SMART Modular 世邁科技推出DuraMemory DDR5 VLP ECC UDIMM 記憶體模組

專為網通及高算力應用所需1U刀鋒伺服器而生

台灣新北市--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- (美國商業資訊)-- 隸屬SGH (Nasdaq: SGH) 控股集團，全球專業記憶體與儲存解決方案領導者 SMART Modular世邁科技 (“SMART”) 宣布推出16GB和32GB DDR5 VLP ECC UDIMM記憶體模組，為刀鋒伺服器專用VLP模組產品添增生力軍。

SMART Modular 世邁科技新型 DuraMemory^™ DDR5 VLP ECC UDIM 專為網通、電信、高密集運算和存儲應用所需的 1U 刀鋒伺服器和刀鋒機箱系統所設計，可大幅減少佔用空間及功耗，滿足次世代記憶體應用要求的高度、密度、功耗和性能規格。

SMART Modular 世邁科技 DRAM產品行銷總監Arthur Sainio表示，「隨著新一代DDR5 CPU的推出，SMART Modular 世邁科技希望提供多樣的DDR5 VLP模組，滿足客戶在邊緣運算，IIoT及其他類似應用對專用刀鋒伺服器的需求，讓資料直接在本機進行處理。」

與 DDR4 相比，DDR5 模組改善通道和電源管理架構，提供更低操作電壓及更快的速度，並擴充至更高的密度。SMART Modular 世邁科技的 VLP ECC UDIMM （高僅18.75 mm）可以直立放置於1U 刀鋒式伺服器中並節省電路板空間，其高密度能力可在備有 12 條 DIMM 插槽的 1U 運算和儲存刀鋒系統中達到 384GB 容量。以速度來說，目前支援到 DDR5-4800 ，未來DDR5-5600 也可望加入支援行列 。

此外，SMART Modular 世邁科技VLP ECC UDIMM記憶體模組也提供工業級寬溫（-40° 至 +85°C），讓邊緣運算和其他應用使用的1U伺服器在極端條件下也能順利運作，同時也提供加強功能，如抗硫化電阻器、底部填充、表面被覆/塗布和SMART專利式固定夾片等，確保伺服器在各種操作環境下皆能正常運作。

SMART Modular 世邁科技16GB 和 32GB DDR5 VLP ECC UDIMM記憶體模組已開始供貨。欲了解相關技術規格和訂購資訊，請聯繫SMART Modular世邁科技業務團隊或 e-mail至[e-mail]。

*此圖像化的“S”和“SMART”，“SMART Modular Technologies”及“DuraMemory”是 SMART Modular Technologies, Inc. 的商標。所有其他商標和註冊商標所有權分屬各別公司所有。

關於SMART Modular世邁科技

成立超過三十年，SMART Modular 世邁科技致力於協助全球客戶設計、開發並提供高階封裝的特殊型記憶體解決方案來實現高性能運算。 SMART Modular 世邁科技提供健全的產品組合，從最尖端的技術到標準型和傳統 DRAM 記憶體模組和快閃記憶體產品，我們皆可提供標準型、強固型和客製化的記憶體和儲存解決方案，來滿足高成長市場對多樣化應用的需求。更多資訊請參考: www.smartm.com/ch