Lam Research和VELO3D達成策略性協定，使用金屬積層製造應用生產半導體資本設備

該合作協定包括專有製程開發和對VELO^3D的投資

加州坎貝爾--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- (美國商業資訊)--數位製造創新者VELO^3D和Lam Research Corporation (Nasdaq: LRCX)今天宣佈聯合開發協議，其中包括在半導體產業的金屬積層製造(AM)或3D列印應用中就新型材料和設計進行合作。Lam計畫在未來五年內大幅增加AM生產的零件數量。

積層製造可將供應鏈從通常透過減法製造的零件生產，轉變為更高性能的創新設計，使敏捷供應鏈能夠應用工業4.0的原理。VELO^3D將在其Sapphire^®印表機上開發對Lam設計和技術至關重要的新型金屬合金。Lam Capital還將對VELO^3D注入未公開數額的投資。

Lam Research全球營運資深副總裁Kevin Jennings表示：「Lam Research正在利用積層製造作為創新的驅動力，使我們的客戶能夠建造更小、更快、更強大、更省電的日常電子裝置。這項聯合開發安排與Lam不斷尋求突破產品設計和製造極限之新科技的使命非常吻合。我們很高興引領半導體產業透過AM為客戶提供價值。」

VELO^3D執行長兼創辦人Benny Buller表示：「半導體製造是大量生產的最好例子之一，Lam需要最高水準的可重複性和一致性，才能達到原子級的精確控制。我們的校準、計量和數位可追溯能力讓VELO^3D能夠為金屬3D列印提供信心。這種關係旨在加速Lam持續的設備創新旅程，以供生產尖端微處理器、記憶體裝置和眾多相關的產品類型。」

金屬AM是以減少對類比製造方法的依賴為目標的數位轉型運動中前景看好的部分。從CAD檔開始，AM使用雷射器逐層融合精細金屬粉末來建構生產金屬零件。3D列印可以加快時間表、減少原材料，以及促成使用傳統方法製造起來既困難又昂貴的複雜設計。

VELO^3D最近完成4,000萬美元的融資，使公司的總融資額達到1.5億美元。這筆新投資讓該公司能夠擴展其科技能力，並在2022年中期之前達到獲利能力。

Lam Capital是Lam Research的創投部門，致力於投資那些以解決當今最具挑戰性、最有影響力的問題為使命的創新型公司。從創新的半導體和設備技術到AI和工業4.0技術，Lam Capital投資於正在顛覆其各自產業的初創公司並與他們展開合作。如欲瞭解更多資訊，請造訪www.lamcapital.com。

免責聲明：本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用，煩請參照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。