-

移远通信定位定向GNSS模组LC02H正式发布,提供可靠的航向、姿态、位置等信息

上海--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其自主研发的双天线定位定向GNSS模组LC02H,进一步丰富其GNSS产品线。

LC02H具有高性能、高稳定性、低功耗的特点,可为基站通信天线、工程机械姿态控制、舰船定位定向等高精定位定向应用,提供可靠的航向、姿态、位置等信息。该模组预计7月份可批量供货

作为一款定位定向GNSS模组,LC02H内置2个独立的卫星导航接收机芯片,可同时接收和处理BDS、GPS、Galileo、GLONASS和QZSS多星座信号,支持双天线输入,集成先进的定位定向算法,即使在较为复杂的环境下,LC02H仍能较快地提供可靠而精确的定位定向服务。其在空旷环境下,可实现水平方向精度1.5m CEP50、垂直方向精度3.5m CEP50、航向角精度0.2°(1米基线) 的定位定向能力。

同时,该模组可选MEMS传感器,将MEMS传感器与GNSS卫星接收机组合使用,可精准地输出终端设备三维姿态,包括航向角、倾斜角、横滚角。在静态空旷环境下,LC02H可实现0.3°倾斜角精度、0.3°横滚角精度。

为满足弱信号和干扰环境下的定位定向需求,进一步提高终端设备的可靠性与稳定性,LC02H集成了高性能LNA(低噪声放大器)和SAW(声表面波)滤波器,这使得LC02H具备出色的灵敏度和抗干扰性能,能够在各种复杂环境中实现精确的定位和定向功能。

在外观设计上,该模组采用LCC封装,尺寸紧凑,仅为22.0 mm × 24.0 mm × 3.0 mm,助力终端设备灵活开发。移远还为LC02H模组还提供了外置天线接口,赋能终端设计的进一步简化。与此同时,LC02H拥有丰富的功能接口,包括UART、I2C和SPI,为应用场景的进一步拓展提供了便利。

LC02H将在MWC上海期间展出,欢迎大家莅临移远展台(N2展馆E80展位)了解更多产品信息。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、车载前装模组、安卓智能模组、GNSS模组、天线、IoT平台及软件解决方案,以及智慧城市解决方案的完备产品线。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com/cn/,关注微信公众号“移远通信”或发送邮件至marketing@quectel.com。

Contacts

媒体联系:media@quectel.com

Quectel Wireless Solutions

SHH:602326

Release Versions

Contacts

媒体联系:media@quectel.com

More News From Quectel Wireless Solutions

全新Wi-Fi 7模组来袭!移远通信推出FME870X和FME170X双系列高性能模组

上海--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 移远通信正式推出两款全新Wi-Fi 7模组——FME870X、FME170X。这也是移远首批采用新突思科技(Synaptics)SYN4384芯片组打造的Wi-Fi 7模组,凭借高性能、高适配、易升级、多场景兼容等核心优势,全面赋能机顶盒、游戏设备、智能网关、VR/AR设备等消费及商用终端。 双封装设计,灵活适配不同平台 本次发布的FME870X和FME170X均为三频Wi-Fi 7模组,拥有相同的高端功能配置,其核心区别在于封装形式,为设备制造商提供了灵活的设计选择。 其中,FME870X采用紧凑型LCC封装,适配空间受限的终端设备设计;FME170X搭载紧凑型M.2封装,支持插槽式安装,具备运维便捷、散热余量充足的特点,适配模块化设计的终端系统。这一设计使得厂商可根据自身产品架构自由选型,大幅提升研发设计灵活性。 移远通信产品部副总经理孙延明表示:“此次推出的两款全新高端Wi-Fi 7模组可兼容客户主流的Linux、Android系统平台。我们通过同一高配性能、双封装形态的产品布局,让研发团队能够根据产品设计需求灵活选...

面向边缘AI应用!移远通信推出高性能Wi-Fi 6模组FCM665D

BELGRADE, Serbia--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 近日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其具备强劲本地处理能力的Wi-Fi 6模组FCM665D。该产品面向智能家居、智能楼宇及工业物联网场景,集成高性能无线通信与设备端高算力CPU,可广泛赋能智能照明、可视门铃、智能中控网关等终端设备,助力客户降低云端依赖,实现更快速、更稳定、更智能的设备端决策。 移远通信副总经理孙延明表示:“当前,智能家居及工业物联网设备的本地智能需求快速攀升,语音指令识别、实时图像处理等功能对终端算力提出了更高要求。FCM665D具备高效的本地运算能力,且采用紧凑型模块化设计,既能为客户提供充足的本地运算资源,又具备易集成、易部署的优势,将为客户加速产品智能化升级提供可靠支持。” 双开发套件加持,适配多元场景开发需求 随着全球智能家居与智能楼宇自动化普及加速,边缘AI技术正成为提升终端实时性与可靠性的关键。据Juniper Research预测,2030年全球工业智能楼宇设备部署量将突破1.65亿台,相较2025年的2600万台实现大幅增长。在此背景...

移远新一代旗舰智能模组SP895BD-AP,驱动AIoT场景智能进化

LAS VEGAS--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 1月6日,在2026年国际消费电子产品展览会 (CES 2026) 首日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其新一代旗舰级智能模组SP895BD-AP。 该模组搭载高通跃龙™ Q-8750处理器,具备更强大的图形处理能力、更卓越的影像视觉效果和更先进的AI计算性能,能够精准契合视频会议、超高清显示、图像合成、算力板卡、智慧零售以及智能家居等高端设备的严苛需求,为AIoT产业从“基础智能”向“高阶智算”跨越提供核心硬件支撑。 移远通信COO张栋表示:“在AIoT向‘高阶智能’迈进的关键阶段,终端设备对算力、多媒体处理能力的需求正迎来爆发式增长。此次推出的新一代旗舰智能模组SP895BD-AP,是移远立足产业需求、深耕边缘智能领域的重要成果。依托高通跃龙Q-8750处理器,该模组实现了CPU、GPU、AI引擎的性能提升及8K多媒体处理能力,为高端AIoT场景提供‘算力与能效兼顾’的方案,加速产业数智化升级进程。” 3nm工艺加持:硬核性能与AI算力双跃升 SP895BD-AP以先进的硬件架构...
Back to Newsroom