-

芯原協助藍洋智慧部署Chiplet架構的晶片產品

內建芯原GPGPU IP的Chiplet晶片算力可達8 TFLOPS,內建芯原NPU IP的Chiplet晶片算力可達240 TOPS

中國上海--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- (美國商業資訊)--芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布AI Chiplet和SoC設計公司南京藍洋智慧科技(簡稱「藍洋智慧」)採用芯原多款處理器IP部署可擴充Chiplet架構的高效能人工智慧(AI)晶片,用於資料中心、高效能運算、汽車等應用領域。藍洋智慧採用的芯原處理器IP包括通用圖形處理器(GPGPU)IP CC8400、神經網路處理器(NPU)IP VIP9400,以及視訊處理器(VPU)IP VC8000D。

芯原高度可擴充的CC8400具有卓越的通用運算效能,支援半精密度16位元浮點和全精密度32位元浮點資料運算處理,以及8位元、16位元和32位元定點資料精密度。CC8400在提供強大算力的同時,還可最佳化面積和功耗。芯原的VIP9400支援Transformer模型,能夠為資料中心和汽車應用提供強大的AI算力。此外,芯原的VC8000D具有高輸送量、多格式等特性,可用於視訊內容分析。

藍洋智慧用於高效能運算(HPC)、AI和運算平臺的晶片產品採用了可擴充的Chiplet技術,具備通用可程式化,可支援多個產業和客戶從邊緣端到雲端的產品應用。該公司利用其先進架構和BxLink專利技術,將其創新的微架構、硬體和軟體開發環境進行整合,可提供完全可擴充的解決方案,大幅提升客戶產品的競爭力,降低產品開發成本,縮短開發週期。其客戶產品涵蓋了AI訓練、推理、高精密度運算、大規模影像處理、流體動力學、氣候科學、自動駕駛、先進機器人和生物醫學等領域。憑藉Chiplet架構,藍洋智慧的產品可以覆蓋從採用Bx100解決方案的低功耗邊緣AI應用,到採用Bx400和Bx800解決方案的高效能運算雲端系統的廣泛的區隔市場。

藍洋智能總裁John Rowland表示:「資料中心和汽車應用對高效能運算的需求正在迅速成長。芯原擁有廣泛的高效能處理器產品組合,以及在晶片設計實作方面的豐富經驗,是我們部署Chiplet產品的優秀合作夥伴。ChatGPT等人工智慧應用的發展進一步推動了GPGPU和NPU運算的需求。憑藉創新的Chiplet系統架構,藍洋智慧能夠為客戶提供許多具有獨特功能和競爭力的解決方案。去年我們Bx系列晶片組的成功出貨就證明了這一點。」

芯原執行副總裁,IP事業部總經理戴偉進表示:「我們很榮幸能夠與Chiplet晶片解決方案的產業領導者藍洋智慧合作,推出採用Chiplet架構的晶片,以滿足資料中心和汽車等應用的需求。芯原根據公司的GPGPU、NPU和VPU等高效能處理器IP開發了Chiplet IP系列,而上述高效能處理器IP已經被部署在了多代資料中心的產品中。截至目前,芯原的VPU已被全球前20大雲端平臺解決方案供應商中的12個採用。UCIe和BOW Die-to-Die介面的日益成熟,以及Chiplet封裝成本的逐步降低,將加速Chiplet在複雜功能晶片中的應用。」

關於藍洋智慧科技

藍洋智慧科技是一家產業領先的先進半導體設計新創公司,總部位於中國,由李力游博士於2019 年創立。李博士是中國半導體產業的傑出人物,在國際上享有盛譽;公司在全球延攬人才,目前已組建了一支曾服務於全球各頂尖半導體設計公司的專業化半導體設計團隊。該公司提供的創新型晶片架構備受國際頂尖半導體公司的推崇,獨特的可擴充晶片組架構支援從邊緣到雲端的各類應用需求。公司在南京上海設有 2 座研發中心和業務分支機構。藍洋智慧於 2019 年完成了由 IDG 資本和安謀科技(中國)有限公司帶頭投資的 A 輪融資。2020年12月完成由NEA和恒基帶頭投資的A+輪首輪融資。2021年底完成A++輪融資。目前公司第一款晶片已在南京台積電流片。公司於2021年榮獲南京市培育獨角獸企業稱號,2022年獲得江蘇省技術先進型服務企業稱號。更多資訊請造訪:http://www.blueoceansmart.com

關於芯原

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依靠自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式晶片客製化服務和半導體IP授權服務的企業。在芯原獨有的晶片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經營模式下,透過採用公司自主半導體IP建置的技術平臺,芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品,為包含晶片設計公司、半導體垂直整合製造商 (IDM)、系統廠商、大型網路公司和雲端服務提供者在內的各種客戶提供具成本效益的半導體產品替代解決方案。我們的業務範圍涵蓋消費電子、汽車電子、電腦及周邊、工業、資料處理、物聯網等產業應用領域。芯原擁有多種晶片客製化解決方案,包括高畫質視訊、高清晰音訊及語音、車載娛樂系統處理器、視訊監控、物聯網連接、智慧可穿戴、高階應用處理器、視訊轉碼加速、智慧畫素處理等;此外,芯原還擁有6類自主可控的處理器IP,分別為圖形處理器IP、神經網路處理器IP、視訊處理器IP、數位訊號處理器IP、影像訊號處理器IP和顯示處理器IP,以及1,500多個數位類比混合IP和射頻IP。芯原成立於2001年,總部位於中國上海,在中國和美國設有7個設計研發中心,全球共有11個銷售和客戶支援辦事處,目前員工已超過1,300人。

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

Contacts

更多資訊,請聯絡:press@verisilicon.com

VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.

SHH:688521


Contacts

更多資訊,請聯絡:press@verisilicon.com

More News From VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.

芯原推出CPP2000相機後處理IP,賦能實體機器人和行動視覺應用

中國上海--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 芯原股份(芯原,股票代號:688521.SH)今日宣布推出高效能CPP2000相機後處理(CPP)IP,為公司的影像訊號處理(ISP)解決方案擴充了先進的後處理能力。CPP2000能夠提升行動影像場景下的影像品質與視覺感知能力,為機器人、無人機及其他行動視覺應用提供更加穩定可靠的視覺處理效能。 CPP2000整合了多項影像處理技術,可針對影像訊號處理器輸出的YUV影像進行進一步最佳化。該IP支援最高8K級解析度影像及視訊處理,並提供多種硬體設定選項,以滿足不同應用在功耗、效能、面積(PPA)及延遲等方面的設計需求。CPP2000透過運動補償時域濾波、先進空域雜訊抑制、色度調節與動態對比度強化,以及邊緣增銳等多項影像處理技術的協同作用,實現對影像雜訊、清晰度、對比度及細節表現的綜合最佳化,從而提升行動影像場景下的影像穩定性與視覺表現,並為後續視覺感知與機器視覺應用提供高品質的影像輸入。 芯原策略長、執行副總裁、IP事業部總經理戴偉進表示:「為機器人和無人機提供高品質影像,需要一種超越影像訊號處理器、涵蓋先進相機後處理技術...

芯原推動AV2在下一代視訊與串流媒體應用中實現商業化佈局

中國上海--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 芯原股份(芯原,股票代號:688521.SH)今日宣布其VC9800D視訊處理(VPU)IP已支援AV2解碼,進一步擴充了公司針對下一代視訊與串流媒體應用的先進視訊編解碼IP組合。VC9800D支援在廣泛的智慧消費性電子及多媒體裝置中靈活部署下一代視訊技術。芯原已向全球多家客戶提供支援AV2的VC9800D IP,並以正式發表的AV2 V1.0規範為基礎對該IP進行持續最佳化。 AV2是開放媒體聯盟(Alliance for Open Media, AOMedia)推出的下一代視訊編碼規範,其在AV1基礎上進一步提升了視訊壓縮效率,可在顯著降低位元率的同時實現高品質視訊傳輸。該標準針對串流媒體、廣播電視及即時視訊會議等各類不斷演進的應用場景進行了最佳化。 芯原的VC9800D具備高度可設定的視訊處理能力,可支援獨立AV2解碼,或與多種視訊格式靈活組合設定,以滿足不同系統的整合需求。除AV2外,該IP還支援多種先進視訊格式,包括AVC/H.264、HEVC/H.265、VVC/H.266、AVS2、AVS3、VP9及AV...

六角形半導體的天相芯HX77採用芯原Nano IP組合,打造超低能耗AR顯示處理器

中國上海--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 芯原股份(芯原,股票代號:688521.SH)今日宣布影像處理SoC晶片公司合肥六角形半導體有限公司(簡稱「六角形半導體」)在其高效能HX77系列影像處理SoC中採用了芯原成熟的IP組合,包括GCNanoUltraV 2.5D圖形處理器(GPU)IP、DW100畸變校正處理器(DeWarp Processing)IP,以及DC9200Nano顯示處理器(Display Processing)IP。該SoC晶片已順利完成投片,並實現一次投片成功。 天相芯HX77系列是一款高度整合、低功耗的影像處理SoC晶片,採用RISC-V架構,整合了完整的視訊輸入輸出介面、影像處理及系統控制能力。透過獨創的異質運算架構與精細化的功耗管理技術,HX77成功實現了技術突破,可在毫瓦級功耗下支援2K@60fps輸出。HX77還透過空間運算實現了端側3DoF畫面懸停功能。此外,該SoC支援多種顯示介面,包括MIPI、LVDS及DP/eDP,並可靈活適配多種顯示拓撲結構,實現雙屏異顯等典型AR應用場景,適用於各類AR/VR眼鏡以及其他顯示終端。...
Back to Newsroom