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Samenvatting: Exeon Analytics introduceert AgentGuard ten behoeve van zichtbaarheid en detectie van bedreigingen in het gebruik van AI en activiteiten van agents
ZÜRICH--(BUSINESS WIRE)--Exeon Analytics introduceerde vandaag Exeon.AgentGuard, een nieuwe oplossing voor AI-beveiliging ontworpen om organisaties zichtbaarheid te geven in goedgekeurd en ongeoorloofd gebruik van AI, autonome activiteit van agents en de datastromen gecreëerd via geconnecteerde tools en externe services. Gebaseerd op zijn expertise in AI-gestuurde gedragsanalyse en detectie van bedreigingen, breidt Exeon zijn cybersecuritycapaciteiten uit om opkomende risico's aan te pakken die...
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Exeon Analytics lance AgentGuard, une solution offrant une visibilité et une détection des menaces sur l'utilisation de l'IA et l'activité des agents
ZURICH--(BUSINESS WIRE)--Exeon Analytics a présenté aujourd’hui Exeon.AgentGuard, une nouvelle solution de sécurité basée sur l’IA conçue pour offrir aux entreprises une visibilité sur les utilisations autorisées et clandestines de l’IA, l’activité des agents autonomes et les flux de données générés par les outils connectés et les services externes. S’appuyant sur son expertise en matière d’analyse comportementale et de détection des menaces basées sur l’IA, Exeon étend ses capacités en matière...
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Riassunto: DDN scelta per ammodernare l’infrastruttura di dati di ricerca presso la UNSW Sydney
SYDNEY--(BUSINESS WIRE)--DDN, leader mondiale nello sviluppo di soluzioni per IA e intelligence dei dati, oggi ha annunciato di essere stata prescelta dalla University of New South Wales (UNSW Sydney) per fornire un nuovo ambiente di archiviazione dei dati di ricerca nell’ambito del programma Research Data Experience (RDE) dell’università. In collaborazione con la software house australiana Arcitecta, DDN combinerà il proprio file system parallelo EXAScaler con la piattaforma di gestione dati A...
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TetraMem avança na computação analógica in-memory com o tapeout de um novo SoC de IA de 12 nm
SAN JOSÉ, Califórnia--(BUSINESS WIRE)--A TetraMem, pioneira em computação analógica in-memory (A-IMC) sediada no Vale do Silício, anunciou o tapeout bem-sucedido do MLX300, o primeiro system-on-chip (SoC) de A-IMC de 12 nm do mundo, baseado em tecnologia RRAM multinível. O SoC foi desenvolvido utilizando soluções EDA líderes do setor, disponibilizadas por meio do Synopsys Cloud FlexEDA. Este marco representa um passo importante para levar essa arquitetura a um patamar de computação em nós avanç...
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TetraMem、新型12nm AI SoCのテープアウトによりアナログ・インメモリ・コンピューティングを前進
カリフォルニア州サンノゼ--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- アナログ・インメモリ・コンピューティング(A-IMC)のパイオニアでシリコンバレーに拠点を置くTetraMemは、マルチレベルRRAM技術をベースとした世界初の12nm A-IMCシステム・オン・チップ (SoC)、MLX300のテープアウト成功を発表しました。同SoCは、業界を牽引するEDAソリューションを活用し、Synopsys Cloud FlexEDAを通じて開発されました。このマイルストーンは、このアーキテクチャを先進ノードでの量産対応コンピューティングへと移行させる上で重要な一歩となります。 「TetraMemのアーキテクチャは、メモリとコンピューティングを融合させることにより、AIコンピューティングへ根本的に新しいアプローチをもたらします。」と、TetraMemの最高経営責任者(CEO)兼共同創設者であるグレン・ギーは述べています。「Synopsys Cloudを通じてシノプシスのEDAソリューションを活用することは、効率的なグローバルな連携を実現し、研究段階のイノベーションから製造...
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TetraMem fait évoluer le calcul analogique en mémoire avec la finalisation du développement d'un nouveau SoC d'IA en 12 nm
SAN JOSE, Calif.--(BUSINESS WIRE)--TetraMem, une entreprise pionnière dans le domaine du calcul analogique en mémoire (A-IMC) basée dans la Silicon Valley, a annoncé avoir mené à bien le tape-out du MLX300, le premier système sur puce (SoC) A-IMC au monde en 12 nm reposant sur une mémoire RRAM multi-niveaux. Ce SoC a été développé à l’aide de solutions EDA de pointe, accessibles via Synopsys Cloud FlexEDA, et Cette étape importante rapproche cette architecture d'une mise en production sur des n...
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TetraMem logra avances en informática analógica en memoria con la versión final de un nuevo SoC de IA de 12 nm
SAN JOSÉ, California--(BUSINESS WIRE)--TetraMem, una empresa pionera en informática analógica en memoria (A-IMC) con sede en Silicon Valley, anunció la concreción exitosa de la versión final de MLX300, el primer sistema en chip (SoC) de IA de 12 nm basado en tecnología RRAM multinivel. El SoC se desarrolló con soluciones EDA líderes del sector que utilizan la tecnología FlexEDA de Synopsys Cloud. Este hito representa un paso importante para llevar esta arquitectura hacia una informática de nodo...
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Riassunto: TetraMem porta avanti il calcolo analogico in memoria con il tapeout del nuovo system-on-chip (SoC) per l'AI a 12 nm
SAN JOSE, Calif.--(BUSINESS WIRE)--TetraMem, azienda pioniera della Silicon Valley nel settore del calcolo analogico in memoria (A-IMC), ha annunciato il tapeout riuscito di MLX300, il primo system-on-chip (SoC) A-IMC a 12 nm al mondo basato sulla tecnologia RRAM multilivello. Il SoC è stato sviluppato utilizzando soluzioni EDA leader nel settore abilitate attraverso Synopsys Cloud FlexEDA, e questo traguardo rappresenta un importante passo avanti nel portare questa architettura verso un'inform...
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Samenvatting: TetraMem bevordert analoog rekenen in het geheugen met de tape-out van nieuwe 12nm AI SoC
SAN JOSE, Calif.--(BUSINESS WIRE)--TetraMem, een pionier in A-IMC (analog in-memory computing = analoog rekenen in het geheugen) gevestigd in Silicon Valley, kondigde de succesvolle tape-out aan van MLX300, ’s werelds eerste 12nm A-IMC SoC (system-on-chip) gebaseerd op multi-level RRAM-technologie. De SoC werd ontwikkeld aan de hand van sectorleidende EDA-oplossingen mogelijk gemaakt via Synopsys Cloud FlexEDA. Deze mijlpaal vormt een belangrijke stap om deze architectuur naar productieklaar re...
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TetraMem treibt die analoge In-Memory-Verarbeitung mit dem Tape-out eines neuen 12-nm-KI-SoC voran
SAN JOSE, Kalif.--(BUSINESS WIRE)--TetraMem, ein im Silicon Valley ansässiger Pionier im Bereich des analogen In-Memory-Computing (A-IMC), gab den erfolgreichen Tape-out des MLX300 bekannt, des weltweit ersten 12-nm-A-IMC-System-on-Chip (SoC) auf Basis der Multi-Level-RRAM-Technologie. Das SoC wurde unter Verwendung branchenführender EDA-Lösungen entwickelt, die durch Synopsys Cloud FlexEDA ermöglicht wurden. Dieser Meilenstein stellt einen wichtigen Schritt dar, um diese Architektur für die Fe...