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Sviluppato il primo system on chip nell'ambito di un progetto pionieristico tra l'Università di Tampere, Finlandia, e alcune aziende

original The bonding diagram image shows how the chip IO pads are wired to the package pins. The package is soldered to the printed circuit board. The layout picture depicts how the functional blocks are physically located on the chip. The IO pads that are bonded to the package pins are shown on the sides. Photos: SoC Hub. (Graphic: Business Wire)

The bonding diagram image shows how the chip IO pads are wired to the package pins. The package is soldered to the printed circuit board. The layout picture depicts how the functional blocks are physically located on the chip. The IO pads that are bonded to the package pins are shown on the sides. Photos: SoC Hub. (Graphic: Business Wire)

TAMPERE, Finlandia--(BUSINESS WIRE)--È stato completato il progetto del primo system on chip (SoC) dal consorzio finlandese SoC Hub. I partner del progetto si concentreranno ora sul miglioramento dello stesso, dell'automazione e delle prestazioni del SoC. Il primo dei tre chip a essere sviluppato dal consortium sarà pronto per la distribuzione all'inizio del 2022. Il progetto contribuisce al rafforzamento della sovranità tecnologica dell'Europa.

Il consorzio finlandese SoC Hub si è proposto di sviluppare il dominio del progetto dei SoC come un pioniere in Europa e per migliorare la posizione competitiva della Finlandia.

Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l'unico giuridicamente valido.

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Richieste di informazioni
Consorzio SoC Hub
sochub@tuni.fi

Timo Hämäläinen
Responsabile di Scienze informatiche all'Università di Tampere
timo.hamalainen@tuni.fi

Ari Kulmala
Professore di pratica nella progettazione di system on chip all'Università di Tampere
ari.kulmala@tuni.fi

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Tampere University

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