芯原低功耗藍牙整體解決方案完成藍牙5.3認證
芯原低功耗藍牙整體解決方案完成藍牙5.3認證
大幅降低客戶設計風險並加速產品上市時間，深化芯原在物聯網領域的布局
中國上海--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- (美國商業資訊)--芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其低功耗藍牙整體解決方案已完成藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）發布的藍牙5.3認證。該整體解決方案包括芯原自主研發的射頻（RF）IP、基頻IP及軟體通訊協定堆疊等，為工業、汽車、智慧家庭、智慧城市、醫療等多個物聯網領域提供滿足藍牙5.3規範的一站式藍牙無線連接解決方案，可大幅降低客戶的產品設計階段、風險和成本，加速產品上市時間。
藍牙5.3版本改進了低功耗藍牙規範中的低速率連接、週期性廣播、通道分類等，並提高了藍牙設備的無線共存性和安全性。芯原的低功耗藍牙整體解決方案採用22nm FD-SOI製程節點，其射頻收發器IP的接收器靈敏度達到-96dBm以下，發射器最大發射功率為+10dBm；採用低功耗設計的數位基頻支援多級省電模式，大幅降低系統平均功耗；通訊協定堆疊軟體通過BQB認證，保證了與其他標準藍牙設備的互聯互通，並支援新一代藍牙音訊（LE Audio）的通用音訊架構。該方案可靈活配置，支援各種主流的嵌入式處理器架構（Arm、RISC-V等）和作業系統，並提供全面的軟體開發套件、軟體參考設計和測試工具。
芯原低功耗藍牙整體解決方案是芯原物聯網無線連接平臺的重要組成部分。目前，芯原針對物聯網應用領域已開發了多款低功耗高性能的射頻IP和基頻IP，採用22nm FD-SOI等多種製程，支援包括藍牙、Wi-Fi、行動物聯網、多模衛星導航定位等在內的多種技術標準及應用，已整合至多款客戶SoC晶片並大規模量產。
芯原股份資深副總裁，客製化晶片平臺事業部總經理汪志偉表示：「芯原的低功耗藍牙整體解決方案完成藍牙5.3認證，充分證明了芯原擁有先進且完備的無線連接技術設計能力。我們基於該解決方案與國際領先的MCU公司已展開了深度合作，其領先的低功耗MCU產品已在市場上推出。針對物聯網多樣化場景應用，芯原在22nm FD-SOI製程上布局了較為完整的射頻類IP產品及平臺方案，支援雙模藍牙、低能耗藍牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物聯網連接技術，所有射頻IP已經完成IP測試晶片的流片驗證。未來芯原將持續深入布局物聯網無線連接技術，支援更多物聯網連接應用場景。」
關於芯原
芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依靠自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式晶片客製化服務和半導體IP授權服務的企業。瞭解更多資訊，請造訪：www.verisilicon.com
免責聲明：本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用，煩請參照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。
Contacts
