Boyd創新技術將為下一代人工智慧處理器降溫

Boyd與美國能源部和NVIDIA合作的液體冷卻創新技術將減少高效能資料中心和人工智慧的能源消耗

紐約--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- Boyd正在對液冷技術進行創新，以助力人工智慧(AI)和先進資料中心提高能源和資源效率。

Boyd的液體技術能夠冷卻功率密集型人工智慧處理器和高效能資料中心。在持續冷卻以滿足人工智慧的功率需求方面，目前的極端風冷技術面臨挑戰。根據美國能源部(DOE)的資料，目前資料中心的冷卻能耗占資料中心能耗的33-40%。下一代算力會加劇冷卻系統的能源需求。

Boyd技術長Jerry Toth表示：「人工智慧晶片和資料中心的冷卻是一項能源密集型活動。冷卻技術必須超前於下一代處理器設計，才能實現創新。我們在開發這項技術的同時還兼顧了永續發展和減少碳足跡。」

Boyd正在與NVIDIA和其他合作夥伴合作，研究先進、可靠的液冷系統。液冷技術將減少未來資料中心和高效能人工智慧的營運碳足跡。美國能源部有一項開創性的COOLERCHIPS計畫，其目標是將資料中心的冷卻能耗降至資料中心能耗的5%以下。

關於Boyd

Boyd是值得信賴的永續解決方案的全球創新者。我們的解決方案使客戶的產品更優質、更安全、更快速、更可靠。我們的創新工程材料和熱解決方案推進客戶的科技發展，擴大5G基礎設施和全球最先進資料中心的效能；提高電動和自動駕駛汽車的可靠性和續航里程；提高尖端個人醫療保健和診斷系統的正確性；促進性能關鍵型飛機和國防科技；並加速下一代電子產品和人機界面的創新。Boyd全球製造業務的核心是全力保護環境，以永續、可擴充、精益、位於戰略性地點的區域營運，減少浪費，並儘量減少碳足跡。我們為員工賦能，發掘員工的潛力，並激勵員工以誠信和責任感做正確的事情，為客戶的成功而奮鬥。

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