Nordson Electronics Solutions将在SEMICON Taiwan 2026推出全新ASYMTEK Vantage® XL流体点胶系统，助力面板级封装应用

• 专为满足人工智能（AI）、高性能计算及先进半导体封装应用对高产能和高良率的需求而设计

美国加利福尼亚州卡尔斯巴德--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 作为可靠电子制造技术领域的全球领导者，Nordson Electronics Solutions正式推出全新ASYMTEK Vantage® XL流体点胶平台，专为满足面板级封装（PLP）及其他先进半导体封装应用的严苛需求而设计。

ASYMTEK Vantage XL将Nordson久经验证的Vantage点胶平台拓展至更大尺寸的面板应用，助力制造商开发新一代先进封装工艺，并以更高的精度、更大的产能和更出色的工艺控制能力扩大生产规模。

与晶圆级工艺相比，面板级封装（PLP）能够实现更高的产能并降低制造成本。随着封装尺寸不断增大，以及人工智能（AI）应用和汽车电动化推动产能需求加速增长，这一优势愈发显著。然而，大尺寸面板的规模化生产也带来了翘曲控制、热管理和点胶精度等挑战，均需要采用专门的工艺控制技术予以应对。

ASYMTEK Vantage XL流体点胶系统专为应对面板级封装（PLP）中的上述挑战而设计，可提供以下关键优势：

• 优化底部填充胶的点胶流动性能，并有效减轻翘曲，实现无空洞填充效果。
• 配备灵活的工装支持，可在半导体制造过程中适配大尺寸面板。
• 集成热管理功能，可实现快速升温，并确保整个基板保持均匀一致的温度。
• 支持多基准点捕捉，实现快速、精准的对位。
• 采用共焦高度感测技术，可对反光及透明玻璃面板进行精准高度测量。
• 支持点胶后检测，便于高效进行工艺返修。
• 基于成熟且广受认可的Vantage点胶系统打造，并采用更大尺寸的平台框架，可适配业界常见的面板尺寸。

全新ASYMTEK Vantage XL流体点胶系统将在SEMICON Taiwan 2026期间于I2308展位展出。此外，Nordson还将重点展示全新MARCH ExoSPHERE™等离子处理系统。该系统可为面板和晶圆提供均匀一致的表面预处理，为先进封装工艺提供支持。SEMICON Taiwan 2026将于2026年9月2日至4日在中国台湾台北南港展览馆1馆（TaiNEX Hall 1）举行。

关于Nordson Electronics Solutions

Nordson Electronics Solutions致力于让可靠的电子制造成为现实。通过旗下ASYMTEK、MARCH和SELECT品牌，我们为全球半导体、电子产品及精密装配制造商提供其产品所需的创新流体点胶、保形涂覆、等离子处理和选择性焊接解决方案，帮助保护敏感电子元件，并确保产品在整个使用寿命期间保持可靠性能。40多年来，我们始终如一地服务全球客户，凭借卓越的工程技术实力和应用专业能力，助力客户取得成功。

Nordson Corporation简介

Nordson Corporation（斯达克股票代码：NDSN）是一家创新型精密技术公司。公司采用以事业部为主导、富有创业精神的组织架构，并依托可规模化的增长框架，致力于实现行业领先的增长水平、利润率和回报率。凭借直接销售模式和深厚的应用专业知识，诺信为全球客户广泛的关键应用提供服务。公司业务覆盖多元化的终端市场，包括非耐用消费品、医疗、电子和工业市场。诺信成立于1954年，总部位于美国俄亥俄州韦斯特莱克，在全球35个以上国家设有运营和支持机构。欲了解更多信息，请访问Nordson官方网站www.nordson.com。

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