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USound與AT&S憑藉MEMS的全整合音訊模組革新真無線耳機市場

新型音訊模組的尺寸減小多達75%,重量減少多達85%,並且提高了音質,將與現有的TWS產品展開競爭。

奧地利格拉茨--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- (美國商業資訊)--USound宣布與AT&S Austria Technologie & Systemtechnik擴大合作,製造用於真無線耳機(TWS)的USound新型全整合音訊模組。USound是用於個人設備和可穿戴技術的微機電系統(MEMS)揚聲器的全球開發商和製造商,而AT&S是高階印刷電路板和積體電路基板製造領域的全球領導者。

這是USound與AT&S始於2015年的當前長期合作關係的延續。憑藉AT&S目前生產的電路板,可將USound的Ganymede和Conamara微型揚聲器安裝在其消費產品中。

USound執行長Ferruccio Bottoni表示:「完全整合的音訊模組將真無線耳機推向了一個新高度。它將大幅縮減耳機的外形尺寸,使其更符合人體工學,並為添加諸如感測器等更多嵌入式技術提供了可能性。AT&S為量產產品提供高階的先進封裝解決方案,使我們能夠在2022年內交付這種新型音訊解決方案。」

新型TWS音訊模組預計將於2022年第二季由USound發售。

關於USound

USOUND是一家快速發展的音訊企業,擁有300多項已申請的專利,在此基礎上提供採用微機電系統(MEMS)技術的高性能矽揚聲器和高品質聲音解決方案。USound在格拉茨、維也納、舊金山和深圳設有辦事處,為國際客戶設計配MEMS揚聲器的智慧音訊應用。如需瞭解更多資訊,請造訪www.usound.com

關於AT&S

AT&S是全球領先的高階印刷電路板和積體電路基板製造商之一。在公司位於歐洲和亞洲的營運據點,AT&S為其全球合作夥伴,特別是在通訊、電腦和消費電子、行動、工業和醫療技術領域的應用,開發和生產高科技解決方案。AT&S將繼續推動數位化大趨勢,在未來幾年實現獲利性成長。為此,AT&S將加強垂直整合,並作為解決方案供應商與客戶更緊密地合作。AT&S總部位於奧地利雷歐本,在全球擁有13,000多名員工。

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

Contacts

Janel Leonor
press@usound.com

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