THine宣布推出适用于超低延迟、低功耗、高密度和低成本Scale-Up的新款VCSEL驱动器和TIA，支持下一代大规模人工智能数据中心

～实现可取消DSP的ZERO EYE SKEW^®技术～

东京--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 全球领先的高速接口技术公司THine Electronics, Inc.（东京证券交易所代码：6769，以下简称“THine”）今天宣布推出两款采用该公司专有ZERO EYE SKEW^®技术的新型光半导体产品。这两款解决方案用创新的专有电路技术，不再需要数字信号处理器（DSP），具有超低延迟、更低功耗、高密度和更低成本等特点，让支持数据中心中人工智能服务器算力大规模纵向扩展所需的超高速数据传输成为可能。这些VCSEL驱动器和TIA支持PCI Express6/7(PCIe6/7)。
注：这些产品的研发部分得到日本情报通信研究机构（NICT）所管理补助计划（JPJ012368G70601）的支持。

THine将在2026年欧洲光通信展览会（ECOC）上展示新款支持PCIe6的THLD6481 64Gbps VCSEL（垂直腔面发射激光器）驱动器和THTA6482 64Gbps TIA（跨阻放大器）芯片。ECOC是欧洲的顶级通信展会，今年将于2026年9月21日至9月23日在西班牙马拉加举行，THine的展位号为2109。

主要优势：

• 取消DSP可实现超低延迟和良好功耗效率：

通过在光链路中取消DSP，ZERO EYE SKEW^® 技术可实现超低延迟并显著降低功耗，同时保持超高速通信所需的优异信号完整性。

• 高密度和优异成本效益：

设计为支持VCSEL和光敏二极管（PD）阵列。

未来发展路线：适用于NPO/CPO的PCIe7：

THine也在研发采用 ZERO EYE SKEW^® 技术的PCIe7（128Gbps/通道）光芯片组，计划在2027年出样，与基于DSP的光互联相比，可减少90%的延迟和73%的功耗。

“随着人工智能应用场景继续爆发，光互联技术将在支持具有500以上xPU的纵向扩展人工智能服务器方面发挥关键作用”，THine Electronics, Inc.首席战略官Yasuhiro Takada指出。“借助我们专有的ZERO EYE SKEW®技术，光互联内部将不再需要DSP，从而实现前所未有的低延迟、功耗、密度和低成本。此外，我们已启动了面向UCIe信号重定时器（Retimer）的驱动器和TIA解决方案的产品规划。我们期待与全球主要客户和合作伙伴携手合作，把握人工智能光计算时代的机遇。”

关于THine

THine Electronics Incorporated是一家无晶圆厂半导体制造商，提供创新的混合信号LSI和模拟技术。除光芯片组外，THine的技术还包括V-by-One^® HS plus、LVDS、其他高速数据信号传输、ISP、定时控制器、模数转换器、电源管理和LED/电机驱动器等，此外还通过THine MobileTek, Inc.提供AI/IoT/M2M解决方案，通过THine Hyperdata, Inc.提供AI/数据服务器解决方案。
THine总部位于东京，并在横滨、台北、首尔、香港、深圳、上海和圣克拉拉设有子公司。THine在东京证券交易所上市，证券代码6769。要了解更多信息，请访问https://www.thine.co.jp/zh_cn/。

商标

所有商标和注册商标均为其各自所有者的财产。

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。