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USound与AT&S凭借基于MEMS的全集成音频模块革新真无线耳机市场

新型音频模块的尺寸减小多达75%,重量减少多达85%,并且提高了音质,将与现有的TWS产品展开竞争。

奥地利格拉茨--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- (美国商业资讯)--USound宣布与AT&S Austria Technologie & Systemtechnik扩大合作,制造用于真无线耳机(TWS)的USound新型全集成音频模块。USound是用于个人设备和可穿戴技术的微机电系统(MEMS)扬声器的全球开发商和制造商,而AT&S是高端印刷电路板和集成电路基板制造领域的全球领导者。

这是USound与AT&S始于2015年的当前长期合作关系的延续。凭借AT&S目前生产的电路板,可将USound的Ganymede和Conamara微型扬声器安装在其消费产品中。

USound首席执行官Ferruccio Bottoni表示:“完全集成的音频模块将真无线耳机推向了一个新高度。它将大幅缩减耳机的外形尺寸,使其更符合人体工程学,并为添加诸如传感器等更多嵌入式技术提供了可能性。AT&S为大批量生产的产品提供高端的先进封装解决方案,使我们能够在2022年内交付这种新型音频解决方案。”

新型TWS音频模块预计将于2022年第二季度由USound发售。

关于USound

USOUND是一家快速发展的音频企业,拥有300多项已申请的专利,在此基础上提供基于微机电系统(MEMS)技术的高性能硅扬声器和高品质声音解决方案。USound在格拉茨、维也纳、旧金山和深圳设有办事处,为国际客户设计带有MEMS扬声器的智能音频应用。如需了解更多信息,请访问www.usound.com

关于AT&S

AT&S是全球领先的高端印刷电路板和集成电路基板制造商之一。在公司位于欧洲和亚洲的运营地点,AT&S为其全球合作伙伴,特别是在通信、计算机和消费电子、移动、工业和医疗技术领域的应用,开发和生产高科技解决方案。AT&S将继续推动数字化大趋势,在未来几年实现盈利性增长。为此,AT&S将加强垂直整合,并作为解决方案供应商与客户更加紧密地合作。AT&S总部位于奥地利莱奥本,在全球拥有13,000多名员工。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

Contacts

Janel Leonor
press@usound.com

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