Alphawave Semi率先推出基于小芯片的定制硅平台，用于生成式人工智能和数据中心工作负载，并成功实现HBM3和UCIe两项IP的3纳米工艺流片

基于3纳米小芯片平台的全面IP组合可加速人工智能技术生成的大量数据在计算、内存和网络基础设施中的传输

伦敦和多伦多--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- Alphawave Semi (LSE: AWE)是为全世界的技术基础设施提供高速连接的全球领导者。公司今天宣布，其高带宽内存3 (HBM3) PHY和通用芯片互连快线(Universal Chiplet Interconnect Express™, UCIe™) PHY等两项IP在TSMC领先的3纳米工艺上成功流片，从而为新一代小芯片硅平台铺平了道路。这些IP专为超大规模客户和数据基础设施客户量身定制。值得一提的是，Alphawave Semi是首家宣布UCIe PHY IP支持更快的每通道24Gbps“芯片到芯片”数据速率的公司。在“beachfront”方面，其IP可在一毫米的狭小空间内提供每秒7.9TB的惊人带宽。

TSMC的3纳米制程技术对于制造先进芯片至关重要，这些芯片能够有效处理人工智能技术带来的以指数形式激增的数据，满足在计算、内存带宽、I/O速度和能效等方面的更高需求。Alphawave Semi的3纳米芯片定制硅平台建立在灵活、可定制的连接IP基础上。Alphawave Semi拥有针对应用进行优化的IP子系统和丰富的TSMC 3DFabric™生态系统经验，可将CXL™、UCIe™、HBMx和以太网等先进接口集成到定制芯片和小芯片上，并使客户从这些先进技术中受益。

HBM3：满足日益增长的带宽需求

在人工智能和高性能计算(HPC)系统中，关键性能指标是“每瓦内存带宽”，而HBM凭借其更高的带宽、最小的面积和出色的能效成为首选。

Alphawave Semi HBM3 PHY IP面向速度高达8.6Gbps的16通道尖端高性能内存接口，能够以极低功耗运行。客户正在部署来自Alphawave Semi的完整HBM子系统解决方案。该解决方案将HBM PHY与符合JEDEC标准的多功能、高度可配置的HBM控制器集成在一起。该控制器可进行微调，以最大限度地提高特定应用的人工智能和高性能计算工作负载的效率。

UCIe：迈向通用小芯片生态系统

与传统的单芯片设计相比，小芯片具有多项优势，包括更高的灵活性、可扩展性、能效和成本效益，因此有望在高性能数据中心人工智能半导体领域占据主导地位。利用多芯片封装技术的进步，系统设计人员可以在不同的工艺节点中混合和匹配预制或定制的计算、内存和IO小芯片，以此创建完整的系统级封装(SIP)，为推动SIP成为未来的系统主板铺平了道路。

Alphawave Semi UCIe PHY IP是一种功效极高并具有低延迟和高可靠性的接口IP，旨在以每线24Gbps的极高速度连接同一封装中的小芯片硅晶粒，同时每比特功耗低于0.3皮焦耳。UCIe PHY可与Alphawave Semi的PCIe、CXL和流控制器配合使用，以支持完整的UCIe协议栈。该PHY可通过配置支持先进的封装技术，如TSMC的Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS®)和整合式扇出型封装(InFO)，这些技术可最大限度地提高信号密度。该PHY还可通过配置支持有机基板，以实现更具成本效益的解决方案。

Micron计算产品事业部副总裁兼总经理Praveen Vaidyanathan 表示：“生成式人工智能正在推动数据中心对性能的要求，并促进了数据中心对HBM3等先进内存解决方案的需求，以便获得更高的带宽和能效。Alphawave Semi的HBM3解决方案采用TSMC最先进的3纳米工艺成功流片，是一个激动人心的新里程碑。该解决方案将使云服务提供商能够利用Alphawave Semi的HBM3 IP子系统和定制芯片的功能，来加速新一代数据中心基础设施中的人工智能工作负载。

UCIe联盟主席Debendra Das Sharma博士表示：“我们很高兴看到Alphawave Semi采用3纳米工艺成功流片高达每通道24Gbps的UCIe IP。这一里程碑显示了UCIe如何通过领先的芯片组连接来推动创新。Alphawave Semi致力于提供支持开放型小芯片生态系统发展的IP，我们对此表示欢迎。”

Alphawave Semi首席执行官兼联合创始人Tony Pialis表示：“我们专注于垂直集成半导体，很高兴能为超大型客户和数据基础设施客户提供全面的3纳米芯片连接平台，让他们能够跟上生成式人工智能等数据密集型应用激增的步伐。我们最新的3nm芯片成功流片，证明了Alphawave Semi对于在连接技术领域保持领先地位的不懈努力，以及我们在促进开放型小芯片生态系统合作方面所做的工作。”

Alphawave Semi高级副总裁兼定制硅和IP总经理Mohit Gupta表示：“我们很高兴地宣布，本公司的HBM3 IP和业界首款24GT/s UCIe IP采用TSMC 3纳米技术同时流片成功，它们是我们的I/O小芯片产品组合的关键推动因素。我们的顶级超大规模客户和数据中心基础设施客户现在可将高性能3纳米定制SoC与Alphawave Semi的IO连接芯片混合搭配使用，为其人工智能系统带来新的灵活性和可扩展性。”

关于 Alphawave Semi

Alphawave Semi是为全世界的技术基础设施提供高速连接的全球领导者。面对数据的指数级增长，Alphawave Semi的技术可满足一项关键需求：使数据能够更快、更可靠地传输，同时具有更高的性能和更低的功耗。我们是一家垂直一体化半导体公司，全球顶级客户将我们的IP、定制硅和连接产品部署在数据中心、计算、网络、人工智能、5G、自动驾驶汽车和存储等领域。公司于2017年由一支在半导体IP许可方面有着出色往绩的专家技术团队成立，其使命是加快发展处于数字世界核心的关键数据基础设施。如需了解有关Alphawave Semi的更多信息，请访问：awavesemi.com。

Alphawave Semi 和 Alphawave-Semi 徽标是 AlphawaveIP Group plc 的商标。保留所有权利。

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