萊迪思宣布推出新的低功耗FPGA平臺

  • 採用Samsung Foundry 28奈米FD-SOI技術的萊迪思Nexus平臺提供解決方案、架構和電路級創新,以支援低功耗邊緣應用

奧勒岡州希爾斯波洛--()--(美國商業資訊)--低功耗可程式解決方案的領導廠商萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)今日宣布推出其新的低功耗現場可程式化閘陣列(FPGA)平臺Lattice Nexus™。該平臺的建構旨在提供低功耗效能,以造福廣泛應用的開發人員,包括物聯網(IoT)用的人工智慧(AI)、視訊、硬體安全、嵌入式視覺、5G基礎架構和工業/汽車自動化等。萊迪思Nexus在解決方案、架構和電路等任何設計層面均實現創新,並以顯著降低的功耗提供更高的系統效能。

萊迪思半導體研發公司副總裁Steve Douglass表示:「萊迪思Nexus平臺透過邊緣AI推理和感測器管理等當下技術趨勢所要求的低功耗效能,增強FPGA的並行處理和再程式化能力。該平臺還加快了萊迪思發布未來產品的速度。此外,萊迪思Nexus平臺還提供針對高成長應用程式的易於操作的解決方案堆疊,即便客戶不是FPGA設計專家,也可以幫助他們更快地開發系統。」

為了提高客戶的易用性,萊迪思Nexus平臺提供創新的系統級解決方案,該解決方案將設計軟體和預先設計的軟IP區塊與評估板、套件和參考設計相結合,讓他們能夠更快地建構系統。這些解決方案針對嵌入式視覺等主要成長應用程式領域,涵蓋感測器橋接、感測器聚合和影像處理等解決方案。

萊迪思Nexus平臺具有創新的架構功能,可在業界領先的低功耗條件下最佳化系統效能。例如,該平臺的最佳化型DSP區塊和更高的晶載儲存容量可實現AI推理演算法等低功耗計算,並且在功耗比萊迪思舊版本FPGA減半的情況下執行速度提高一倍。

萊迪思Nexus還使用創新的電路設計為客戶提供主要功能,包括可程式化功耗效能最佳化和針對即時接通型應用程式的快速設定。

萊迪思Nexus採用三星(Samsung)的大容量28奈米全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI)製程技術開發。與bulk CMOS相比,這項創新技術使電晶體漏電率下降50%,是用來提供低功耗萊迪思Nexus平臺的最佳技術。

Samsung Foundry行銷副總裁Ryan Lee表示:「我們很高興與萊迪思合作,將Samsung Foundry 28FDS製程技術的優勢帶入低功耗FPGA市場。透過將他們在FPGA架構設計方面的創新和專業知識與我們產業領先的差異化代工技術相結合,萊迪思將在未來幾年繼續鞏固其在低功耗FPGA領域的領導地位。」

如需詳情,敬請造訪www.latticesemi.com/LatticeNexus。此外,有關Lattice Nexus的更多資訊的網路直播將於2019年12月10日太平洋標準時間(PST)下午1點開始。請造訪www.latticesemievent.com註冊參加此次網路直播。

關於萊迪思半導體

萊迪思半導體(NASDAQ: LSCC)是低功耗可程式解決方案的領導廠商。我們致力於解決從邊緣到雲端涵蓋整個網路的客戶問題,涉及日益發展的通訊、計算、工業、汽車和消費市場。我們的技術、長期關係和一流的支援承諾,讓我們的客戶能夠快速、輕鬆地釋放創新能力,建構智慧、安全、互連的世界。

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