Digi International führt das integrierte System-on-Module Digi ConnectCore® 93 mit Wi-Fi® 6-Konnektivität ein

Drahtloses, hocheffizientes und sicheres System-on-Module auf Basis des NXP i.MX 93 Prozessors, senkt die Kosten und beschleunigt die Markteinführung für industrielle IoT-Anwendungen

HOPKINS, Minn.--(BUSINESS WIRE)--Digi International, (NASDAQ: DGII, www.digi.com), ein weltweit führender Anbieter von Internet of Things (IoT)-Lösungen, Konnektivitätsprodukten und -dienstleistungen, ist stolz darauf, die Einführung und sofortige Verfügbarkeit der drahtlosen und äußerst leistungseffizienten Digi ConnectCore^® 93 System-on-Module (SOM)-Plattform bekannt zu geben, die für eine breite Palette von Anwendungen in den Bereichen Medizin, Industrie, intelligente Energie, Transport und Internet of Things (IoT) konzipiert ist.

Basierend auf dem neuen NXP^® i.MX 93-Prozessor ist Digi ConnectCore 93 eine integrierte SOM-Plattform für industrielle und kommerzielle Anwendungen, die darauf ausgelegt ist, die Entwicklung von eingebetteten Produkten zu vereinfachen, indem sie die neueste Technologie sowie ein vollständiges Lifecycle-Management mit Digi ConnectCore Cloud Services integriert. Funktionen wie integrierter Speicher, überlegenes Leistungsmanagement, drahtlose Verbindung, erweiterte Sicherheit und die offene Softwareplattform Digi Embedded Yocto Linux^® ermöglichen es Herstellern, ihre Produkte schneller auf den Markt zu bringen und dabei Kosten und Risiken zu minimieren, indem sie vorab zugelassene drahtlose Verbindungen, Remote Management und Cloud-Integration nutzen.

„Wir freuen uns, die Digi ConnectCore^® Produktlinie weiter ausbauen zu können“, sagte Steve Ericson, Vice President, OEM Solutions bei Digi International. „Die Markteinführung von Digi ConnectCore 93 unterstreicht unser kontinuierliches Engagement für die Bereitstellung fortschrittlicher Lösungen, die es Erstausrüstern erleichtern, sichere und vernetzte Produkte zu entwickeln und gleichzeitig die Kosten für die Erstellung von Prototypen und die Entwicklung zu senken.“

Ausgestattet mit bis zu zwei vielseitigen und energieeffizienten Arm^® Cortex^®-A55-Kernen, einem Cortex-M33-Kern, der neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU) AI/ML Arm Ethos U65 und NXP PMIC für maximale Leistung, bietet der Digi ConnectCore 93 flexible Verbindungen mit integriertem 802.11ax Dual-Band Wi-Fi 6 und Bluetooth^® 5.2. Der Digi SMTplus^® Formfaktor (40 mm x 45 mm) und die industrielle Bewertung bieten diese herausragende Zuverlässigkeit für eine breite Palette von IoT-Anwendungen.

Digi ConnectCore 93 ist auf Sicherheit und Langlebigkeit ausgerichtet und verfügt über das Digi TrustFence^® Sicherheitsframework, das es OEM-Entwicklern ermöglicht, wichtige Sicherheits- und Datenschutzfunktionen in ihre Produkte einzubauen. Darüber hinaus wurde der i.MX 93 Prozessor für industrielle Anwendungen entwickelt und wird durch das Product Longevity Program von NXP unterstützt. Dadurch wird sichergestellt, dass auf den Prozessor mindestens ein Jahrzehnt lang zugegriffen werden kann und er seinen Nutzern erweiterte Unterstützung und Sicherheit bietet.

Weitere Informationen über Digi ConnectCore 93 einschließlich einer vollständigen Liste der Funktionen finden Sie unter https://www.digi.com/products/embedded-systems/digi-connectcore/system-on-modules/digi-connectcore-93.

Über Digi International

Digi International, (NASDAQ: DGII) ist ein weltweit führender Anbieter von IoT-Konnektivitätsprodukten, -dienstleistungen und -lösungen. Sie unterstützen Unternehmen dabei, vernetzte Produkte der nächsten Generation zu erstellen und kritische Kommunikationsinfrastrukturen in anspruchsvollen Umgebungen mit einem hohen Maß an Sicherheit und Zuverlässigkeit zu implementieren und zu managen. Seit seiner Gründung im Jahr 1985 hat Digi seinen Kunden dabei geholfen, mehr als 100 Millionen Dinge miteinander zu verbinden – Tendenz steigend. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte www.digi.com.

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