-

Cooler Master erweitert sein Angebot an umfassenden Kühllösungen für KI-Infrastrukturen

Eine 2.500-kW-CDU bildet das Herzstück eines Produktportfolios, das Anlagenkühlung, Kühlmittelverteilung, Wärmemanagement auf Rack-Ebene sowie Bereitstellungsausrüstung für KI-Infrastrukturen mit hoher Dichte umfasst

TAIPEI, Taiwan--(BUSINESS WIRE)--Cooler Master, ein weltweit führender Anbieter von Kühllösungen für digitale Infrastrukturen, hat sein umfassendes Kühlportfolio für KI-Infrastrukturen vorgestellt, das darauf ausgelegt ist, Rechenumgebungen mit hoher Dichte in neuen Rechenzentren sowie in bestehenden Einrichtungen, die ihre KI-Kapazitäten ausbauen, zu unterstützen. Das Portfolio, dessen Kernstück eine 2.500-kW-Flüssigkeit-zu-Flüssigkeit-Kühlmittelverteilungseinheit (CDU) in Reihenanordnung bildet, umfasst die Wärmeübertragung auf Anlagenebene, die Rack- und Serverkühlung sowie die Geräte zur Betriebsvorbereitung von Flüssigkeitskühlsystemen.

„Kunden benötigen Lösungen, die eine schnelle Markteinführung, Flexibilität und Skalierbarkeit für die Inbetriebnahme ihrer Anlagen gewährleisten“, sagte Thomas Chen, CEO der Cooler Master Corporation. „Wir möchten ihnen dabei helfen, Flüssigkeitskühlung erfolgreich einzusetzen – ganz gleich, ob es sich um die Nachrüstung eines bestehenden Rechenzentrums oder den Bau eines neuen Standorts handelt. Dies erfordert umfassende Planungen hinsichtlich der Montage, Installation und Wartung der Anlagen.“

Die 2.500-kW-Flüssig-Flüssig-In-Row-CDU bildet das Herzstück des umfassenden Kühlungsportfolios von Cooler Master und wurde entwickelt, um den thermischen Anforderungen der rasch wachsenden KI- und HPC-Infrastruktur gerecht zu werden. Mit einer Kühlleistung von bis zu 2.500 MW bei 990 GPM und einer Ansaugtemperaturdifferenz von 4–5 °C ermöglicht das System Betreibern den Betrieb größerer KI-Cluster, höherer Rack-Dichten und zukünftiges Infrastrukturwachstum, ohne die Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen. Eine Dual-System-Architektur, intelligenter Lastausgleich und eine zentralisierte Verwaltung, die bis zu 32 miteinander verbundene CDUs unterstützt, bieten die für geschäftskritische KI-Anwendungen erforderliche Skalierbarkeit und Ausfallsicherheit. Der Start der Serienproduktion ist für das 4. Quartal 2026 vorgesehen.

Cooler Master wird vom 13. bis 15. Oktober auf dem OCP Global Summit 2026 am Stand A14 im San Jose McEnery Convention Center ausstellen . Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an den unten angegebenen Ansprechpartner bei Cooler Master.

Kühlinfrastruktur für den groß angelegten Einsatz von KI

Cooler Master bietet eines der branchenweit umfassendsten Ökosysteme für Flüssigkeitskühlung. Das Portfolio des Unternehmens deckt alle Phasen der Inbetriebnahme ab und umfasst Ausrüstung für die Systemvorbereitung, Befüllung und Inbetriebnahme, die die Betriebsbereitschaft und Zuverlässigkeit der Anlage gewährleistet, sowie CDU-Plattformen zur Steuerung der Kühlmittelverteilung und Wärmeübertragung, maßgeschneiderte Rohrleitungsinfrastrukturen und fortschrittliche Sekundärkreislauftechnologien, die eine effiziente Direktkühlung der Chips ermöglichen.

Gestützt auf jahrzehntelange Fachkompetenz im Bereich der Wärmetechnik, vertikal integrierte Fertigung und bewährte Erfahrung bei der Implementierung bietet Cooler Master Betreibern von Rechenzentren einen einzigen, vertrauenswürdigen Partner, der in der Lage ist, komplette End-to-End-Flüssigkeitskühlungslösungen zu entwerfen, zu validieren und zu liefern, die die Einführung von KI beschleunigen, die Leistungsdichte maximieren und die nächste Generation nachhaltiger Hochleistungsrechner ermöglichen.

Das Portfolio umfasst Flüssig-Flüssig-CDUs mit einer Leistung von 150 kW bis 2.500 kW in In-Rack- und In-Row-Konfigurationen. Flüssig-Luft-Systeme bieten eine weitere Option für Einrichtungen, die flüssigkeitsgekühlte Server in bestehende luftgekühlte Umgebungen integrieren möchten. Die 300-kW-CDU mit luftunterstützter Flüssigkeitskühlung (AALC) befindet sich bereits in Produktion, während die Produktion des 30-kW-In-Rack-Modells mit Flüssigkeit-Luft-Kühlung für das 4. Quartal 2026 angestrebt wird.

Im Bereich der Rechenhardware fertigt Cooler Master Kühlplatten, Komponentenkühlbaugruppen und Verteiler, die das Kühlmittel durch Server und Racks leiten. Cooler Master entwickelt zudem Kältemittelkühlung mithilfe seiner „Liquid Refrigerant Distribution Unit“ und der „Refrigerant-to-Liquid Cold Plate Loop Demo“. Diese Systeme untersuchen die Zweiphasenkühlung für Prozessoren mit höheren thermischen Anforderungen, wobei die Phasenänderung des Kältemittels zur Wärmeaufnahme genutzt wird.

Befüllungs- und Inbetriebnahmewerkzeuge unterstützen die Arbeiten, die erforderlich sind, um Flüssigkeitskühlsysteme in Betrieb zu nehmen. Das bereits in Produktion befindliche, von Hand transportierbare „Mini-Charge Tool“ übernimmt das Befüllen und Entleeren des Kühlmittels. Das „Feeder Kit“, das „Loop Charge Kit“ und das „Vacuum Nitrogen Charging System“ sollen im vierten Quartal 2026 in Produktion gehen und dienen der Handhabung von Kühlmittel, der Vorbereitung der Geräte sowie der Systemprüfung.

Unterstützt wird das Portfolio durch die Fertigungs- und Validierungsinfrastruktur von Cooler Master, die Präzisionsbearbeitung, automatisierte Produktionsprozesse, integrierte Montage und Prüfung sowie spezielle Validierungskapazitäten für CDUs vereint. Diese Verfahren sollen die Produktkonsistenz und die Produktionskapazität gewährleisten, während die Nachfrage nach Flüssigkeitskühlsystemen steigt.

Über Cooler Master Corporation:

Die Cooler Master Corporation ist ein Anbieter von thermischen Lösungen für KI-Infrastrukturen und entwickelt Kühltechnologien, die Rechenzentren dabei unterstützen, die Anforderungen des Hochleistungsrechnens zu bewältigen. Auf der Grundlage jahrzehntelanger Erfahrung im Bereich der Wärmetechnik arbeitet das Unternehmen mit Kunden und Partnern zusammen, um eine zuverlässige KI-Implementierung sowie die wachsenden Anforderungen an die Kühlung zu gewährleisten. Darüber hinaus entwickelt Cooler Master Kühlungslösungen und Computerprodukte für Verbraucher weltweit.

Die Ausgangssprache, in der der Originaltext veröffentlicht wird, ist die offizielle und autorisierte Version. Übersetzungen werden zur besseren Verständigung mitgeliefert. Nur die Sprachversion, die im Original veröffentlicht wurde, ist rechtsgültig. Gleichen Sie deshalb Übersetzungen mit der originalen Sprachversion der Veröffentlichung ab.

Contacts

Brett Buren, Cooler Master PR
Brett_Buren@coolermaster.com

Cooler Master



Contacts

Brett Buren, Cooler Master PR
Brett_Buren@coolermaster.com

More News From Cooler Master

Cooler Master erhält vier iF DESIGN AWARDS 2026 für innovatives PC-Design

TAIPEH, Taiwan--(BUSINESS WIRE)--Cooler Master, ein weltweit führender Anbieter von PC-Komponenten und Tech-Lifestyle-Lösungen, gab heute bekannt, dass vier seiner Produkte mit dem iF DESIGN AWARD 2026 ausgezeichnet wurden. Der Preis zählt zu den renommiertesten Design-Awards weltweit und wird jährlich von iF Design in Hamburg verliehen. Der Preis würdigt herausragende Leistungen in den Bereichen Produktdesign, Innovation und Benutzererlebnis. Für Cooler Master unterstreicht diese Auszeichnung...

Cooler Master stellt die MasterFrame 360-Serie mit den Versionen Panorama, Stage Mirror und Stage LCD vor

TAIPEI, Taiwan--(BUSINESS WIRE)--Cooler Master, ein weltweit führender Anbieter von PC-Komponenten und technischen Lifestyle-Lösungen, hat heute die Einführung der MasterFrame 360-Serie bekannt gegeben. Diese neue Serie von PC-Gehäusen wurde für Kreative und Enthusiasten entwickelt, die einen leistungsstarken PC und eine Plattform suchen, um ihren persönlichen Stil zum Ausdruck zu bringen und ihre „Showcase Without Limits“ zu verwirklichen. Mit fortschrittlicher Kühlleistung und einer 360-Grad-...

Cooler Master präsentiert COSMOS Alpha

TAIPEI, Taiwan--(BUSINESS WIRE)--Cooler Master, ein weltweit führender Anbieter von PC-Komponenten und technischen Lifestyle-Lösungen, hat heute COSMOS Alpha vorgestellt, die nächste Evolutionsstufe seiner legendären COSMOS-Serie. Das COSMOS Alpha spiegelt das Engagement von Cooler Master für FreeForm 2.0 mit seiner modularen, offenen und anpassbaren Technologie wider. Es bietet innovativen PC-Herstellern die Freiheit, die Form und Leistung ihres Systems selbst zu gestalten. „COSMOS steht seit...
Back to Newsroom