TSMC lanza la OIP 3DFabric Alliance para dar forma al futuro de las innovaciones en el campo de los semiconductores y sistemas

La ampliación de la plataforma abierta para la innovación (Open Innovation Platform) de TSMC impulsa una nueva colaboración en el ecosistema para hacer posible la próxima generación de informática de alto rendimiento (HPC) y aplicaciones móviles

HSINCHU, Taiwán--(BUSINESS WIRE)--TSMC (TSE: 2330, NYSE: TSM) ha anunciado hoy la Open Innovation Platform^® (OIP) 3DFabric Alliance en el Open Innovation Platform Ecosystem Forum 2022. La nueva 3DFabric™ Alliance de TSMC es la sexta OIP Alliance de TSMC y la primera de su clase en el sector de los semiconductores que une fuerzas con socios para acelerar la innovación y la preparación del ecosistema de circuitos integrados (CI) en 3D, con un espectro completo de las mejores soluciones y servicios de su clase para el diseño de semiconductores, módulos de memoria, tecnología de sustrato, pruebas, fabricación y embalaje.

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