-

鎧俠率先推出符合JEDEC XFM Ver.1.0標準的PCIe®/NVMe™卸除式存放裝置設備

鎧俠XFMEXPRESS™ XT2現已開始供應樣品

東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- (美國商業資訊)--全球儲存解決方案領導者鎧俠株式會社(Kioxia Corporation)今天宣布,業界首款[1] 符合XFM DEVICE Ver.1.0標準的可移動PCIe®連接NVMe™存放裝置XFMEXPRESS™ XT2開始供應樣品。該設備提供256GB和512GB兩種型號。憑藉新增的外形尺寸和連接器,XFM DEVICE Ver.1.0標準提供無與倫比的功能組合,旨在徹底改變超級行動電腦、物聯網設備和各種嵌入式應用。

鎧俠XFMEXPRESS於2019年8月首次推出,然後作為提案提交給固態技術協會(JEDEC)電氣規格與指令協議分組委員會,是一種適用於PCIe/NVMe設備的新外形尺寸。XFMEXPRESS技術具有尺寸小、速度快和可維護性的強大組合,旨在增強新一代行動和嵌入式應用。鎧俠XFMEXPRESS XT2是符合JEDEC標準規範的產品。

鎧俠認識到了市場對新型卸除式存放裝置的需求,利用自身在單封裝儲存設計方面的豐富背景開發了XFMEXPRESS XT2。鎧俠將參展於6月15日至17日在幕張展覽館舉行的2022年日本東京網路電信展覽會(Interop Tokyo),在5號展廳5P15號攤位現場展示其XFMEXPRESS XT2解決方案。同樣,鎧俠也將參展於6月21日至23日在德國紐倫堡舉行的2022年國際嵌入式展覽會(Embedded World),並在3A展廳3A-117號攤位進行相同的展示。

鎧俠XFMEXPRESS XT2的主要特性和優勢:

  • 顛覆性的可維護性
    XFMEXPRESS XT2支援一種易於維修或升級的新型小型存放裝置。XFMEXPRESS XT2將堅固、小巧的封裝與卸除式存放裝置功能和靈活性相結合,有助於減少技術障礙和設計限制。
  • 適合行動裝置的佔用空間
    JEDEC XFM DEVICE Ver.1.0外形尺寸小且外形扁平(14毫米 x 18毫米 x 1.4毫米),佔用空間面積為252平方毫米,在不影響性能或可維護性的情況下最佳化了超薄型主機設備的安裝空間。憑藉最小化的z高度(z-height),XFMEXPRESS XT2的外形尺寸非常適合輕薄筆記型電腦,並為新一代應用和系統創造了新的設計可能性。
  • 介面
    XFMEXPRESS XT2專為提高速度而設計,提供2個PCIe 4.0通道、NVMe 1.4b介面。


[1] 截至2022年6月14日。鎧俠調查。

*NVM ExpressTM和NVMeTM文字標記是NVM Express, Inc.在美國和其他國家的註冊和未註冊服務商標。
*PCI Express和PCIe是PCI-SIG的註冊商標。
*所有的其他公司名稱、產品名稱和服務名稱可能是其各自公司的商標。

關於鎧俠
鎧俠是全球記憶體解決方案領導者,致力於開發、生產和銷售快閃記憶體及固態硬碟(SSD)。東芝公司於1987年發明了NAND快閃記憶體,2017年4月,鎧俠前身東芝記憶體集團從東芝公司分拆出來。鎧俠致力於透過提供產品、服務和系統,為客戶提供選擇,為社會創造記憶體的價值,從而用「記憶體」提升世界。鎧俠創新的3D快閃記憶體技術BiCS FLASH™正在塑造諸多高容量應用的未來儲存方式,其中包括高階智慧手機、PC、SSD、汽車和資料中心等。

客戶詢問:
鎧俠株式會社
https://www.kioxia.com/en-jp/contact.html

*本新聞稿中的資訊,包括產品價格和規格、服務內容以及聯絡資訊在截至本新聞稿發布之日均是正確的,但如有變動,恕不另行通知。

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

Contacts

媒體詢問:
銷售策略規劃部
Koji Takahata
電話:+81-3-6478-2404

Kioxia Corporation



Contacts

媒體詢問:
銷售策略規劃部
Koji Takahata
電話:+81-3-6478-2404

More News From Kioxia Corporation

Kioxia與Sandisk宣佈開始在北上廠區Fab2量產第10代3D快閃記憶體

東京與加州米爾皮塔斯--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- Kioxia Corporation是Kioxia Holdings Corporation(東京證券交易所代號:285A)旗下子公司,其與Sandisk Corporation(納斯達克代號:SNDK)今日宣布,位於日本岩手縣北上工廠的Fab2(K2)已開始生產其第10代3D快閃記憶體技術產品。這一里程碑象徵著兩家公司繼續推動具重大意義的多年度位元增長,以應對市場對其創新快閃記憶體技術的強勁需求。 配合投產,兩家公司為K2廠房舉行了揭幕儀式。該廠房於2025年9月啟用,此前一直生產兩家公司的第8代3D快閃記憶體產品,並將隨着引入第10代產品而開始擴大生產規模。這兩代3D快閃記憶體均採用創新的CBA(CMOS直接鍵合於陣列)技術,具備高效能、高容量及低功耗的特點。 Fab2廠房採用具備吸震功能的建築結構,其設計亦採用最先進的節能製造設備。該廠房藉助人工智慧以提升生產效率,並採用高空間利用率的設施設計,從而擴大了其潔淨室內可用於裝設製造設備的空間。 Kioxia與Sandisk近期宣布將其合資企業架構延長至2...

Kioxia開始出樣兼具高效能、高容量與低功耗的第十代BiCS FLASH™快閃記憶體元件

東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 全球儲存解決方案領導者Kioxia Corporation今日宣布,已開始交付採用其第十代BiCS FLASH™ 3D快閃記憶體技術的1Tb(兆位元)三層單元(TLC)記憶體樣品。1這些新品將主要整合到公司的企業級和資料中心固態硬碟(SSD)產品線中,從而進一步強化Kioxia的產品陣容,以滿足AI儲存領域對更高效能、更高容量和更低功耗與日俱增的需求。這些新產品將採用最先進的設備,在Kioxia位於日本岩手縣北上市工廠的Fab2廠區進行製造。 透過利用自第八代BiCS FLASH™起便採用的創新CMOS直接貼合至陣列(CBA)技術2和同間距選取閘極汲極(OPS)技術3,第十代技術實現了4.8 Gb/s4的NAND介面速度,較第八代提升了33%。透過堆疊332層並提升水平密度,其位元密度提高了59%。此外,其寫入和讀取的功耗效率分別提升18%和30%5,有助於降低資料中心和企業級基礎設施的功耗。 在獨特的雙軸策略指導下,Kioxia正同步推進兩條不同的產品線:一是以相對較低的投資成本實現高效能的第九代解決方案;二是利用先進層...

Kioxia簽署第20屆亞運和第5屆亞帕運合作協議

東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 全球記憶體解決方案領域的領軍企業Kioxia Corporation欣然宣布,已與愛知·名古屋亞洲運動會及亞洲帕拉運動會籌備委員會簽署合作協議,以支援2026年愛知·名古屋第20屆亞運和2026年第5屆亞帕運。 第20屆亞運是32年來首次重返日本的亞洲最大運動盛會,將繼續把電子競技列為正式獎牌項目。運動員們將在11個分項和13個小項中展開獎牌角逐。身為本屆亞運的官方遊戲固態硬碟供應商,Kioxia將提供其最快的消費級固態硬碟——EXCERIA PRO G2 SSD,確保為選手們創造最佳競技環境,協助他們發揮出最佳水準。 秉承「用『記憶』讓世界更美好」的使命,Kioxia對這兩項賽事的贊助彰顯了其支援電子競技持續發展、協助實現更加豐富多元的數位社會的承諾。 合作協議詳情 贊助等級: 第20屆亞運:第4級官方供應商 第5屆亞帕運:第4級官方供應商 合約期限:從2026年6月24日(協議簽署之日)至12月31日 賽事概覽 第20屆亞運 日期:2026年9月19日至10月4日(電子競技項目:2026年9月23日至10月2日) 地點...
Back to Newsroom