TSMC illustra nuovi sviluppi tecnologici al Simposio tecnologico 2023

Presenta il debutto di un processo N3P migliorato, un processo N3X incentrato sull'HPC, un processo automobilistico precoce N3AE e aggiornamenti 2nm e un progresso TSMC 3DFabric™

SANTA CLARA, Calif.--(BUSINESS WIRE)--TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) oggi ha illustrato i suoi sviluppi tecnologici più recenti al Simposio Tecnologico del Nord America 2023, compreso il progresso in tecnologia 2 nm e nuovi membri della sua famiglia tecnologica 3nm leader del settore, offrendo una gamma di processi ottimizzati per soddisfare diverse esigenze dei clienti, tra cui N3P, un processo 3nm potenziato per migliore energia, prestazioni e densità. N3X, un processo su misura per applicazioni di calcolo ad alte prestazioni (HPC) e N3AE, che consente l'avvio rapido di applicazioni automobilistiche sulla tecnologia di silicio più avanzata.

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