東芝：ターンオン時間の高速化により半導体テスターのテスト時間短縮に貢献する小型フォトリレー発売について

川崎--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- （ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、ターンオン時間を当社既存製品^[注1]から半減したS-VSON4Tパッケージのフォトリレー「TLP3476S」を製品化し、本日から出荷を開始します。

新製品は、赤外LEDの光出力向上と受光素子 (フォトダイオードアレイ) の最適化設計により光結合効率を高めました。これにより、ターンオン時間を最大0.25msと高速化しました。当社既存製品^[注1]と比べて50％短縮しています。

パッケージは、小型のS-VSON4Tを採用し、厚みを当社既存製品^[注1]のS-VSON4と比べて20%削減、最大1.4mmに低背化しています。これにより、複数基板を要する機器の小型化に貢献します。

新製品は、多数のリレーを使用し、かつリレーの切替時間短縮が求められる半導体テスターのピンエレクトロニクスなどに適しています。

[注1] 当社既存製品TLP3475S

応用機器

• 半導体テスター (高速メモリーテスター、高速ロジックテスターなど)
• プローブカード
• 計測機器

新製品の主な特長

• 小型S-VSON4Tパッケージ : 1.45mm×2.0mm (typ.)、t=1.4mm (max)
• 高速ターンオン時間：t_ON=0.25ms (max)

新製品の主な仕様

				(@Ta=25°C)
品番				TLP3476S
パッケージ	名称			S-VSON4T
	サイズ (mm)			1.45×2.0 (typ.)、t=1.4 (max)
絶対最大定格	阻止電圧 VOFF (V)			60
	オン電流 ION (A)			0.4
	オン電流 (パルス) IONP (A)			1.2
	動作温度 Topr (°C)			－40～110
結合特性	トリガーLED電流 IFT (mA)		max	3.0
	オン抵抗 RON (Ω)		typ.	1.1
			max	1.5
電気的特性	端子間容量 (出力側) COFF (pF)		max	20
スイッチング特性	ターンオン時間 tON (ms)	@RL=200Ω、 VDD=20V、 IF=5mA	max	0.25
	ターンオフ時間 tOFF (ms)			0.2
絶縁特性	絶縁耐圧 BVS (Vrms)		min	500
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