-

キオクシア株式会社:業界初の「XFM DEVICE Ver.1.0」準拠PCIe®/NVMe™リムーバブルストレージデバイス「XFMEXPRESS™ XT2」の評価用サンプルの出荷について

モバイル機器など各種IoTシステムの可能性を広げる、保守性と機能性に優れた新しいコンセプトの小型ストレージ

東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- (ビジネスワイヤ) -- キオクシア株式会社は、ウルトラモバイルPCなど小型モバイル機器向けに、業界で初めて[注1]「XFM DEVICE Ver.1.0」規格に準拠したPCIe®/NVMe™リムーバブルストレージデバイス「XFMEXPRESS™ XT2」の評価用サンプルを開発し、本日からOEM顧客に256GBと512GBモデルの出荷を開始します。

「XFM DEVICE Ver.1.0」はJEDECが2021年8月に公開したPCIe / NVMeリムーバブルストレージデバイスの規格で、小型の新しいフォームファクターやコネクターを採用し、機能性と保守性に優れたデバイスを実現します。当社は、2019年8月に開発中の「XFMEXPRESS」を「フラッシュメモリサミット2019」に参考展示した後、JEDECでの「XFM DEVICE Ver.1.0」の規格化を経て、今回業界で初めて同規格に準拠した製品「XFMEXPRESS XT2」の評価用サンプルを開発しました。ウルトラモバイルPCや各種モバイル機器など、IoTシステム向け製品の可能性を広げる新しいコンセプトのストレージ製品です。

「XFMEXPRESS XT2」は、6月15日から17日まで幕張メッセで開催の「Interop Tokyo 2022」(ブース5P15)および、6月21日から23日までドイツ・ニュルンベルクで開催の「embedded world 2022」(ブース3A-11)において展示とデモを行います。

「XFMEXPRESS XT2」の特長:

  • 保守性:「XFMEXPRESS XT2」は保守やアップグレードのために容易に交換することが可能な新しいコンセプトの小型リムーバブルストレージデバイスです。堅牢でコンパクトなパッケージと、交換が容易な保守性と機能性により、搭載アプリケーションの設計上の技術的制約を軽減させることが期待できます。
  • モバイル機器に適した小型サイズ:
    「XFM DEVICE Ver.1.0」で規格化された14mm × 18mm × 1.4mmのサイズで面積252mm²の、小型で高さを最小限に抑えたフォームファクターは、ウルトラモバイルPCなどモバイル機器に適しています。
  • インターフェース:
    PCIe Gen4.0 x2レーン、NVMe 1.4bの高速インターフェースに対応しています。

[注1] 2022年6月14日時点。キオクシア株式会社調べ。

* PCIe は、PCI-SIGの登録商標です。
* NVMeはNVM Express, Inc.の米国またはその他の国における登録商標または商標です。
* その他、本文に掲載の社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。

お客様からの製品に関するお問い合わせ先:
販売推進統括部
Tel: 03-6478-2427
https://business.kioxia.com/ja-jp/buy.html

*本資料に掲載されている情報(製品の仕様、サービスの内容およびお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

Contacts

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
キオクシア株式会社
営業企画部
高畑浩二
Tel: 03-6478-2404

Kioxia Corporation



Contacts

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
キオクシア株式会社
営業企画部
高畑浩二
Tel: 03-6478-2404

More News From Kioxia Corporation

キオクシアとサンディスク、北上工場第2製造棟において第10世代3次元フラッシュメモリの生産を開始

東京 & カリフォルニア州ミルピタス--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- キオクシア株式会社とサンディスクコーポレーションは、北上工場(岩手県北上市)の第2製造棟(以下、K2棟)において、第10世代3次元フラッシュメモリの生産を開始しました。これは、革新的なフラッシュメモリに対する高い需要に応えるため、両社が複数年にわたり着実なビット成長を推進している中で実現した重要な節目です。 今回の生産開始にあわせて、両社はK2棟の「お披露目セレモニー」を開催しました。K2棟は2025年9月に稼働を開始し、これまでは第8世代3次元フラッシュメモリを生産していましたが、第10世代製品の導入により、生産規模のさらなる拡大を進めます。第8世代および第10世代の3次元フラッシュメモリはいずれも、革新的なCBA(CMOS directly Bonded to Array)技術を採用しており、高性能・大容量・低消費電力を実現しています。 K2棟は、地震の揺れを吸収する免震構造を採用するとともに、生産効率を向上させるために人工知能(AI)などの最新技術の適用範囲を拡大するほか、生産設...

キオクシア:高性能、大容量、低消費電力を実現した第10世代BiCS FLASH™のサンプル出荷を開始

東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- キオクシア株式会社は、本日、第10世代BiCS FLASH™ 3次元フラッシュメモリ技術を適用した1Tb(テラビット)TLC(Triple-Level-Cell、3ビット/セル)製品のサンプル出荷(注1)を開始したことを発表しました。また、本製品は、主に当社のエンタープライズ・データセンター向けSSD製品に搭載され、高性能、大容量、低消費電力が一層求められるAI向けストレージ需要に応える製品ラインアップの強化に貢献します。なお、本製品は、北上工場(岩手県北上市)第2製造棟の最新設備を活用して生産します。 第10世代BiCS FLASH™は、第8世代より採用している革新的なCMOS directly Bonded to Array (CBA)技術(注2)とOn Pitch Select Gate Drain (OPS)技術(注3)を活用し、NANDインターフェース速度において、第8世代比で33%向上となる4.8Gb/秒(注4)を実現しました。また、ビット密度は、積層数を332層に増やし、平面方向に高密度化したことで59...

キオクシア:「第20回アジア競技大会」および「第5回アジアパラ競技大会」のパートナーシップ契約を締結

東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- キオクシア株式会社は、公益財団法人愛知・名古屋アジア・アジアパラ競技大会組織委員会と、「第20回アジア競技大会(2026/愛知・名古屋)」および「第5回アジアパラ競技大会(2026/愛知・名古屋)」のパートナーシップ契約を締結しました。 32年ぶりの日本開催となるアジア最大のスポーツの祭典「第20回アジア競技大会」では、eスポーツが正式競技として採用され、11種目13タイトルでメダルをかけた熱戦が繰り広げられます。当社は、本大会の公式ゲーミングSSDとして、キオクシア最速のパーソナル向けSSD製品『EXCERIA PRO G2 SSD』を提供し、選手が最大限に力を発揮できる競技環境づくりを支援します。 キオクシアは、「『記憶』で世界をおもしろくする」というミッションのもと、両大会への協賛を通じて、eスポーツのさらなる発展を支え、多様性を尊重する豊かなデジタル社会の実現に貢献してまいります。 ■パートナーシップ契約概要 協賛ランク:第20回アジア競技大会 Tier4 オフィシャルサプライヤー 第5回アジアパラ競技大会...
Back to Newsroom