-

移远通信再推模组新品,全新5G智能模组SG530C-CN智创全景智慧生活

上海--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 6月29日,在2023 MWC上海展会期间,移远通信再次宣布推出模组新品。此次推出的全新5G智能模组SG530C-CN在连接能力、算力、多媒体性能与成本效益等层面都呈现较高水平。该模组将在智慧零售、车载后装、娱乐/直播、手持终端、工业AI等行业与应用场景上大有可为。

多网络制式 探索更多场景应用可能

基于紫光展锐P7885 5G行业方案SoC平台开发的移远通信SG530C-CN模组,在网络连接方面能力出众。该模组符合3GPP Release 15标准,除了支持 5G NSA 和 SA 模式外,还向下兼容 4G/ 3G 网络,同时支持Wi-Fi、蓝牙等多种网络制式,使客户终端在无线接入上更具灵活性,能满足室内、户外、工业等不同环境下的通信需求。

值得一提的是,SG530C-CN还支持 5G NR & 4G LTE 多输入多输出技术 (MIMO),可以在接收端同时、同频段地使用多个接收天线,从而大幅降低误码率、改善通信质量,实现更可靠的网络连接能力,尤其适用于车载、直播等对网络性能要求较高的行业领域。

高算力+多媒体双重保障 成本效益显著提升

此外,在产品性能上,SG530C-CN搭载Android 13操作系统,内部芯片采用八核处理器和1+3+4三丛集CPU架构,并集成Arm Mali-G57四核GPU,运行频率850MHz,NPU算力达到8 TOPS,使该模组不仅具备强大的系统性能,更可赋能终端在多媒体功能、功耗等方面较此前有质的飞跃。

SG530C-CN在支持 4K H.265/ H.264 视频编解码的基础之上,还可实现最多支持 4 个摄像头同时工作、双屏异显等功能。于终端而言,“高算力+高性能多媒体能力”的双重保障,能够在更大程度上优化音频、图像、视频的质量,同时提高其响应能力,适用于智能健身、AR/ VR、智能机器人、视频会议、直播机、手持视频传输等终端。

面向多行业智能终端的不同功能要求,SG530C-CN还内置多星座 GNSS 接收机,支持 GPS、GLONASS、BDS 和 Galileo 定位系统,满足不同环境之下快速、精准定位的需求。同时,SG530C-CN 还集成了包括PCIe、LCM、摄像头、触摸屏、麦克风、DisplayPort、、UART、USB等在内功能丰富的接口功能,以满足更多场景所需。

一站式增值服务 多项性能高效优化

SG530C-CN还具有长生命周期的优势,可稳定供货至2028年,满足工业类智能设备对长寿命、高可靠性及可持续升级的要求。同时,这款模组还兼容移远SG500Q/ SG560D等5G智能系列模组,方便客户快速、高效地对其现有智能终端进行升级。

移远不仅提供性能出众的SG530C-CN模组,还打造了一站式增值服务,在更大程度上帮助客户节省终端开发时间和成本。该增值服务涵盖从系统评估、产品设计、样机开发、测试认证到量产阶段的开发全流程,也可根据客户需要,对行业功能和算法进行开发与定制,优化相关性能,基于模组定制客户 PCB 主板,基于芯片定制客户 PCB 主板,以及深度定制软件功能等。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、车载前装模组、安卓智能模组、GNSS模组、天线、IoT平台及软件解决方案,以及智慧城市解决方案的完备产品线。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com/cn/,关注微信公众号“移远通信”或发送邮件至marketing@quectel.com

Contacts

媒体联系:media@quectel.com

Quectel Wireless

SHH:603236

Release Versions

Contacts

媒体联系:media@quectel.com

More News From Quectel Wireless

全新Wi-Fi 7模组来袭!移远通信推出FME870X和FME170X双系列高性能模组

上海--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 移远通信正式推出两款全新Wi-Fi 7模组——FME870X、FME170X。这也是移远首批采用新突思科技(Synaptics)SYN4384芯片组打造的Wi-Fi 7模组,凭借高性能、高适配、易升级、多场景兼容等核心优势,全面赋能机顶盒、游戏设备、智能网关、VR/AR设备等消费及商用终端。 双封装设计,灵活适配不同平台 本次发布的FME870X和FME170X均为三频Wi-Fi 7模组,拥有相同的高端功能配置,其核心区别在于封装形式,为设备制造商提供了灵活的设计选择。 其中,FME870X采用紧凑型LCC封装,适配空间受限的终端设备设计;FME170X搭载紧凑型M.2封装,支持插槽式安装,具备运维便捷、散热余量充足的特点,适配模块化设计的终端系统。这一设计使得厂商可根据自身产品架构自由选型,大幅提升研发设计灵活性。 移远通信产品部副总经理孙延明表示:“此次推出的两款全新高端Wi-Fi 7模组可兼容客户主流的Linux、Android系统平台。我们通过同一高配性能、双封装形态的产品布局,让研发团队能够根据产品设计需求灵活选...

面向边缘AI应用!移远通信推出高性能Wi-Fi 6模组FCM665D

BELGRADE, Serbia--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 近日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其具备强劲本地处理能力的Wi-Fi 6模组FCM665D。该产品面向智能家居、智能楼宇及工业物联网场景,集成高性能无线通信与设备端高算力CPU,可广泛赋能智能照明、可视门铃、智能中控网关等终端设备,助力客户降低云端依赖,实现更快速、更稳定、更智能的设备端决策。 移远通信副总经理孙延明表示:“当前,智能家居及工业物联网设备的本地智能需求快速攀升,语音指令识别、实时图像处理等功能对终端算力提出了更高要求。FCM665D具备高效的本地运算能力,且采用紧凑型模块化设计,既能为客户提供充足的本地运算资源,又具备易集成、易部署的优势,将为客户加速产品智能化升级提供可靠支持。” 双开发套件加持,适配多元场景开发需求 随着全球智能家居与智能楼宇自动化普及加速,边缘AI技术正成为提升终端实时性与可靠性的关键。据Juniper Research预测,2030年全球工业智能楼宇设备部署量将突破1.65亿台,相较2025年的2600万台实现大幅增长。在此背景...

移远新一代旗舰智能模组SP895BD-AP,驱动AIoT场景智能进化

LAS VEGAS--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 1月6日,在2026年国际消费电子产品展览会 (CES 2026) 首日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其新一代旗舰级智能模组SP895BD-AP。 该模组搭载高通跃龙™ Q-8750处理器,具备更强大的图形处理能力、更卓越的影像视觉效果和更先进的AI计算性能,能够精准契合视频会议、超高清显示、图像合成、算力板卡、智慧零售以及智能家居等高端设备的严苛需求,为AIoT产业从“基础智能”向“高阶智算”跨越提供核心硬件支撑。 移远通信COO张栋表示:“在AIoT向‘高阶智能’迈进的关键阶段,终端设备对算力、多媒体处理能力的需求正迎来爆发式增长。此次推出的新一代旗舰智能模组SP895BD-AP,是移远立足产业需求、深耕边缘智能领域的重要成果。依托高通跃龙Q-8750处理器,该模组实现了CPU、GPU、AI引擎的性能提升及8K多媒体处理能力,为高端AIoT场景提供‘算力与能效兼顾’的方案,加速产业数智化升级进程。” 3nm工艺加持:硬核性能与AI算力双跃升 SP895BD-AP以先进的硬件架构...
Back to Newsroom