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Toshiba开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET测试样品,助力提升下一代AI数据中心效率

日本川崎--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation(简称“Toshiba”)今天宣布1200V沟槽栅SiC MOSFET产品“TW007D120E”的测试样品开始出货。该产品主要面向下一代AI数据中心电源系统,同时也适用于可再生能源相关设备。

随着生成式人工智能(AI)的快速发展,电能消耗不断上升已成为数据中心面临的紧迫课题。尤其是高功率AI服务器的广泛应用以及800V高压直流(HVDC)架构部署的增加,推动了市场对更高功率转换效率和更高功率密度电源系统的需求。针对下一代人工智能数据中心的这些需求,Toshiba开发了TW007D120E,该产品将有助于降低功耗,并实现电源系统的小型化和更高效率。

TW007D120E采用Toshiba专有的沟槽栅结构[1],实现了业界领先[2]的单位面积低导通电阻(RDS(on)A);其通过更低的导通电阻降低导通损耗,同时实现更低的开关损耗。与Toshiba现有产品相比,TW007D120E将RDS(on)DS(on)A降低了约58%[3],品质因数(导通电阻×栅漏电荷,即RDS(on)×Qgd,代表导通损耗和开关损耗之间的平衡)提高了约52%[3]。这些特性将帮助数据中心电源系统实现高效运行并减少发热,从而提升整体系统效率。

这款新产品采用QDPAK封装,支持顶部冷却。这有助于提高功率密度并增强功率级的散热性能,这对下一代AI数据中心的功率转换至关重要。

Toshiba计划在2026财年实现TW007D120E的量产,并将继续拓展其产品阵容,包括面向车载应用的产品开发。凭借这款沟槽栅SiC MOSFET,Toshiba将助力数据中心及各类工业设备提升能效、降低二氧化碳排放,为低碳社会的实现做出贡献。

TW007D120E基于JPNP21029项目取得的成果,该项目由日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)资助。

注:
[1]在半导体衬底中形成微细沟槽,并将栅电极嵌入沟槽内部的器件结构。
[2]截至2026年5月的Toshiba调研。
[3]新开发的1200V SiC MOSFET与Toshiba第三代SiC MOSFET(TW015Z120C)的比较。截至2026年5月的Toshiba调研。

应用

  • 数据中心电源(AC-DC、DC-DC)
  • 光伏逆变器
  • 不间断电源(UPS)
  • 电动汽车充电站
  • 储能系统
  • 工业电机

特性

  • 低导通电阻和低DS(on)A
  • 低开关损耗和低DS(on)× Qgd
  • 较低的栅极驱动电压:VGS_ON=15V至18V
  • 高热性能QDPAK封装

主要规格

(除非另有说明,Tvj=25°C)

器件型号

TW007D120E

封装

名称

QDPAK

绝对最大额定值

漏极-源极电压VDSS(V)

1200

漏极电流(DC)ID(A)

Tc=25°C

172

电气特性

漏极-源极导通电阻RDS(on)(mΩ)

VGS=15V

典型值

7.0

栅极阈值电压Vth(V)

VDS=10V

3.0至5.0

总栅极电荷Qg(nC)

VGS=15V

典型值

317

栅极-漏极电荷Qgd(nC)

VGS=15V

典型值

33

输入电容Ciss(pF)

VDS=800V

典型值

13972

二极管正向电压VSD(V)

VGS=0V

典型值

3.2

注:开发中产品的规格和时间计划如有变更,恕不另行通知。

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SiC功率器件

*本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
*本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息,为截至公告之日的最新信息,但如有变更,恕不另行通知。

关于Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation是先进半导体和存储解决方案的领先供应商,凭借半个多世纪的经验和创新,为客户和业务合作伙伴提供卓越的分立半导体、系统LSI和HDD产品。

公司在全球的17,400名员工致力于最大限度提高产品价值,并促进与客户的密切合作,共同创造价值和开拓新市场。公司期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解更多信息,请访问 https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html

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