Resonac創設27家企業組成的「JOINT3」聯盟以開發下一代半導體封裝技術

產業領導者將打造研發中心並建設515 x 510mm面板級有機中介層評估試作產線

東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- Resonac Corporation（總裁兼執行長：Hidehito Takahashi，以下簡稱「Resonac」）今日宣布成立「JOINT3」，該共創評估架構由Resonac與來自日本、美國、新加坡等國的其他26家企業組成的聯盟建構。這些企業均為全球半導體供應鏈的重要領導者，將利用515 x 510mm面板級有機中介層評估試作產線，共同開發專為面板級有機中介層最佳化的材料、裝置及設計工具。面板級有機中介層是一種半導體封裝技術，利用有機材料做連接橋樑來取代矽中介層。

Resonac將在日本茨城縣結城市下館工廠(Minami-yuki)內設立「先進面板級中介層中心(APLIC)」，此為該計畫的主要樞紐。APLIC將容納定於2026年開始運作的評估試作產線。在這裡，聯盟成員將透過提供貼近實際應用場景的驗證結果，加快研發進程。

近年來，隨著生成AI及自動車的市場急速擴大,次世代半導體的後端制程封裝已成為下一代半導體領域的關鍵技術。這其中包括2.xD封裝（將多個半導體晶片並行排列並透過中介層連接）。隨著資料通信容量和速度需求的成長，此類封裝的需求預計將持續上升。隨著半導體效能提升，中介層尺寸不斷增大，正從矽中介層向有機材料製成的有機中介層轉型。

傳統製造方法從圓形晶圓切割矩形組件。然而，隨著中介層尺寸增大，單晶圓可產出的中介層數量減少，構成重大挑戰。為解決這一問題，從圓形晶圓向方形面板轉型的製造製程備受關注，因其可在相同晶圓面積內生產更多中介層。

身為JOINT3聯盟的領導者，Resonac將提出研發優先順序，管理評估試作產線營運並推動計畫整體進展。透過與參與企業進行共創，Resonac還將推動開發專為面板級有機中介層最佳化的材料。

Resonac Holdings Corporation總裁兼執行長Hidehito Takahashi表示：「JOINT3匯聚了各領域的世界一流企業。透過結合每家企業的互補優勢與專業知識，我們能夠共同攻克此前無法觸及領域的難題。這一努力超越單純的技術開發，將催生解決社會挑戰的解決方案。我們對該計畫的潛力感到振奮不已。」

參與企業Tokyo Electron Ltd.公司執行董事Innovation本部負責人Sumie Segawa評論道：「AI半導體的先進封裝依賴高速訊號傳輸的小型化、低功耗及大容量擴充。透過將JOINT3的中介層技術與日本卓越的材料和製程專長相結合，我們將實現高品質和可靠製造，並共同推進AI半導體的進一步發展。」

另一家參與企業Ushio Inc.的集團常務執行董事William F. Mackenzie表示：「先進封裝正進入新時代，需要整個生態系統的創新與協作。微影做為核心使能技術，是因應這些挑戰的關鍵。透過我們的數位微影技術及在JOINT3聯盟中的合作，Ushio正與產業領導者攜手提供未來所需的精確度與效能。」

Resonac將充分利用從半導體封裝技術開發聯盟「JOINT」和「JOINT2」中累積的知識——這些聯盟打破了半導體裝置與材料製造商之間的界限，同時也會借鑒正在美國矽谷推進中的「US-JOINT」聯盟所帶來的技術成果。透過這一措施，Resonac旨在為下一代半導體封裝的技術創新貢獻力量。

JOINT3概述

名稱	JOINT3 (JOINT: Jisso Open Innovation Network of Tops)
目標	透過與參與企業進行共創，加快開發專為面板級有機中介層最佳化的材料、裝置及設計工具。
參與企業（按字母順序排列）	27家公司（截至2025年9月3日）
	Resonac Corporation、AGC Inc.、Applied Materials, Inc. ASMPT Singapore Pte. Ltd.、Brewer Science, Inc.、Canon Inc. Comet Yxlon GmbH、EBARA Corporation、Furukawa Electric Co., Ltd. Hitachi High-Tech Corporation、JX Advanced Metals Corporation Kao Corporation、Lam Research Salzburg GmbH LINTEC Corporation、MEC COMPANY LTD.、Mitutoyo Corporation NAMICS Corporation、Nikko-Materials Co., Ltd. OKUNO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD. Synopsys, Inc.、Tokyo Electron Ltd.、Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. TOWA Corporation、ULVAC, Inc.、Ushio Inc. ZUKEN Inc.、3M Company
地點	先進面板級中介層中心「APLIC」（日本茨城縣結城市，位於Resonac下館工廠內） 封裝解決方案中心（日本神奈川縣川崎市）
業務活動	利用面板級(515 x 510 mm)原型生產線開發有機中介層的材料、裝置及設計工具 透過讓材料和裝置製造商生產通用原型，以共創方式推動發展 將JOINT3做為技術和裝置製造商的「試驗場」，進一步提升面板級有機中介層相關技術

[關於Resonac]
Resonac是一家功能性化學公司，由Showa Denko與原Hitachi Chemical於2023年1月合併成立。該公司是世界一流的領軍企業，尤其在用於封裝製程的半導體材料領域居於領先地位。

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