東芝推出新款IC晶片，為提升穿戴裝置和物聯網設備續航能力開闢道路

微型超低靜態電流^[1]負載開關IC帶來大幅性能提升

日本川崎--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- (美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社（「東芝」）已向市場推出了「TCK12xBG系列」負載開關IC，其靜態電流^[1]顯著降低，額定輸出電流為1A。這些新型IC採用小型WCSP4G封裝，將支援產品開發者研發創新功耗更低、續航更長的新一代穿戴裝置和物聯網設備。產品今天開始量產出貨。

TCK12xBG系列採用新驅動電路，實現了0.08nA的典型導通靜態電流^[1]。這比東芝目前的產品TCK107AG降低了99.9%，效率大幅提升，可大大延長由小型電池供電的穿戴裝置和物聯網設備的續航時間。

WCSP4G是專為此產品開發的新封裝，比TCK107AG小34%左右，僅有0.645×0.645毫米，可以安裝在小型電路板上。它的背面塗層可減少安裝過程中對如此微小晶片造成的損傷。

東芝為該系列產品準備了三種IC：在高電平有效時開啟自動放電的TCK127BG；在高電平有效時不開啟自動放電的TCK126BG；在低電平有效時開啟自動放電的TCK128BG。產品開發者和設計者可自由選擇最適合其設計要求的負載開關IC。

東芝將繼續加強低靜態電流技術產品，為設備小型化和能耗降低以及永續發展的未來做出貢獻。

應用

• 穿戴裝置、物聯網設備、智慧手機（感測器電源開關等）
• 替代由MOSFET、電晶體等離散半導體組成的負載開關電路。

特性

• 超低靜態電流（導通狀態）^[1]：I_Q=0.08nA（典型值）。
• 低待機電流（關閉狀態）：I_Q(OFF)+I_SD(OFF)=13nA（典型值）
• 緊湊型WCSP4G封裝：0.645×0.645mm（典型值），厚度：0.465mm（最大值）
• 背面塗層可減少電路板安裝過程中的損壞

注釋：
[1] 在緊湊封裝尺寸為1mm²或更小、額定輸出電流為1A的負載開關IC中。東芝調查，截至2022年1月。

主要規格
（除非另有說明，否則@ Ta=25°C）
組件編號			TCK126BG	TCK127BG	TCK128BG
封裝	名稱		WCSP4G
	尺寸典型值(mm)		0.645x0.645,  厚度：0.465（最大）
絕對  最大  額定值	輸入電壓VIN (V)		-0.3至6.0
	控制電壓VCT (V)		-0.3至6.0
	輸出電流IOUT (A)	直流	1.0
		脈衝	2.0
	功率耗散PD (W)		1.0
操作  範圍  (@Ta_opr =  -40至85°C)	輸入電壓VIN (V)		1.0至5.5
	輸出電流IOUT 最大值(A)		1.0
電氣  特性	靜態電流（導通狀態）  IQ典型值(nA)	@ VIN=5.5V	0.08
	待機電流（關閉狀態）  IQ(OFF) + ISD(OFF) 典型值 (nA)	@ VIN=5.5V	13
	導通阻抗RON 典型值(mΩ)	@VIN=5.0V, IOUT= -0.5A	46
		@VIN=3.3V, IOUT= -0.5A	58
		@VIN=1.8V, IOUT= -0.5A	106
		@VIN=1.2V, IOUT= -0.2A	210
		@VIN=1.0V, IOUT= -0.05A	343
交流  特性	VOUT 上升時間 tr典型值(μs)	@VIN=3.3V	363	363	363
	VOUT下降時間 tf典型值(μs)		125	32	32
	導通延遲tON 典型值(μs)		324	324	324
	關斷延遲tOFF 典型值(μs)		10	10	10
自動放電功能			-	內建	內建
開關控制邏輯			高電平有效	高電平有效	低電平有效
樣品測試和供貨			線上購買	線上購買	線上購買

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