Entegris Asia Pte Ltd.與SIMTech建立聯合研究實驗室，專注於透過積層製造（3D列印）擴展和增強Entegris的產品開發能力

該公司將與SIMTech合作，探索在3D列印方面的新產品設計能力和更大的商機

新加坡--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- (美國商業資訊)--半導體和其他高科技產業的先進材料與製程解決方案的世界級供應商Entegris, Inc. (NASDAQ: ENTG)今天宣布，該公司將與新加坡科技研究局(A^*STAR)的製造技術研究院(SIMTech)共同成立一家聯合研究實驗室。該實驗室將成為Entegris使用3D列印和最新建模與模擬技術探索新產品開發能力的技術中心。

Entegris技術長Jim O'Neill表示，這項共同的努力將使Entegris能夠探索更廣泛的產品設計創新，並在建立原型之前對其性能進行模擬。他表示：「3D列印可以實現相較傳統製程更複雜的設計來增強我們的產品設計能力。例如，在製造過程中清潔地輸送氣體對於我們在半導體產業的客戶極為重要。使用3D列印，我們可以在我們的過濾解決方案中探索更複雜的過濾膜幾何設計。」

O'Neill表示：「結合對基本材料特性的深刻理解和新穎的設計配置模型，我們可以設計出具有獨特性能特徵的新產品。例如在氣體過濾器中，使用3D列印的元件來改善或控制某些特性可以增強氣流，而不會影響顆粒的去除效率。

去除可能導致積體電路製造缺陷的顆粒能為我們的客戶帶來最大效益，因此更先進的過濾解決方案對我們而言是一項競爭優勢。」

3D列印還減少了在傳統製造環境中組裝模組時使用的材料（如鋼和塑膠）浪費。此外，它可以根據模擬性能測試來加快設計修改的速度。

這項研究合作還包括與多家領先的全球技術公司和研究團體的合作。這些合作將使Entegris能夠與Hitachi Metals, Ltd一起探索新型材料的使用；與Professional Testing Services (PTS)一起探索最新的特性量測技術；與A*STAR國家計量中心(NMC)一起探索可追溯測量方法和參考標準；以及與Ansys、ESSS North America Inc.和CAD-IT Consultants (Asia) Pte Ltd.一起探索下一代建模和模擬功能。

SIMTech執行董事David Low博士表示：「如今，技術和創新在改造企業和產業中的作用比以往任何時候都更加重要。透過公私合作，例如我們與Entegris令人興奮的新聯合實驗室，A^*STAR與產業參與者攜手並進，共同創新和開發新的解決方案，以幫助他們提高競爭力。Entegris-SIMTech聯合實驗室將透過積層製造領域的創新以及與積層製造生態系統中其他參與者共創機會來創造新的可能性。」

透過與SIMTech合作，Entegris將有機會與研究實驗室的參與者一起調查新興市場機會以支援3D列印技術。該公司將利用其先進的材料科學專長來研究金屬粉末的特性，並對透過3D列印對新型金屬基產品進行重新設計。此類研究可以找到辦法以克服傳統製造的當前設計限制，並帶來3D列印領域的新發現，讓半導體以及更多產業（包括航空航太、醫療和能源）從中受惠。

Entegris承諾在全球客戶的近距離範圍內建立一個全球技術中心網路，而與SIMTech建立的聯合研究實驗室是這項承諾的體現。O'Neill表示：「我們在我們的技術中心內與客戶進行本地合作，以探索新產品的設計並提供即時回應，進而在快節奏和快速變化的市場中找到滿足其關鍵產量、可靠性和性能挑戰的解決方案。」除了新成立的新加坡聯合技術實驗室外，Entegris還在臺灣、韓國、中國大陸和北美設有技術中心。

關於Entegris

Entegris是半導體和其他高科技產業的先進材料和製程解決方案的世界級供應商。Entegris已通過ISO 9001認證，在全球約有5300名員工，在美國、加拿大、中國大陸、法國、德國、以色列、日本、馬來西亞、新加坡、韓國和臺灣設有製造工廠、客戶服務中心和/或研究基地。更多資訊請造訪www.entegris.com。

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