東芝推出新款IC晶片，為提升穿戴裝置和物聯網設備續航能力開闢道路
東芝推出新款IC晶片，為提升穿戴裝置和物聯網設備續航能力開闢道路
微型超低靜態電流[1]負載開關IC帶來大幅性能提升
日本川崎--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- (美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社（「東芝」）已向市場推出了「TCK12xBG系列」負載開關IC，其靜態電流[1]顯著降低，額定輸出電流為1A。這些新型IC採用小型WCSP4G封裝，將支援產品開發者研發創新功耗更低、續航更長的新一代穿戴裝置和物聯網設備。產品今天開始量產出貨。
TCK12xBG系列採用新驅動電路，實現了0.08nA的典型導通靜態電流[1]。這比東芝目前的產品TCK107AG降低了99.9%，效率大幅提升，可大大延長由小型電池供電的穿戴裝置和物聯網設備的續航時間。
WCSP4G是專為此產品開發的新封裝，比TCK107AG小34%左右，僅有0.645×0.645毫米，可以安裝在小型電路板上。它的背面塗層可減少安裝過程中對如此微小晶片造成的損傷。
東芝為該系列產品準備了三種IC：在高電平有效時開啟自動放電的TCK127BG；在高電平有效時不開啟自動放電的TCK126BG；在低電平有效時開啟自動放電的TCK128BG。產品開發者和設計者可自由選擇最適合其設計要求的負載開關IC。
東芝將繼續加強低靜態電流技術產品，為設備小型化和能耗降低以及永續發展的未來做出貢獻。
應用
- 穿戴裝置、物聯網設備、智慧手機（感測器電源開關等）
- 替代由MOSFET、電晶體等離散半導體組成的負載開關電路。
特性
- 超低靜態電流（導通狀態）[1]：IQ=0.08nA（典型值）。
- 低待機電流（關閉狀態）：IQ(OFF)+ISD(OFF)=13nA（典型值）
- 緊湊型WCSP4G封裝：0.645×0.645mm（典型值），厚度：0.465mm（最大值）
- 背面塗層可減少電路板安裝過程中的損壞
注釋：
[1] 在緊湊封裝尺寸為1mm2或更小、額定輸出電流為1A的負載開關IC中。東芝調查，截至2022年1月。
主要規格 |
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（除非另有說明，否則@ Ta=25°C） |
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組件編號 |
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封裝 |
名稱 |
WCSP4G |
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尺寸典型值(mm) |
0.645x0.645, 厚度：0.465（最大） |
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絕對 最大 額定值 |
輸入電壓VIN (V) |
-0.3至6.0 |
|||
控制電壓VCT (V) |
-0.3至6.0 |
||||
輸出電流IOUT (A) |
直流 |
1.0 |
|||
脈衝 |
2.0 |
||||
功率耗散PD (W) |
1.0 |
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操作 範圍 (@Ta_opr = -40至85°C) |
輸入電壓VIN (V) |
1.0至5.5 |
|||
輸出電流IOUT 最大值(A) |
1.0 |
||||
電氣 特性 |
靜態電流（導通狀態） IQ典型值(nA) |
@ VIN=5.5V |
0.08 |
||
待機電流（關閉狀態） IQ(OFF) + ISD(OFF) 典型值 (nA) |
@ VIN=5.5V |
13 |
|||
導通阻抗RON 典型值(mΩ) |
@VIN=5.0V, IOUT= -0.5A |
46 |
|||
@VIN=3.3V, IOUT= -0.5A |
58 |
||||
@VIN=1.8V, IOUT= -0.5A |
106 |
||||
@VIN=1.2V, IOUT= -0.2A |
210 |
||||
@VIN=1.0V, IOUT= -0.05A |
343 |
||||
交流 特性 |
VOUT 上升時間 tr典型值(μs) |
@VIN=3.3V |
363 |
363 |
363 |
VOUT下降時間 tf典型值(μs) |
125 |
32 |
32 |
||
導通延遲tON 典型值(μs) |
324 |
324 |
324 |
||
關斷延遲tOFF 典型值(μs) |
10 |
10 |
10 |
||
自動放電功能 |
- |
內建 |
內建 |
||
開關控制邏輯 |
高電平有效 |
高電平有效 |
低電平有效 |
||
樣品測試和供貨 |
|||||
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