Rigaku面向半導體市場量產「XTRAIA XD-3300」

以超高速、非破壞計量技術加速下一代記憶體和邏輯晶片的研發

東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- Rigaku Holdings Corporation旗下公司Rigaku Corporation（總部：東京都昭島市；總裁暨執行長：川上潤；以下簡稱「Rigaku」）是全球X射線分析設備解決方案合作夥伴，該公司現已全面啟動高解析度微焦點X射線繞射系統「XTRAIA XD-3300」的商業化生產。

在生成式人工智慧和資料中心需求不斷增長的背景下，半導體的微縮和3D化正以前所未有的速度發展。市場對高頻寬記憶體（HBM）和3D DRAM等新一代記憶體以及2奈米及後續更新製程的邏輯半導體的需求與日俱增。為了確保高性能，晶片製造商越來越多地採用基於矽/矽鍺（Si/SiGe）製程的超晶格（奈米級交替層結構）。為了恰到好處地控制這些複雜的內部結構，準確評估矽/矽鍺薄膜成分和厚度的測量技術至關重要，是提高產品性能和良率的關鍵。

為了滿足這些需求，Rigaku開發出XTRAIA XD-3300，這是一款完全自主設計和製造的原型計量系統，從X射線光學系統到偵檢器和繞射軟體，均由Rigaku自主研發。它是全球唯一能夠對晶圓表面微小焊墊上的超晶格結構進行直接、非破壞繞射測量的系統，且解析度最高。

XTRAIA XD-3300的原型X射線光學系統是其關鍵性能驅動力。該系統將超高性能鏡面與彎曲晶體結合，使其測量速度較前代產品提升高達100倍。以往需要數小時才能完成的繞射測量任務，現在只需幾分鐘。

此外，先進的繞射軟體能夠精確計算這些複雜多層超晶格的周期性和邊界面質量。

Rigaku預計，該產品的銷售額將在2025財年超過10億日圓（以145日圓兌1美元的匯率計算，約690萬美元）。公司已完成產能擴張，包括新建廠房，並將生產車間數量增加到15個。 Rigaku預計，從2025財年第四季開始，透過向多家全球半導體製造商交付產品，其銷售額將快速成長。該公司的目標是在2030財年實現約100億日圓（約6,900萬美元）的銷售額。

資深執行副總裁暨產品部總經理Kiyoshi Ogata表示：

XTRAIA XD-3300代表了Rigaku尖端技術的結晶。我們已經向多家正在開發採用矽/矽鍺超晶格的新一代半導體的尖端半導體製造商交付了該系統。隨著製造商逐步實現新一代半導體的量產，Rigaku計劃擴大XTRAIA XD-3300的交付量。我們相信，在未來數月甚至數年內，利用X射線繞射進行的高解析度、非破壞測量技術將成為支撐下一代半導體生產品質控制的核心技術，其重要性將日益凸顯。

XTRAIA XD-3300的特點

• 直接高解析度非破壞觀察微觀結構
  可在直徑小於40微米的精細焊墊上，對奈米級多層結構的內部進行細緻的非破壞繞射分析。世界一流的解析度直接提升了良率
• 與上一代型號相比，測量速度提升了100倍
  透過採用配備最新鏡面技術的X射線聚光光學系統，XTRAIA XD-3300可發射出全球最亮的小光斑X射線束，使其能夠以極快速度完成大規模測量任務。其高吞吐量設計可輕鬆應用至生產線
• 搭載唯一能分析複雜超晶格結構繞射的軟體
  先進的繞射分析軟體可對矽/矽鍺等多層結構的週期性和邊界面質量進行精確數值分析。這項強大功能既支援大規模製造，也助力尖端記憶體與邏輯半導體元件的研發。

瞭解更多關於該產品的資訊： https://rigaku.com/products/semiconductor-metrology/xtraia-xd-series/xtraia-xd-3300?setLang=english 　

註：美元換算為近似值，僅供參考

關於Rigaku Group

自1951年成立以來，Rigaku集團的專業工程技術人員一直致力於利用尖端技術造福社會，尤其是在X射線和熱分析等核心領域。Rigaku的市場遍及90多個國家，在全球九個分支機搆擁有約2000名員工，是工業界和研究分析機構的解決方案合作夥伴。我們的海外銷售比例已達到約70%，同時在日本保持著極高的市場佔有率。我們與客戶一起不斷發展壯大。隨著應用領域從半導體、電子材料、電池、環境、資源、能源、生命科學擴充到其他高科技領域，Rigaku實現了「透過推動新視角來改善我們的世界」的創新。
詳情請造訪 rigaku-holdings.com/english

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