统DRAM采用单晶硅作为堆叠存储单元中晶体管的沟道材料,这种方式会推高制造成本,同时存储单元的刷新功耗还会随存储容量的增加而成正比上升。 在去年的IEDM上,我们宣布研发出氧化物半导体沟道晶体管DRAM (OCTRAM)技术,该技术使用由氧化物半导体材料制成的垂直晶体管。在今年的大会展示中,我们推出了可实现OCTRAM 3D堆叠的高堆叠性氧化物半导体沟道晶体管技术,并完成了8层晶体管堆叠结构的功能验证。 这项新技术将...
Back to Newsroom