BISTel将在Semicon China 2021上展示专为中国半导体制造业设计的大数据驱动型智能分析解决方案

高级总监汪锋将在Semicon China年度展览上介绍中国智能“分析”制造战略

中国深圳--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- (美国商业资讯)--工程自动化系统(EES)与面向半导体及平板显示器智能制造的人工智能(AI)应用领域的全球领导者BISTel今天宣布，将于2021年3月17-19日在上海举行的Semicon China年度展览上预先展示其中国智能制造战略。在名为专为中国半导体制造业设计的大数据驱动型智能分析解决方案的演讲中，高级总监汪锋将介绍一系列专为中国快速增长的半导体制造市场设计的智能分析解决方案。

活动：	Semicon China展览会，智能制造论坛
日期：	2021年3月18日（星期四）
时间：	13:00-16:45
地点：	上海新国际博览中心E7馆T1208展位，新技术舞台

汪锋还将在专题演讲中展示BISTel最新FDC系统的更新，该系统是业界领先的实时故障检测解决方案；跟踪分析将采用经过更新的eDatalyzer®套件，用于基于机器学习的根本原因分析，可快速解决半导体生产中的良率问题。除了以上两项主要开发成果之外，BISTel还将展示基于云的半导体解决方案的优势，其中包括名为动态故障检测(DFD)的下一代FDC系统，该系统可消除昂贵的基础设施和部署成本，以极低的成本为中国的半导体制造商提供最先进的FDC技术。在后端测试、组装和封装制造方面，BISTel的新型Optimus Edge解决方案将采用首批用于半导体封装和组装引线键合应用的Edge设备，可降低基础设施成本并提高机器性能。

BISTel首席执行官崔永康(W.K. Choi)表示：“我们欣然宣布推出专为满足中国不断增长的半导体市场的需求而设计的半导体智能分析解决方案。”崔永康补充道：“无论是在企业内部还是在云端，BISTel China都在为芯片制造商提供全面的过程控制自动化解决方案，以提高良率、降低成本，并为中国成长中的半导体工业提供获得最新技术的机会，进而提升半导体制造的水平。”

BISTel 是智能制造设备工程系统(EES)和实时AI应用的领先提供商。BISTel的智能制造解决方案能够收集和管理数据、监测设备健康状况、优化工艺流程，分析大量数据、快速识别故障根源以降低风险、在问题发生前进行预测，并通过行业领先的预测分析技术延长设备使用寿命。BISTel致力于帮助客户减少停工时间、提高良率和设备利用率，并在整个工厂实现显著的生产和工程效率。BISTel成立于2000年，在全球拥有超过395名员工。BISTel在全球制造业中拥有广泛的领域专长，包括半导体、平板、印刷电路板/表面贴装技术(PCB/SMT)制造，以及汽车、能源和制药。如需了解更多信息，请访问bistel.com

欢迎莅临Semicon China展览T1馆T1208号展位

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