瀾起科技推出 CXL® 3.1 記憶體擴展控制器，助力下一代數據中心基礎設施性能升級

廣東橫琴--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- （美國商業資訊）——瀾起科技今日宣佈，推出基於 CXL® 3.1 Type 3 標準設計的記憶體擴展控制器（MXC）晶片 M88MX6852，並已開始向主要客戶送樣測試。該晶片全面支援 CXL.mem 與 CXL.io 協議，致力為下一代數據中心伺服器提供更高頻寬、更低延遲的記憶體擴展與池化解決方案。

瀾起科技 CXL 3.1 記憶體擴展控制器採用 PCIe® 6.2 物理層介面，支援最高 64 GT/s 的傳輸速率（x8 通道），並具備多速率、多寬度的相容能力，可靈活拆分為 2 個 x 4 端口，以滿足不同應用場景的需求。晶片內建雙通道 DDR5 記憶體控制器，支援速率高達 8000 MT/s，顯著提升主機 CPU 與後端 SDRAM 或 DIMM 模組之間的資料交換效率。

為提升系統智慧化管理水平，該晶片整合雙 RISC-V 微處理器，分別作為應用處理單元（APU）與安全處理單元（SPU），支援對 DDR/CXL 資源的動態配置、即時事件處理及硬體級安全管理。同時，晶片提供 SMBus/I3C、SPI、JTAG 等多種介面，便於系統整合與韌體升級。

隨著雲端運算資源池化需求迅猛增長，傳統記憶體架構在頻寬與擴充性方面日益成為效能瓶頸。瀾起科技 CXL 3.1 記憶體擴展控制器利用 CXL 記憶體池化技術，可協助數據中心用戶實現記憶體資源的彈性分配與高效運用，從而降低總體擁有成本（TCO）。

該晶片採用 25mm × 25mm 緊湊型封裝設計，相容於 EDSFF（E3.S）與 PCIe 擴充卡（AIC）形態，可廣泛應用於伺服器、全快閃陣列及邊緣運算等多種部署環境。

瀾起科技總裁 Stephen Tai 表示：「CXL 3.1 記憶體擴展控制器的推出，標誌著我們在 CXL 技術領域再度實現領先突破。該晶片不僅大幅提升記憶體擴展的性能與能效，更依託標準化協議推動了解耦式記憶體架構的發展，為下一代算力基礎設施中記憶體資源的池化與共享奠定了堅實基礎。」

目前，該晶片已進入客戶送樣階段。瀾起科技同步提供完整的參考設計套件（RDK），助力客戶快速構建與驗證 CXL 記憶體擴展解決方案。

客戶與合作夥伴的評價與回饋：

Samsung Electronics 記憶體產品規劃副總裁 Jangseok Choi 表示：「作為 CXL 技術聯盟的核心成員，我們非常高興看到瀾起科技推出符合最新 CXL 標準的記憶體擴展控制器。該晶片的高頻寬與卓越記憶體池化能力，與 Samsung 的 CXL 記憶體解決方案強強協同。我們期待雙方更緊密合作，共同推動下一代記憶體解耦架構在 AI 計算領域的廣泛應用。」

SK 海力士下一代產品規劃與賦能部門負責人 Uksong Kang 評價：「在記憶體技術不斷突破創新的進程中，瀾起對技術創新的執著與對高品質解決方案的追求令我們深感欽佩。M88MX6852 樣品符合 CXL 3.1 標準，其成功交付充分彰顯了瀾起在該領域的專業實力與領先地位。我們相信，這款產品將對下一代系統的發展產生重要影響，也期待與瀾起持續深化合作，共同開拓 CXL 生態中的創新機遇與發展空間。」

AMD 數據中心生態系統與解決方案副總裁 Raghu Nambiar 認為：「CXL 記憶體擴展與分層是未來數據中心運算的基礎性技術，尤其有助於構建異質記憶體架構。瀾起科技的 CXL 3.1 技術方案與我們降低數據中心 TCO 的目標不謀而合。這一合作將加速記憶體分層與擴展技術，在 AI 與雲端工作負載場景中的應用落地。」

英特爾高級研究員 Ronak Singhal 指出：「隨著數據中心對低延遲與高頻寬需求的不斷增長，客戶愈發青睞靈活的記憶體架構。目前，英特爾® 至強® 處理器已提供強勁性能。作為 CXL 聯盟創始成員，我們樂見瀾起科技推出 CXL 3.1 記憶體擴展控制器——這是邁向可擴展記憶體架構並拓展 CXL 生態系統的重要一步。」

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